Attacco a stampo

Il die-attach consiste nel fissare i chip semiconduttori — tipicamente in Si, SiC, GaAs o GaN — a un lead frame o a un substrato. Questa fase è essenziale per garantire un’interconnessione meccanicamente affidabile, assicurando al contempo che le proprietà termiche ed elettriche soddisfino i requisiti dell’applicazione. I livelli richiesti di affidabilità, conduttività termica e conduttività elettrica variano a seconda delle applicazioni, il che sottolinea l’importanza di selezionare il materiale più adatto per il die-attach. In qualità di partner di fiducia nell’ottimizzazione dei processi esistenti e nello sviluppo di soluzioni innovative, Indium Corporation offre un’ampia gamma di soluzioni per il die-attach, che spazia dalla pasta saldante alle preforme speciali, fino ai materiali sinterizzati.

Ottenere assistenza

Primo piano di una matrice di semiconduttore saldata con precisione da un braccio robotico, per mostrare le tecniche avanzate di saldatura delle matrici.

Vari tipi di transistor elettronici, una scheda di circuito e una matrice di semiconduttore su sfondo bianco.

Panoramica

Rivoluzionando i materiali di fissaggio dei semiconduttori per i dispositivi ad alta potenza

Il die-attach per i dispositivi ad alta potenza, come gli IGBT e i semiconduttori emergenti ad ampio bandgap, deve affrontare sfide crescenti legate alla temperatura di servizio, alla densità di potenza e all'affidabilità. I materiali tradizionali per saldature ad alto contenuto di piombo stanno raggiungendo i loro limiti prestazionali, ma noi abbiamo sviluppato - e continuiamo a innovare - materiali avanzati per die-attach di semiconduttori senza piombo per superare le sfide attuali e future.

Vantaggi

Elevata affidabilità, conducibilità termica e conducibilità elettrica in diverse applicazioni

Vuoto ridotto

Le nostre soluzioni die-attach offrono prestazioni eccezionali nella riduzione dei vuoti, garantendo prestazioni termiche ottimali per l'applicazione.

Leghe ad alta affidabilità

Offriamo un'ampia gamma di leghe affidabili per paste saldanti e preforme che soddisfano o superano gli standard industriali.

Personalizzazione

Lavoriamo a stretto contatto con i nostri clienti e partner per fornire soluzioni di saldatura su misura per applicazioni die-attach che soddisfino i loro requisiti specifici.

Competenza tecnica

Grazie alla profonda conoscenza e all'ampia esperienza nel settore degli stampi e dei materiali correlati, il nostro team globale di esperti tecnici è pronto a offrire una guida e un supporto preziosi per il vostro progetto.

Scegliete i materiali giusti per le applicazioni dei semiconduttori con fissaggio a stampo

Per i processi di die-attach è possibile scegliere tra diversi materiali, tra cui paste saldanti ad alta temperatura e saldature a base di oro. Ogni opzione offre vantaggi e compromessi distinti, che richiedono un'attenta valutazione in base ai requisiti specifici dell'applicazione. Noi offriamo una gamma di prodotti e soluzioni collaudate per aiutare i nostri clienti a fare la scelta migliore per le loro esigenze.

Saldature a base di oro

Questi materiali sono ideali per applicazioni costose ad alta affidabilità, come quelle aerospaziali e militari, in cui è richiesta un'eccellente conducibilità termica ed elettrica.

Sinterizzazione

Tipicamente utilizzata in applicazioni ad alte prestazioni, la sinterizzazione offre un'eccellente conducibilità termica ed elettrica, insieme a una maggiore affidabilità e durata, rendendola la scelta ideale per i semiconduttori WBG nell'elettronica di potenza.

Pasta saldante per alte temperature

Comunemente utilizzato nelle applicazioni die-on-leadframe, il fissaggio della saldatura serve a creare un legame meccanico tra il die e il leadframe, favorendo al contempo la dissipazione del calore. Le opzioni di flussante in pasta vanno dal tradizionale a base di colofonia a quello a bassissimo residuo. Le leghe comprendono soluzioni a base di Pb, a basso contenuto di Pb alfa e soluzioni innovative senza Pb come Durafuse®HT.

Preforme

Questi prodotti sono adatti ad applicazioni che richiedono un controllo preciso dei materiali, come la produzione automatizzata. Possono essere necessari anche utensili e progettazione personalizzati. Offriamo sia preforme standard che personalizzate su misura per requisiti specifici. La nostra tecnologia brevettata InFORMS®, nota per migliorare il controllo e l'affidabilità della linea di giunzione, è preferibile per le applicazioni che richiedono precisione.

Prodotti correlati

Indium Corporation offre una linea completa di flussanti a onda in grado di soddisfare le esigenze di numerose applicazioni di saldatura selettiva. Ad esempio, il flussante WF-9948 è eccellente per quelle applicazioni che richiedono affidabilità e minimi residui post-saldatura.