Anwendungen
Thermisches Management
Semiconductor packages for high-performance computing (HPC) face escalating heat dissipation demands. Advanced packaging methods used in CPUs, GPUs, ASICs, and FPGAs require enhanced thermal and reliability features due to rising power density. Learn how Indium Corporation’s comprehensive approach to thermal materials extends to optimal solutions for product longevity, reliability, and assembly processes.
Übersicht
Metallische TIMs für ultrahohe Leistungsdichten
Die Gewährleistung eines angemessenen Wärmemanagements ist für die Effizienz und Zuverlässigkeit von Systemen auf Halbleiterbasis unerlässlich. Entdecken Sie die Vorteile unserer fortschrittlichen metallbasierten TIM-Lösungen, die für eine lang anhaltende, optimierte thermische Leistung entwickelt wurden und sich problemlos in Ihre Fertigungsprozesse einfügen.
Vorteile
Metal-Based TIMs: The Obvious Choice for High-Performance Computing
Langfristige Verlässlichkeit
TIMs auf Metallbasis bieten einen stabilen Wärmewiderstand über die Zeit Null hinaus.
Hervorragende Oberflächenbenetzung
TIMs auf Metallbasis fließen und benetzen die meisten Oberflächen, wodurch der Wärmewiderstand zwischen den Kontaktflächen wirksam verringert wird.
Nachgiebige Materialien für hohen Verzug
TIMs auf Metallbasis passen sich aufgrund unterschiedlicher WAK-Werte an nicht koplanare Oberflächen an.
Einfach zu installieren
Erhältlich in verschiedenen Verpackungsoptionen zum Einstecken und Einsetzen in automatisierte Montagesysteme.
Thermomanagement-Produkte
Die Wahl eines TIMs allein auf der Grundlage der thermischen Leistung ist für die modernen Geräte von heute nicht mehr ausreichend. Lassen Sie sich von der Indium Corporation dabei helfen, die richtige Lösung aus unserer breiten Palette an Standard- und kundenspezifischen Optionen zu finden, die perfekt auf Ihre spezifischen Anwendungsanforderungen abgestimmt sind.
Löt-TIMs
Solder TIM solutions offer superior reliability and…
Komprimierbare TIMs
Compressible TIMs for top thermal performance and…
Flüssigmetall und Flüssigmetallpaste
Liquid metals that are RoHS-compliant and non-toxic.
Wärme-Spring®
A renowned soft metal alloy thermal interface…
Verwandte Anwendungen
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A technique on the rise for thermal…
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Metal-based TIMs deliver high thermal performance and…
Verpackung und Montage von Leistungselektronik
Extensive range of proven high-reliability solder and…
Verwandte Märkte
Die metallbasierten Wärmeleitmaterialien der Indium Corporation sind für eine Vielzahl von Märkten konzipiert.
Ihr Erfolg
ist unser Ziel
Optimieren Sie Ihre Prozesse mit den neuesten Materialien, Technologien und fachkundiger Anwendungsunterstützung. Alles beginnt damit, dass Sie sich mit unserem Team in Verbindung setzen.