Premio tecnologico GLOBAL
Indium Corporation è stata premiata con il Global Technology Award durante la cerimonia di premiazione che si è svolta il 22 ottobre 2024 alla SMTA International di Rosemont, Illinois. L'azienda ha ricevuto il riconoscimento nella categoria delle paste saldanti per Indium8.9HFRV, una pasta saldante a basso vuoto, a riflusso in aria e senza pulizia, che offre un'eccellente efficienza di trasferimento della stampa stencil, prestazioni di risposta alla pausa, bagnatura e coalescenza.
Premio per il partenariato tra imprese e industria Edward J. Pawenski
Indium Corporation è onorata di annunciare di aver ricevuto il premio Edward J. Pawenski Business/Industry Partnership Award dal New York Community College Trustees (NYCCT). Il premio è stato consegnato durante una cerimonia tenutasi al Saratoga Casino Hotel sabato 5 ottobre.
Premio tecnologico Messico
Indium Corporation ha ottenuto un premio tecnologico in Messico per la sua lega mista ad alta affidabilità per pasta saldante, Durafuse® HR. Il premio è stato consegnato durante la cerimonia di premiazione dell'11 settembre all'SMTA Guadalajara Expo and Tech Forum di Jalisco, in Messico.
ASSEMBLAGGIO CIRCUITI Premio per l'introduzione di nuovi prodotti (NPI)
Indium Corporation ha ottenuto il premio CIRCUITS ASSEMBLY New Product Introduction (NPI) per la sua pasta saldante senza Pb e a basso coefficiente di eluizione, Indium8.9HFRV. Il premio è stato consegnato all'IPC APEX Expo di Anaheim, California, il 10 aprile.
Premio mondiale per l'innovazione nella produzione elettronica (EM): (Indium8.9HFRV)
Indium Corporation si è aggiudicata il premio per l'innovazione dell'Electronics Manufacturing (EM) Worldper la sua pasta saldante senza Pb e a basso coefficiente di eluizione, Indium8.9HFRV.
Premio per i fornitori in Cina da Jabil Wuxi
Indium Corporation ha ottenuto il prestigioso Supplier Award in Cina da Jabil Wuxi, partner di fiducia dei principali marchi mondiali, che offre soluzioni complete di ingegneria, produzione e supply chain. Il premio è stato consegnato nell'ambito della celebrazione del20° anniversario di Jabil Wuxi il 26 gennaio.
Premi tecnologici GLOBAL
Indium Corporation è stata insignita di due prestigiosi GLOBAL Technology Awards durante la cerimonia di premiazione svoltasi il 14 novembre a Productronica a Monaco, in Germania. L'azienda è stata premiata in entrambe le categorie dei flussanti e degli adesivi/incapsulanti, rispettivamente per NC-809, un flussante per flip-chip senza alogeni e a bassissimo residuo, e per InTACK™, un robusto agente di fissaggio drop-in per l'assemblaggio di moduli di potenza. Presentati da Global SMT & Packaging, i Global Technology Awards premiano le migliori innovazioni introdotte negli ultimi 12 mesi nei settori dell'assemblaggio e dell'imballaggio dei circuiti stampati.
Premio tecnologico Messico
Indium Corporation si è aggiudicata il premio Mexico Technology Award per la sua nuova pasta saldante senza Pb e a basso coefficiente di eluizione, Indium8.9HFRV. Il premio è stato consegnato durante la cerimonia di premiazione del 25 ottobre all'SMTA Guadalajara Expo and Tech Forum di Jalisco, in Messico.
Il prestigioso premio SMTA per la distinzione tecnica
Il Dr. HongWen Zhang, responsabile R&S del gruppo leghe e principale ricercatore metallurgico di Indium Corporation, è stato insignito del prestigioso Technical Distinction Award di SMTA durante la cerimonia di premiazione svoltasi il 9 ottobre presso SMTA International a Minneapolis, MN.
