Lötvorformlinge
Lötverstärkung®
Solder Fortification®-Vorformlinge sind flussmittelfreie, rechteckige Legierungsstücke, die dazu dienen, Lötstellen zu verbessern, indem sie sich beim Reflow nahtlos mit der Lötpaste verbinden. Da sie aus derselben Legierung wie die Paste bestehen, schmelzen sie gemeinsam unter Einwirkung des in der Paste enthaltenen Flussmittels und gewährleisten so optimale Haftung und Fließfähigkeit. Diese Vorformlinge erhöhen das Lötvolumen erheblich und eignen sich daher ideal für Anwendungen mit engem Rastermaß (0,3 mm oder kleiner), bei denen robuste, zuverlässige Verbindungen entscheidend sind.
Angetrieben von der Indium Corporation
- Stärkere Lötverbindungen
- Reduzierte Nacharbeit
- Erhöhtes Lötvolumen
Produktübersicht
Solder Fortification®-Vorformlinge werden in Tape-and-Reel-Verpackungen geliefert, um die Bestückung mit handelsüblichen Bestückungsautomaten zu erleichtern.
Gängige Legierungen:
- SAC305
- SAC387
- Sn63
- Sn62
| Name | Größe | Menge pro Spule 7″ | Menge pro Spule 13″ | Beispiel Gewicht: SAC305 (Gramm/Stück) | SAC 305 | SnPb |
|---|---|---|---|---|---|---|
| 0201H | 0,010″ × 0,020″ × 0,005″ (0,254 mm × 0,508 mm × 0,127 mm) | 1,000 | 50,000 | 0.00012 | ✓ | k.A. |
| 0201 | 0,010″ × 0,020″ × 0,010″ (0,254 mm × 0,508 mm × 0,254 mm) | 1,000 | 50,000 | 0.00024 | ✓ | ✓ |
| 0402B | 0,020″ × 0,040″ × 0,004″ (0,508 mm × 1,01 mm × 0,101 mm) | 1,000 | 15,000 | 0.00039 | ✓ | k.A. |
| 0402H | 0,020″ × 0,040″ × 0,010″ (0,508 mm × 1,01 mm × 0,25 mm) | 1,000 | 15,000 | 0.00096 | ✓ | k.A. |
| 0402 | 0,020″ × 0,040″ × 0,020″ (0,508 mm × 1,01 mm × 0,48 mm) | 1,000 | 15,000 | 0.00182 | ✓ | ✓ |
| 0603H | 0,030″ × 0,060″ × 0,015″ (0,76 mm × 1,52 mm × 0,381 mm) | 1,000 | 15,000 | 0.00325 | ✓ | k.A. |
| 0603 | 0,030″ × 0,060″ × 0,030″ (0,76 mm × 1,52 mm × 0,787 mm) | 1,000 | 15,000 | 0.00672 | ✓ | ✓ |
| 0805H | 0,050″ x 0,080″ x 0,030″ (1,27mm x 2,03mm x 0,762mm) | 1,000 | 10,000 | 0.01444 | ✓ | k.A. |
| 0805 | 0,050″ x 0,080″ x 0,050″ (1,27mm x 2,03mm x 1,27mm) | 1,000 | 10,000 | 0.0241 | ✓ | ✓ |
| 1206 | 0,060″ x 0,120″ x 0,060″ (1,52mm x 3,05mm x 1,52mm) | 1,000 | 7,500 | 0.0521 | ✓ | ✓ |
Eigenschaften
Präzise Lötverbindungen sind für die Zuverlässigkeit in der Elektronikfertigung unerlässlich. Miniaturisierungstrends wie die Verringerung der Schablonendicke und engere Bauteilabstände machen dies jedoch zunehmend komplexer. Solder Fortification®-Vorformlinge bieten eine fortschrittliche Lösung, um diese anspruchsvollen Anforderungen effektiv zu erfüllen.
