Lötvorformlinge
Lötverstärkung®
Solder Fortification® Preforms sind flussmittelfreie, rechteckige, legierte Metallteile, die zur Verbesserung von Lötstellen entwickelt wurden, indem sie sich während des Reflows nahtlos in die Lötpaste integrieren. Da sie dieselbe Legierung wie die Paste haben, fließen sie zusammen mit dem Flussmittel der Paste und gewährleisten so optimale Haftung und optimalen Fluss. Diese Vorformlinge erhöhen das Lötvolumen erheblich und sind daher ideal für Anwendungen mit kleinem Raster (0,3 mm oder kleiner), bei denen robuste, zuverlässige Verbindungen entscheidend sind.
Angetrieben von der Indium Corporation
- Stärkere Lötverbindungen
- Reduzierte Nacharbeit
- Erhöhtes Lötvolumen
Produktübersicht
Solder Fortification®-Preforms sind in Tape and Reel verpackt und lassen sich mit Standard-Bestückungsautomaten leicht platzieren.
Gängige Legierungen:
- SAC305
- SAC387
- Sn63
- Sn62
| Name | Größe | Menge pro Spule 7″ | Menge pro Spule 13″ | Beispiel Gewicht: SAC305 (Gramm/Stück) | SAC 305 | SnPb |
|---|---|---|---|---|---|---|
| 0201H | 0,010″ x 0,020″ x 0,005″ (0,254mm x 0,508mm x 0,127mm) | 1k | 50k | 0.00012 | ✓ | k.A. |
| 0201 | 0,010″ x 0,020″ x 0,010″ (0,254mm x 0,508mm x 0,254mm) | 1k | 50k | 0.00024 | ✓ | ✓ |
| 0402B | 0,020″ x 0,040″ x 0,004″ (0,508mm x 1,01mm x 0,101mm) | 1k | 15k | 0.00039 | ✓ | k.A. |
| 0402H | 0,020″ x 0,040″ x 0,010″ (0,508mm x 1,01mm x 0,25mm) | 1k | 15k | 0.00096 | ✓ | k.A. |
| 0402 | 0,020″ x 0,040″ x 0,020″ (0,508mm x 1,01mm x 0,48mm) | 1k | 15k | 0.00182 | ✓ | ✓ |
| 0603H | 0,030″ x 0,060″ x 0,015″ (0,76mm x 1,52mm x 0,381mm) | 1k | 15k | 0.00325 | ✓ | k.A. |
| 0603 | 0,030″ x 0,060″ x 0,030″ (0,76mm x 1,52mm x 0,787mm) | 1k | 15k | 0.00672 | ✓ | ✓ |
| 0805H | 0,050″ x 0,080″ x 0,030″ (1,27mm x 2,03mm x 0,762mm) | 1k | 10k | 0.01444 | ✓ | k.A. |
| 0805 | 0,050″ x 0,080″ x 0,050″ (1,27mm x 2,03mm x 1,27mm) | 1k | 10k | 0.0241 | ✓ | ✓ |
| 1206 | 0,060″ x 0,120″ x 0,060″ (1,52mm x 3,05mm x 1,52mm) | 1k | 7.5k | 0.0521 | ✓ | ✓ |
Eigenschaften
Präzise Lötverbindungen sind für die Zuverlässigkeit in der Elektronikfertigung unerlässlich. Miniaturisierungstrends wie die Verringerung der Schablonendicke und engere Bauteilabstände machen dies jedoch zunehmend komplexer. Solder Fortification®-Vorformlinge bieten eine fortschrittliche Lösung, um diese anspruchsvollen Anforderungen effektiv zu erfüllen.
Kantenverbinder
Kantensteckverbinder werden durch häufiges Stecken und Ziehen mechanisch beansprucht, so dass haltbare Lötstellen für die Zuverlässigkeit unerlässlich sind. Das Hinzufügen von Lötvorformen erhöht das Lötvolumen und schafft stärkere, widerstandsfähigere Verbindungen, die wiederholtem Gebrauch standhalten.
Lötverbindungen mit Durchgangsbohrung
Durchgangslötstellen können beim Wellenlöten kostspielig sein, während Lötpaste allein nur schwer eine vollständige Lochfüllung erreichen kann. Das Hinzufügen von Lotvorformen erhöht das Lotvolumen und verbessert die Festigkeit und Zuverlässigkeit, insbesondere bei Servern, Telekommunikations- und Automobilanwendungen.
Quad-Flat No Lead (QFN) Leerraumreduzierung
Lunkerbildung unter QFN-Komponenten ist eine große Herausforderung für die thermische Zuverlässigkeit, die durch flüchtige Stoffe in der Lötpaste verursacht wird. Lötvorformlinge, die frei von Flussmitteln und flüchtigen Bestandteilen sind, reduzieren die Lunkerbildung erheblich und sorgen für zuverlässigere Lötstellen im Vergleich zu Paste allein.
Hochfrequenz-Abschirmung
HF-Abschirmungen erfordern eine vollständige Lötstelle, um sicherzustellen, dass sie sicher auf der Leiterplatte befestigt sind. Der herkömmliche Schablonendruck liefert oft nicht das notwendige Lötvolumen für eine vollständige Verbindung um die Abschirmung herum. Durch das Hinzufügen von Lotvorformen wird das Lotvolumen deutlich erhöht, was im Vergleich zu Lotpaste allein eine zuverlässige, robuste Verbindung gewährleistet.
Produktdatenblätter
Lötverstärkung®-Vorformlinge PDS 98552 (A4) R7.pdf
Lötverstärkung®-Vorformlinge PDS 98552 R7.pdf
Lötverstärkungsvorformlinge PDS 99426 (SC A4) R0.pdf
Lötverstärkung®-Vorformlinge PDS 98552 (MS A4) R7.pdf
Verwandte Anwendungen
Vorformlinge für die Leiterplattenbestückung sind für eine Vielzahl von Anwendungen geeignet.
PCB-Montage
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Verpackung und Montage von Leistungselektronik
Extensive range of proven high-reliability solder and…
Verpackung und Montage von Halbleitern
Critical semiconductor packaging ensures functionality and durability.
Verwandte Märkte
Die Vorformlinge für die Leiterplattenbestückung von Indium Corporation sind für den Einsatz in einer Vielzahl von Märkten erhältlich.
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