Thermisches Management

In unserem ersten Beitrag über die richtige Lötlegierung für die richtige Anwendung sprachen wir über Niedertemperatur-Lötlegierungen im Allgemeinen, einschließlich Wismut- und indiumhaltiger Legierungen. In diesem Beitrag sind wir

Es ist leicht, sich während des Einbrenn- und Testprozesses zu verbrennen, wenn Sie nicht die richtige thermische Schnittstelle verwenden.

Der Lötdraht 80Au20Sn findet breite Anwendung in der Luft- und Raumfahrt sowie in der medizinischen Elektronik. Der Draht wird sowohl beim Handlöten als auch in automatisierten Prozessen zum Anlöten von Drähten an Kontakte verwendet. Die Legierung

Seth Homer: Hybrid-Elektrofahrzeuge, grüne Energie und Energiemanagement sind nur einige der Branchen, die von der Technologie der bipolaren Transistoren mit isoliertem Gate (IGBTs) profitieren. Aber wenn Sie

Seth Homer: Wie wir bereits besprochen haben, gibt es bei IGBTs drei Befestigungsebenen für Spitzenwerte. Bei der Indium Corporation definieren wir neu, wie wir Lot auf den Ebenen Die-Attach, Substrat und

Seth Homer: Bei der Indium Corporation definieren wir den Einsatz von Lötzinn bei der Chip-Montage, der Verbindung von DBC und Grundplatte sowie der Verbindung von Grundplatte und Kühlkörper neu, um einen zuverlässigeren IGBT zu erzielen, der

Einer der großen Vorteile der Verwendung von Wärmeleitpaste in einer kompressionsbasierten Wärmeleitverbindung besteht darin, dass der Druck keinen allzu großen Einfluss darauf hat; der Wärmewiderstand bleibt relativ

Wenn Sie sich mit Lot auskennen, wissen Sie, dass es die traditionelle 63Sn/37Pb-Legierung gibt und mindestens eine Legierung, die für höhere Temperaturen geeignet ist (wahrscheinlich eine der Sn/Ag/Cu-Legierungen, die derzeit sehr beliebt sind).

Hier ein kurzer Überblick über die Eigenschaften von Indium-Metall: Zugfestigkeit: 273PSI Scherfestigkeit: 890PSI Elastizitätsmodul: 1,57×106 PSI Dehnung: bis zu 41% Brinell-Härte: 0,9 Wenn Sie die