Germanio

In un mondo frenetico come quello odierno, in cui la sostenibilità e la responsabilità ambientale sono fondamentali, Indium Corporation è in prima linea con un approccio innovativo alla gestione delle risorse. Il nostro

L'affidabilità delle interconnessioni è fondamentale per l'affidabilità del packaging dei semiconduttori e dei sistemi elettronici. Se consideriamo il ciclo di vita dal chip al sistema, dalla progettazione del CI, alla fabbricazione del wafer, alla produzione del prodotto,

Gente, questo post è un estratto di graping, tratto da The Printed Circuits Assemblers Guide to Solder Defects di Indium Corporation. Introduzione La crescita dei dispositivi elettronici personali continua a

When it comes to shots at Indium Corporation, it is not about bullets, vaccines, or vodka; it’s about small spherical or tear-drop shaped forms of metals and alloys. While ingots and cakes are

Esistono oltre 200 leghe di saldatura utilizzate per incollare superfici in rame, oro, nichel e argento. Pochissime di queste saldature sono in grado di incollare superfici considerate "difficili" come il cobalto e il titanio,

Forse ricorderete che, un paio di anni fa, ho scritto un articolo per la rivista Chip Scale Review sui piani per un importante impianto di semiconduttori (il Marcy

Chiunque lavori sull'affidabilità dei giunti di saldatura BGA dovrebbe essere abituato al rilevamento dei raggi X, reso possibile da Si-Li e Ge-Li, nonché da Cd-Te e Cd-Zn-Te. Questi materiali rilevano i raggi X e li convertono