Applicazioni
Assemblaggio MEMS
Nel packaging dei semiconduttori, i dispositivi MEMS (Micro-Electro-Mechanical Systems) sono spesso integrati per migliorare i sistemi elettronici con capacità di rilevamento e attuazione. Queste unità compatte e integrate sono ampiamente utilizzate in numerose applicazioni e mercati. Garantire un assemblaggio di alta qualità dei dispositivi MEMS è fondamentale per le prestazioni e l'affidabilità del prodotto finale. Indium Corporation offre una gamma di prodotti progettati per soddisfare efficacemente queste esigenze di assemblaggio.


Panoramica
Raggiungere precisione, protezione e prestazioni nei MEMS
Il confezionamento dei dispositivi MEMS pone delle sfide per quanto riguarda la sicurezza degli involucri, le guarnizioni dei coperchi e la stabilità meccanica. La precisione dell'integrazione elettrica e meccanica è essenziale e i materiali innovativi per la saldatura, come la pasta saldante e il flussante, sono fondamentali per garantire l'affidabilità. Forniamo materiali e competenze per soddisfare le esigenze di precisione, protezione, tenuta e prestazioni dei MEMS.
Prodotti di assemblaggio MEMs
I materiali e l'esperienza di Indium Corporation aiutano a eliminare i difetti nella progettazione dei materiali per ridurre i fori di soffiaggio o lo scorrimento della saldatura.
Preforme di precisione AuLTRA® per l'attacco a stampo
Gold-based precision die-attach preforms deliver top-notch precision…
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