Assemblaggio MEMS

Nel packaging dei semiconduttori, i dispositivi MEMS (Micro-Electro-Mechanical Systems) sono spesso integrati per migliorare i sistemi elettronici con capacità di rilevamento e attuazione. Queste unità compatte e integrate sono ampiamente utilizzate in numerose applicazioni e mercati. Garantire un assemblaggio di alta qualità dei dispositivi MEMS è fondamentale per le prestazioni e l'affidabilità del prodotto finale. Indium Corporation offre una gamma di prodotti progettati per soddisfare efficacemente queste esigenze di assemblaggio.

Primo piano di una mano guantata che tiene un vetrino da microscopio con un circuito microscopico su sfondo blu.
Primo piano di una superficie strutturata che ricorda i chip MEMS, con una griglia di protuberanze circolari in rilievo su uno sfondo color rame.

Raggiungere precisione, protezione e prestazioni nei MEMS

Il confezionamento dei dispositivi MEMS pone delle sfide per quanto riguarda la sicurezza degli involucri, le guarnizioni dei coperchi e la stabilità meccanica. La precisione dell'integrazione elettrica e meccanica è essenziale e i materiali innovativi per la saldatura, come la pasta saldante e il flussante, sono fondamentali per garantire l'affidabilità. Forniamo materiali e competenze per soddisfare le esigenze di precisione, protezione, tenuta e prestazioni dei MEMS.

Applicazioni correlate

Primo piano della superficie di un microchip a motivi colorati con struttura a griglia e lucentezza riflettente.

Imballaggio e assemblaggio dei semiconduttori

Critical semiconductor packaging ensures functionality and durability.

SiP e assemblaggio di integrazione eterogenea (HIA)

SiP e assemblaggio di integrazione eterogenea (HIA)

Soluzioni di integrazione system-in-package (SiP) ed eterogenee

Mercati correlati

I MEMS sono utilizzati in una varietà di applicazioni, tra cui sistemi automobilistici, elettronica di consumo, dispositivi medici e apparecchiature industriali.