Kantenverbinder
Kantensteckverbinder werden durch häufiges Stecken und Ziehen mechanisch beansprucht, so dass haltbare Lötstellen für die Zuverlässigkeit unerlässlich sind. Das Hinzufügen von Lötvorformen erhöht das Lötvolumen und schafft stärkere, widerstandsfähigere Verbindungen, die wiederholtem Gebrauch standhalten.
Lötverbindungen mit Durchgangsbohrung
Durchgangslötstellen können beim Wellenlöten kostspielig sein, während Lötpaste allein nur schwer eine vollständige Lochfüllung erreichen kann. Das Hinzufügen von Lotvorformen erhöht das Lotvolumen und verbessert die Festigkeit und Zuverlässigkeit, insbesondere bei Servern, Telekommunikations- und Automobilanwendungen.
Quad-Flat No Lead (QFN) Leerraumreduzierung
Lunkerbildung unter QFN-Komponenten ist eine große Herausforderung für die thermische Zuverlässigkeit, die durch flüchtige Stoffe in der Lötpaste verursacht wird. Lötvorformlinge, die frei von Flussmitteln und flüchtigen Bestandteilen sind, reduzieren die Lunkerbildung erheblich und sorgen für zuverlässigere Lötstellen im Vergleich zu Paste allein.
Hochfrequenz-Abschirmung
HF-Abschirmungen erfordern eine vollständige Lötstelle, um sicherzustellen, dass sie sicher auf der Leiterplatte befestigt sind. Der herkömmliche Schablonendruck liefert oft nicht das notwendige Lötvolumen für eine vollständige Verbindung um die Abschirmung herum. Durch das Hinzufügen von Lotvorformen wird das Lotvolumen deutlich erhöht, was im Vergleich zu Lotpaste allein eine zuverlässige, robuste Verbindung gewährleistet.
Produktdatenblätter
Lötverstärkung®-Vorformlinge PDS 98552 R7.pdf
Verwandte Anwendungen
Vorformlinge für die Leiterplattenbestückung sind für eine Vielzahl von Anwendungen geeignet.
PCB-Montage
Bewährte und hochmoderne Materialien für die Leiterplattenbestückung…
Verpackung und Montage von Leistungselektronik
Umfangreiches Sortiment an bewährten, hochzuverlässigen Lötmitteln und…
Verpackung und Montage von Halbleitern
Kritische Halbleiterverpackungen gewährleisten Funktionalität und Langlebigkeit.
Verwandte Märkte
Die Vorformlinge für die Leiterplattenbestückung von Indium Corporation sind für den Einsatz in einer Vielzahl von Märkten erhältlich.
Verwandte Produkte
Lötvorformlinge
Lötvorformlinge: vielseitige Materialien zur Lösung von Versiegelungs- und…
Lötlegierungen
Umfangreiches Sortiment an Lötlegierungen mit Schmelzpunkten…
Durafuse® LT
Patentiertes Niedertemperatur-Mischlegierungssystem für hohe…
Expertenunterstützung für verlässliche Ergebnisse
Haben Sie technische Fragen oder Verkaufsanfragen? Unser engagiertes Team ist für Sie da. "Von einem Ingenieur zum anderen®" ist nicht nur unser Motto, sondern auch unsere Verpflichtung, einen außergewöhnlichen Service zu bieten. Wir sind bereit, wenn Sie es sind. Lassen Sie uns Kontakt aufnehmen!
Suchen Sie nach Sicherheitsdatenblättern?
Hier finden Sie alles, was Sie brauchen - von technischen Spezifikationen bis hin zu Anwendungshinweisen - an einem zentralen Ort.
Ihr Erfolg
ist unser Ziel
Optimieren Sie Ihre Prozesse mit den neuesten Materialien, Technologien und fachkundiger Anwendungsunterstützung. Alles beginnt damit, dass Sie sich mit unserem Team in Verbindung setzen.