Anwendungen
Die-Attach
Die-attach involves securing semiconductor dies—typically Si, SiC, GaAs, or GaN—to a lead frame or substrate. This step is essential in establishing a mechanically reliable interconnection while also ensuring that the thermal and electrical properties meet the application’s requirements. Required levels of reliability, thermal conductivity, and electrical conductivity vary across applications, highlighting the importance of selecting the most suitable die-attach material. As a trusted partner in optimizing existing processes and developing innovative solutions, Indium Corporation offers a wide range of die-attach solutions from solder paste, to specialty preforms, to sinter materials.
Übersicht
Revolutionierung von Halbleiter-Die-Attach-Materialien für Hochleistungsgeräte
Die Befestigung von Hochleistungsbauelementen wie IGBTs und neuen Halbleitern mit breiter Bandlücke steht vor wachsenden Herausforderungen in Bezug auf Betriebstemperatur, Leistungsdichte und Zuverlässigkeit. Herkömmliche bleihaltige Lötmaterialien stoßen an ihre Leistungsgrenzen, aber wir haben fortschrittliche bleifreie Halbleiter-Die-Attach-Materialien entwickelt, um die aktuellen und zukünftigen Herausforderungen zu meistern, und arbeiten weiter an ihrer Innovation.
Vorteile
High Reliability, Thermal Conductivity, and Electrical Conductivity Across Various Applications
Geringe Entleerung
Unsere Die-Attach-Lösungen bieten eine außergewöhnliche Leistung bei der Reduzierung von Hohlräumen und garantieren eine optimale thermische Leistung für die Anwendung.
Hochzuverlässige Legierungen
Wir bieten eine breite Palette zuverlässiger Legierungen für Lötpasten und Vorformlinge an, die die Industrienormen erfüllen oder übertreffen.
Personalisierung
Wir arbeiten eng mit unseren Kunden und Partnern zusammen, um maßgeschneiderte Lötlösungen für Die-Attach-Anwendungen anzubieten, die ihren spezifischen Anforderungen entsprechen.
Technisches Fachwissen
Unser globales Team von technischen Experten verfügt über fundierte Kenntnisse und umfangreiche Erfahrungen im Bereich der Matrizenbefestigung und der damit verbundenen Materialien und ist bereit, Ihnen wertvolle Beratung und Unterstützung für Ihr Projekt zu bieten.
Wählen Sie die richtigen Materialien für Halbleiteranwendungen mit Die-Attach
Für das Die-Attach-Verfahren können Sie aus einer Vielzahl von Materialien wählen, darunter Hochtemperatur-Lötpasten und Lote auf Goldbasis. Jede Option bietet unterschiedliche Vorteile und Kompromisse, die eine sorgfältige Bewertung auf der Grundlage der spezifischen Anwendungsanforderungen erfordern. Wir bieten eine Reihe von bewährten Produkten und Lösungen an, die unseren Kunden helfen, die beste Wahl für ihre Bedürfnisse zu treffen.
Lötmittel auf Goldbasis
Diese Materialien sind ideal für kostspielige Anwendungen mit hoher Zuverlässigkeit, wie z. B. in der Luft- und Raumfahrt und im Militärbereich, wo eine ausgezeichnete thermische und elektrische Leitfähigkeit erforderlich ist.
Sintern
Das typischerweise in Hochleistungsanwendungen eingesetzte Sintern bietet eine hervorragende thermische und elektrische Leitfähigkeit sowie eine verbesserte Zuverlässigkeit und Haltbarkeit und ist damit die ideale Wahl für WBG-Halbleiter in der Leistungselektronik.
Hochtemperatur-Lötpaste
Das bei Die-on-Leadframe-Anwendungen häufig verwendete Lot dient als mechanische Verbindung zwischen dem Die und dem Leadframe und unterstützt gleichzeitig die Wärmeableitung. Die Optionen für Flussmittelpasten reichen von traditioneller Kolophoniumbasis bis hin zu ultra-rückstandsarmen Flussmitteln. Zu den Legierungen gehören Pb-basierte, Low-Alpha-Pb-basierte und innovative Pb-freie Lösungen wie Durafuse®HT.
Vorformulare
Diese Produkte eignen sich für Anwendungen, die eine präzise Materialkontrolle erfordern, z. B. in der automatisierten Fertigung. Auch kundenspezifische Werkzeuge und Konstruktionen können erforderlich sein. Wir bieten sowohl Standard- als auch kundenspezifische Vorformlinge an, die auf spezifische Anforderungen zugeschnitten sind. Unsere patentierte InFORMS®-Technologie, die für die Verbesserung der Bondline-Kontrolle und -Zuverlässigkeit bekannt ist, wird für Anwendungen bevorzugt, die Präzision erfordern.
Verwandte Produkte
Die Indium Corporation bietet ein umfassendes Sortiment an Wellenflussmitteln an, die den Anforderungen zahlreicher Selektivlötanwendungen gerecht werden können. Das Flussmittel WF-9948 eignet sich zum Beispiel hervorragend für Anwendungen, bei denen Zuverlässigkeit und minimale Rückstände nach dem Löten erforderlich sind.
Hochtemperatur-Lötpasten
Pb or Pb-free high-temperature solder pastes.
Durafuse® Technologie
Eine patentierte Lötlegierungstechnologie, die Folgendes ermöglicht…
Goldlegierte Lötpasten
No-clean and water soluble gold-tin solder pastes…
Vorformling-Legierungen
SOLDER PREFORMS Preform Alloys Solder preforms come…
Verwandte Anwendungen
Verpackung und Montage von Halbleitern
Kritische Halbleiterverpackungen gewährleisten Funktionalität und Langlebigkeit.
Verpackung und Montage von Leistungselektronik
Umfangreiches Sortiment an bewährten, hochzuverlässigen Lötmitteln und…
Verwandte Märkte
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