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Driving e-Mobility with Indium Corporation’s Rel-ion® Products

Der E-Mobilität gehört die Zukunft. Die Zahl der Elektrofahrzeuge auf den Straßen weltweit steigt rasant an, und dieses Wachstum wird sich fortsetzen, da Regierungen, Hersteller und Zulieferer die Elektrifizierung vorantreiben. Entdecken Sie die hochmodernen, hochzuverlässigen Löt- und Wärmeschnittstellen-Materiallösungen der Indium Corporation und unsere Branchenkenntnisse, um diesen sich schnell entwickelnden Markt zu steuern.

Merkmale und Vorteile

Zuverlässige, skalierbare und bewährte Lote und thermische Schnittstellenmaterialien für die Elektromobilität

Globale technische Unterstützung

Wir bieten weltweit erstklassige Unterstützung vor Ort und sorgen dafür, dass Ihre Lieferkette reibungslos funktioniert.

Stetige Lieferkette

Unsere globale Präsenz, kombiniert mit einer zuverlässigen Lieferkettenstrategie, umfasst einen Notfallplan, der Kontinuität und Widerstandsfähigkeit gewährleistet.

Qualitätssicherung

Die Produkte und Herstellungsverfahren der Indium Corporation erfüllen strenge Normen, einschließlich der IATF (PPAP), HKMC MS184-1 und AQC 324 Anforderungen.

Marktgeprüft

As of 2024, more than 20 million electric vehicles on the road include Indium Corporation’s Rel-ion® suite of products—and that figure is growing every year. Our proven products deliver reliability with zero km failures for modules, components, and systems.

Lösungen auf Halbleiterebene

Indium Corporation bietet eine Reihe von Flussmitteln und Lötpasten in Halbleiterqualität an, die die Ausbeute verbessern und die Materialkompatibilität für eine Vielzahl von Anwendungen sicherstellen, darunter SoC, GPUs/CPUs, SiP, DDR, KI-Beschleuniger und mehr.

PCBA Level Lösungen

Wir bieten eine große Auswahl an Lötpasten und hochzuverlässigen Legierungen, wie z. B. die Durafuse®-Technologie, die längeren Einsatzprofilen, höheren Betriebstemperaturen und größeren Temperaturzyklen gerecht werden.

Lösungen auf Leistungsmodulebene

Von unserer patentierten verstärkten Preform-Technologie, InFORMs®, bis hin zu Silber- und Kupfersinterpasten bieten wir eine breite Palette von Lösungen für Die-Attach- bis Package-Attach-Anwendungen in der Leistungselektronik für die Elektromobilität.

Unterstützung durch Experten

Indium Corporation hat sich als Vordenker in diesem schnell wachsenden Markt positioniert, indem wir mit Branchenexperten zusammenarbeiten, wichtige Ausschüsse leiten und Erkenntnisse über unsere renommierten Webinarreihen EVInSIDER Live und InSIDER Series weitergeben.

Verwandte Anwendungen

Mikrochips auf einer gedruckten Schaltung

PCB-Montage

Bewährte und hochmoderne Materialien für die Leiterplattenbestückung…

Ein futuristisches weißes Auto mit fortschrittlicher Leistungselektronik rast durch eine neonbeleuchtete Stadt bei Nacht und demonstriert dabei modernste Geschwindigkeit und Technologie.

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Nahaufnahme einer bunt gemusterten Mikrochip-Oberfläche mit einer gitterartigen Struktur und einem reflektierenden Glanz.

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Kritische Halbleiterverpackungen gewährleisten Funktionalität und Langlebigkeit.

Verwandte Märkte

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