Applicazioni
Attacco a stampo
Il die-attach consiste nel fissare le matrici dei semiconduttori - tipicamente Si, SiC, GaAs o GaN - a un leadframe o a un substrato. Questa fase è essenziale per stabilire un'interconnessione meccanicamente affidabile, garantendo al contempo che le proprietà termiche ed elettriche soddisfino i requisiti dell'applicazione. I livelli di affidabilità, conduttività termica ed elettrica variano da un'applicazione all'altra, evidenziando l'importanza di selezionare il materiale più adatto per il die-attach. Indium Corporation, partner di fiducia nell'ottimizzazione dei processi esistenti e nello sviluppo di soluzioni innovative, offre un'ampia gamma di soluzioni per il die-attach, dalle paste saldanti alle preforme speciali, fino ai materiali per la sinterizzazione.


Panoramica
Rivoluzionando i materiali di fissaggio dei semiconduttori per i dispositivi ad alta potenza
Il die-attach per i dispositivi ad alta potenza, come gli IGBT e i semiconduttori emergenti ad ampio bandgap, deve affrontare sfide crescenti legate alla temperatura di servizio, alla densità di potenza e all'affidabilità. I materiali tradizionali per saldature ad alto contenuto di piombo stanno raggiungendo i loro limiti prestazionali, ma noi abbiamo sviluppato - e continuiamo a innovare - materiali avanzati per die-attach di semiconduttori senza piombo per superare le sfide attuali e future.
Vantaggi
Vuoto ridotto
Le nostre soluzioni die-attach offrono prestazioni eccezionali nella riduzione dei vuoti, garantendo prestazioni termiche ottimali per l'applicazione.
Personalizzazione
Lavoriamo a stretto contatto con i nostri clienti e partner per fornire soluzioni di saldatura su misura per applicazioni die-attach che soddisfino i loro requisiti specifici.
Leghe ad alta affidabilità
Offriamo un'ampia gamma di leghe affidabili per paste saldanti e preforme che soddisfano o superano gli standard industriali.
Competenza tecnica
Grazie alla profonda conoscenza e all'ampia esperienza nel settore degli stampi e dei materiali correlati, il nostro team globale di esperti tecnici è pronto a offrire una guida e un supporto preziosi per il vostro progetto.
Scegliete i materiali giusti per le applicazioni dei semiconduttori con fissaggio a stampo
Per i processi di die-attach è possibile scegliere tra diversi materiali, tra cui paste saldanti ad alta temperatura e saldature a base di oro. Ogni opzione offre vantaggi e compromessi distinti, che richiedono un'attenta valutazione in base ai requisiti specifici dell'applicazione. Noi offriamo una gamma di prodotti e soluzioni collaudate per aiutare i nostri clienti a fare la scelta migliore per le loro esigenze.
Applicazioni correlate
Mercati correlati
Il vostro successo
è il nostro obiettivo
Ottimizzate i vostri processi con i materiali, le tecnologie e l'assistenza applicativa più recenti. Tutto inizia con un contatto con il nostro team.