Aplicaciones
Montaje paquete sobre paquete
El ensamblaje paquete sobre paquete (PoP) apila chips de silicio para maximizar la densidad de componentes, lo que lo hace ideal para dispositivos compactos como los smartphones. Indium Corporation ofrece conocimientos especializados en tecnología de procesos PoP, junto con pastas de soldadura y fundentes de eficacia probada, para optimizar el espacio de las placas base, lo que permite crear dispositivos más potentes y energéticamente eficientes.
Visión general
Ensamblaje PoP para mejorar la fabricación de productos electrónicos
Con PoP, los fabricantes pueden reducir el tamaño de los circuitos integrados en la placa base de un dispositivo, optimizando el espacio para dispositivos más potentes o eficientes energéticamente. El proceso suele consistir en imprimir pasta de soldadura en el sustrato, colocar el chip lógico, sumergir el paquete de memoria en fundente PoP o pasta de soldadura y refluir el conjunto. Los materiales PoP de Indium Corporation están diseñados para conseguir la máxima transferencia de fundente o pasta a los puntos de contacto de los componentes, garantizando al mismo tiempo la consistencia del volumen.
Beneficios
Materiales de alto rendimiento para un ensamblaje PoP eficiente
Precisión superior
Nuestros materiales están diseñados con una viscosidad y reología ideales para garantizar la máxima transferencia a las protuberancias de los componentes, manteniendo al mismo tiempo un volumen constante.
Alto rendimiento
La avanzada tecnología de fundentes contribuye a aumentar el rendimiento al final de la línea, ya que reduce los defectos y mejora la calidad general del montaje.
Mejor humectabilidad y soldabilidad
Una excelente humectabilidad y soldabilidad son cruciales para crear uniones soldadas fuertes y fiables, que garanticen la fiabilidad mecánica y el rendimiento eléctrico del paquete ensamblado.
Flexibilidad de aplicación
Los materiales pueden aplicarse por inmersión o dispensación, lo que ofrece versatilidad en el proceso de montaje y un importante ahorro de costes de equipos al no requerir un control preciso del volumen de fundente y el reflujo.
Productos paquete a paquete
Los materiales PoP de Indium Corporation se fabrican con una viscosidad óptima, una tecnología de fundentes avanzada y una excelente humectabilidad. Ofrecen un alto rendimiento y flexibilidad de aplicación, garantizando precisión y fiabilidad con uniones soldadas fuertes.
Flujo paquete sobre paquete
Package-on-Package flux for high yields and optimal…
Pastas de soldadura para montaje de PCB
Wide range of PCBA solder pastes to…
Fundentes de montaje de PCB
PCBA Fluxes include wave, rework, and package-on-package…
Mercados relacionados
La tecnología PoP goza de la confianza de los principales mercados por su capacidad para mejorar el rendimiento de los dispositivos ahorrando espacio.
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