Anwendungen
Die-Attach
Beim Die-Attach werden Halbleiterchips - in der Regel Si, SiC, GaAs oder GaN - an einem Leadframe oder Substrat befestigt. Dieser Schritt ist wichtig, um eine mechanisch zuverlässige Verbindung herzustellen und gleichzeitig sicherzustellen, dass die thermischen und elektrischen Eigenschaften den Anforderungen der Anwendung entsprechen. Die Zuverlässigkeit, thermische Leitfähigkeit und elektrische Leitfähigkeit variieren je nach Anwendung, was die Bedeutung der Auswahl des am besten geeigneten Die-Attach-Materials unterstreicht. Als zuverlässiger Partner bei der Optimierung bestehender Prozesse und der Entwicklung innovativer Lösungen bietet Indium Corporation eine breite Palette von Die-Attach-Lösungen an, die von Lötpaste über spezielle Vorformlinge bis hin zu Sintermaterialien reichen.
Übersicht
Revolutionierung von Halbleiter-Die-Attach-Materialien für Hochleistungsgeräte
Die Befestigung von Hochleistungsbauelementen wie IGBTs und neuen Halbleitern mit breiter Bandlücke steht vor wachsenden Herausforderungen in Bezug auf Betriebstemperatur, Leistungsdichte und Zuverlässigkeit. Herkömmliche bleihaltige Lötmaterialien stoßen an ihre Leistungsgrenzen, aber wir haben fortschrittliche bleifreie Halbleiter-Die-Attach-Materialien entwickelt, um die aktuellen und zukünftigen Herausforderungen zu meistern, und arbeiten weiter an ihrer Innovation.
Vorteile
Geringe Entleerung
Unsere Die-Attach-Lösungen bieten eine außergewöhnliche Leistung bei der Reduzierung von Hohlräumen und garantieren eine optimale thermische Leistung für die Anwendung.
Personalisierung
Wir arbeiten eng mit unseren Kunden und Partnern zusammen, um maßgeschneiderte Lötlösungen für Die-Attach-Anwendungen anzubieten, die ihren spezifischen Anforderungen entsprechen.
Hochzuverlässige Legierungen
Wir bieten eine breite Palette zuverlässiger Legierungen für Lötpasten und Vorformlinge an, die die Industrienormen erfüllen oder übertreffen.
Technisches Fachwissen
Unser globales Team von technischen Experten verfügt über fundierte Kenntnisse und umfangreiche Erfahrungen im Bereich der Matrizenbefestigung und der damit verbundenen Materialien und ist bereit, Ihnen wertvolle Beratung und Unterstützung für Ihr Projekt zu bieten.
Wählen Sie die richtigen Materialien für Halbleiteranwendungen mit Die-Attach
Für das Die-Attach-Verfahren können Sie aus einer Vielzahl von Materialien wählen, darunter Hochtemperatur-Lötpasten und Lote auf Goldbasis. Jede Option bietet unterschiedliche Vorteile und Kompromisse, die eine sorgfältige Bewertung auf der Grundlage der spezifischen Anwendungsanforderungen erfordern. Wir bieten eine Reihe von bewährten Produkten und Lösungen an, die unseren Kunden helfen, die beste Wahl für ihre Bedürfnisse zu treffen.
Lötmittel auf Goldbasis
Diese Materialien sind ideal für kostspielige Anwendungen mit hoher Zuverlässigkeit, wie z. B. in der Luft- und Raumfahrt und im Militärbereich, wo eine ausgezeichnete thermische und elektrische Leitfähigkeit erforderlich ist.
Sintern
Das typischerweise in Hochleistungsanwendungen eingesetzte Sintern bietet eine hervorragende thermische und elektrische Leitfähigkeit sowie eine verbesserte Zuverlässigkeit und Haltbarkeit und ist damit die ideale Wahl für WBG-Halbleiter in der Leistungselektronik.
Hochtemperatur-Lötpaste
Das bei Die-on-Leadframe-Anwendungen häufig verwendete Lot dient als mechanische Verbindung zwischen dem Die und dem Leadframe und unterstützt gleichzeitig die Wärmeableitung. Die Optionen für Flussmittelpasten reichen von traditioneller Kolophoniumbasis bis hin zu ultra-rückstandsarmen Flussmitteln. Zu den Legierungen gehören Pb-basierte, Low-Alpha-Pb-basierte und innovative Pb-freie Lösungen wie Durafuse®HT.
Vorformulare
Diese Produkte eignen sich für Anwendungen, die eine präzise Materialkontrolle erfordern, z. B. in der automatisierten Fertigung. Auch kundenspezifische Werkzeuge und Konstruktionen können erforderlich sein. Wir bieten sowohl Standard- als auch kundenspezifische Vorformlinge an, die auf spezifische Anforderungen zugeschnitten sind. Unsere patentierte InFORMS®-Technologie, die für die Verbesserung der Bondline-Kontrolle und -Zuverlässigkeit bekannt ist, wird für Anwendungen bevorzugt, die Präzision erfordern.
Verwandte Produkte
Die Indium Corporation bietet ein umfassendes Sortiment an Wellenflussmitteln an, die den Anforderungen zahlreicher Selektivlötanwendungen gerecht werden können. Das Flussmittel WF-9948 eignet sich zum Beispiel hervorragend für Anwendungen, bei denen Zuverlässigkeit und minimale Rückstände nach dem Löten erforderlich sind.
Hochtemperatur-Lötpasten
Pb or Pb-free high-temperature solder pastes.
Durafuse® Technologie
A patented solder alloy technology to enable…
Goldlegierte Lötpasten
No-clean and water soluble gold-tin solder pastes…
Vorformling-Legierungen
SOLDER PREFORMS Preform Alloys Solder preforms come…
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Verpackung und Montage von Halbleitern
Critical semiconductor packaging ensures functionality and durability.
Verpackung und Montage von Leistungselektronik
Extensive range of proven high-reliability solder and…
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