Anwendungen
Thermisches Management
Halbleitergehäuse für High-Performance-Computing (HPC) stellen immer höhere Anforderungen an die Wärmeableitung. CPUs, GPUs, ASICs und FPGAs in fortschrittlichen Gehäusen erfordern aufgrund der steigenden Leistungsdichte verbesserte thermische und zuverlässige Eigenschaften. Erfahren Sie, wie der umfassende Ansatz der Indium Corporation für thermische Materialien zu optimalen Lösungen für die Langlebigkeit und Zuverlässigkeit von Produkten und Montageprozessen führt.
Übersicht
Metallische TIMs für ultrahohe Leistungsdichten
Die Gewährleistung eines angemessenen Wärmemanagements ist für die Effizienz und Zuverlässigkeit von Systemen auf Halbleiterbasis unerlässlich. Entdecken Sie die Vorteile unserer fortschrittlichen metallbasierten TIM-Lösungen, die für eine lang anhaltende, optimierte thermische Leistung entwickelt wurden und sich problemlos in Ihre Fertigungsprozesse einfügen.
Vorteile
TIMs auf Metallbasis: Die einfache Wahl für HPC
Langfristige Verlässlichkeit
TIMs auf Metallbasis bieten einen stabilen Wärmewiderstand über die Zeit Null hinaus.
Hervorragende Oberflächenbenetzung
TIMs auf Metallbasis fließen und benetzen die meisten Oberflächen, wodurch der Wärmewiderstand zwischen den Kontaktflächen wirksam verringert wird.
Nachgiebige Materialien für hohen Verzug
TIMs auf Metallbasis passen sich aufgrund unterschiedlicher WAK-Werte an nicht koplanare Oberflächen an.
Einfach zu installieren
Erhältlich in verschiedenen Verpackungsoptionen zum Einstecken und Einsetzen in automatisierte Montagesysteme.
Thermomanagement-Produkte
Die Wahl eines TIMs allein auf der Grundlage der thermischen Leistung ist für die modernen Geräte von heute nicht mehr ausreichend. Lassen Sie sich von der Indium Corporation dabei helfen, die richtige Lösung aus unserer breiten Palette an Standard- und kundenspezifischen Optionen zu finden, die perfekt auf Ihre spezifischen Anwendungsanforderungen abgestimmt sind.
Löt-TIMs
Solder TIM solutions offer superior reliability and…
Komprimierbare TIMs
Compressible TIMs for top thermal performance and…
Flüssigmetall und Flüssigmetallpaste
Liquid metals that are RoHS-compliant and non-toxic.
Wärme-Spring®
A renowned soft metal alloy thermal interface…
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A technique on the rise for thermal…
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Metal-based TIMs deliver high thermal performance and…
Verpackung und Montage von Leistungselektronik
Extensive range of proven high-reliability solder and…
Verwandte Märkte
Die metallbasierten Wärmeleitmaterialien der Indium Corporation sind für eine Vielzahl von Märkten konzipiert.
Ihr Erfolg
ist unser Ziel
Optimieren Sie Ihre Prozesse mit den neuesten Materialien, Technologien und fachkundiger Anwendungsunterstützung. Alles beginnt damit, dass Sie sich mit unserem Team in Verbindung setzen.