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Gestión térmica

Los paquetes de semiconductores para computación de alto rendimiento (HPC) se enfrentan a crecientes demandas de disipación térmica. Las CPU, GPU, ASIC y FPGA en envases avanzados requieren características térmicas y de fiabilidad mejoradas debido al aumento de la densidad de potencia. Descubra cómo el enfoque integral de Indium Corporation respecto a los materiales térmicos se extiende a soluciones óptimas para la longevidad, fiabilidad y procesos de montaje de los productos.

Primer plano de un microchip de ordenador en una placa de circuito verde con componentes electrónicos y patrones visibles.
Primer plano de una placa de circuito impreso de ordenador con una superficie verde y un disipador de calor metálico brillante en la parte superior para una gestión térmica eficaz.

TIM metálicos para alta densidad de potencia

Garantizar una gestión térmica adecuada es esencial para la eficiencia y fiabilidad de los sistemas basados en semiconductores. Descubra las ventajas de nuestras avanzadas soluciones de TIM con base metálica, diseñadas para ofrecer un rendimiento térmico duradero y optimizado que se adapta fácilmente a sus procesos de fabricación.

TIMs metálicos: La elección fácil para HPC

Fiabilidad a largo plazo

Los TIM metálicos proporcionan una resistencia térmica estable más allá del tiempo cero.

Excelente humectación superficial

Los TIM de base metálica fluyen y se humedecen en la mayoría de las superficies, reduciendo eficazmente la resistencia térmica de contacto entre las superficies de contacto.

Materiales conformes para grandes alabeos

Los TIM de base metálica se ajustan a superficies no coplanares debido a sus diferentes valores de CET.

Fácil de instalar

Disponible en múltiples opciones de embalaje para conectar y utilizar en sistemas de montaje automatizados.

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Los materiales de interfaz térmica de base metálica de Indium Corporation están diseñados para satisfacer una amplia gama de mercados.