NanoFolie®.
NanoFoil® ist eine vielseitige reaktive Mehrschichtfolie, die sofortige Wärme für eine breite Palette von Anwendungen in zahlreichen Branchen liefert, darunter Halbleiter, Luft- und Raumfahrt, Automobil, Elektronik, Biomedizin und Verteidigung. Als zuverlässige Wärmequelle bietet NanoFoil® eine vorhersehbare und kontrollierbare Erwärmung, die ein lokales Löten ermöglicht, ohne dass die umliegenden Komponenten einer unerwünschten Wärmeeinwirkung ausgesetzt werden.
Angetrieben von der Indium Corporation
- Sofortiges, präzises Löten bei Raumtemperatur
- Universelle Lötkompatibilität
- Erleichtert flussmittelfreies Löten
Produktübersicht
Erforderliche lötbare Oberflächen
Standard- und zinnbeschichtete NanoFoil®
NanoFoil® ist eine lokalisierte Wärmequelle, die das Verbinden von Materialien unter 450 °C ermöglicht und in zwei Varianten erhältlich ist: Standard, der mit Lötvorformen oder beschichteten Oberflächen verwendet wird, und verzinnt, mit 10 μm reinem Zinn auf beiden Seiten für die direkte Verbindung mit lötbaren Oberflächen.
Reaktive mehrschichtige Folie
Aufgedampfte Aluminium- und Nickelschichten liefern innerhalb von Millisekunden bis zu 1.500 °C an lokaler Hitze, die durch einen kleinen Energieimpuls aktiviert wird - ideal für eine schnelle, präzise Bindung und Reaktionsauslösung.
NanoFoil®-Aktivierung
NanoFoil® kann mit einem kleinen lokalen Energieimpuls aktiviert werden, der durch optische, elektrische oder thermische Quellen erzeugt wird. Die Energiezufuhr an einem bestimmten Punkt ist ebenso wichtig wie die Gesamtmenge der zugeführten Energie.
Eigenschaften
NanoBond® ist ein Verfahren zum Verbinden zweier Komponenten mit Lot unter Verwendung von NanoFoil® als Wärmequelle. Wenn die Folie aktiviert wird, erzeugt sie eine sich selbst erhaltende Reaktion, die als schnelle und kontrollierbare lokale Wärmequelle fungiert, um angrenzende Lötschichten zu schmelzen und die Komponenten miteinander zu verbinden.
1,350°–1,500°C (2,460°–2,730°F)
Maximale Reaktionstemperatur
6,5-8 Meter/Sekunde
Reaktionsgeschwindigkeit
1.050-1.250J/g
Wärme der Reaktion
35-50W/mK
Wärmeleitfähigkeit
NanoFoil® Spezifikationsempfehlungen
NanoFoil® wird in Standardformaten von 43″ x 9″ angeboten, kann aber auch in Größen von nur 1 mm x 1 mm an Ihre Anforderungen angepasst werden. Sie ist in zwei Dicken erhältlich: 40 μm und 60 μm. Außerdem kann NanoFoil® mit einer Zinnbeschichtung veredelt werden, die auf beiden Seiten eine 10 μm dicke Schicht aus reinem Zinn enthält. Für diese verzinnte NanoFoil® sind nur lötbare Oberflächen für eine effektive Verbindung erforderlich.
| Empfohlene NanoFoil® | Komponente #1 Beschichtung | Komponente #2 Beschichtung |
|---|---|---|
| Verzinnt | ENIG, Au, Ag | ENIG, Au, Ag |
| Verzinnt | ENIG, Au, Ag | Lötbar |
| Standard mit Lötvorformlingen* | ENIG, Au, Ag | ENIG, Au, Ag |
| Standard | Lötbar | Lötbar |
*Lötvorformlinge können mit NanoFoil® und geeigneten Oberflächen verwendet werden.
Produktdatenblätter
NanoFoil® PDS 98569 (A4) R4.pdf
NanoFoil® PDS 98569 R4.pdf
Verwandte Anwendungen
NanoFoil® ist für eine Vielzahl von industriellen Anwendungen geeignet.
Verpackung und Montage von Leistungselektronik
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Thermisches Management
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Verwandte Märkte
NanoFoil® von Indium Corporation ist für den Einsatz in einer Vielzahl von Märkten erhältlich.
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