Premio Best of Industry 2023 per il miglior prodotto di saldatura dell'anno: ( Preforme di saldatura rinforzate InFORMS®)
Indium Corporation è stata recentemente orgogliosa di ricevere il prestigioso Best of Industry Award 2023 di Electronics Makerper il miglior prodotto di saldatura dell'anno. Il premio è stato ricevuto per le preforme di saldatura rinforzate InFORMS® di Indium Corporation.
Premio IEEE Outstanding Industry Award per le preforme di saldatura innovative: (InFORMS®)
Indium Corporation ha ottenuto il premio IEEE Malaysia Section Outstanding Industry Award (Innovation) per il suo marchio InFORMS® di preforme di saldatura rinforzate. Il premio è stato consegnato durante una cerimonia svoltasi il 24 giugno a Kuala Lumpur, in Malesia.
Premio mondiale per l'innovazione nella produzione elettronica (EM): (SiPaste® C201HF)
Indium Corporation ha ottenuto il premio per l'innovazione dell'Electronics Manufacturing (EM) Worldper SiPaste® C201HF, una pasta saldante pulibile e priva di alogeni, formulata specificamente per adattarsi ai processi di stampa di caratteristiche fini, come si vede nei componenti 01005 e 008004.
ASSEMBLAGGIO CIRCUITI Premio per l'introduzione di nuovi prodotti
Indium Corporation ha ottenuto il premio CIRCUITS ASSEMBLY New Product Introduction (NPI) per il suo filo animato CW-818. Il premio è stato consegnato nel corso di una cerimonia all'IPC APEX Expo il 24 gennaio a San Diego, California, Stati Uniti.
Premio BISinfotech BETA
Indium Corporation ha ottenuto il premio BETA di BISinfotech come leader globale nella categoria saldature e materiali . L'onore è stato consegnato durante la cerimonia di premiazione in diretta streaming mercoledì 30 novembre. È il terzo anno consecutivo che Indium Corporation riceve il BETA Award.
Premio globale per la tecnologia: (CW-818)
Indium Corporation ha ottenuto un GLOBAL Technology Award da Global SMT & Packaging per il suo filo animato a bagnatura rapida e senza pulizia con controllo degli spruzzi, CW-818. Il premio è stato consegnato mercoledì 2 novembre alla SMTA International, che si è tenuta a Minneapolis, nel Minnesota.
Miglior produttore di materiali per l'assemblaggio elettronico dell'anno
Indium Corporation si è aggiudicata il premio di categoria leader di Electronics Maker come "Miglior produttore di materiali per l'assemblaggio elettronico dell'anno" durante la cerimonia di giovedì 22 settembre.
Messico EMS - Premio tecnologico Messico: (CW-818)
Indium Corporation ha ottenuto un premio tecnologico in Messico per il suo filo animato a bagnatura rapida e senza pulizia con tecnologia di controllo degli spruzzi, CW-818. Il premio è stato consegnato mercoledì 21 settembre all'SMTA Guadalajara Expo and Tech Forum, ospitato all'Hilton Guadalajara di Jalisco, in Messico.
Premio mondiale per l'innovazione EM: (Indium12.8HF)
Indium Corporation si è aggiudicata il premio per l'innovazione dell'Electronics Manufacturing (EM) Worldper Indium12.8HF, una pasta saldante versatile progettata per offrire eccezionali prestazioni di getto e microdispensazione su una varietà di sistemi.
Premio di eccellenza Allegro Microsystems
Indium Corporation ha ottenuto un premio di eccellenza da Allegro MicroSystems per il lavoro svolto dalle sue operazioni in Asia-Pacifico nella fornitura di prodotti di qualità e puntuali durante l'anno fiscale 2021.
Premio NSW Visionary Partnership
Indium Corporation ha ottenuto il Visionary Partnership Award da NSW Automation per lo sviluppo dell'innovativa pasta saldante Indium12.8HF a seguito di una cerimonia di apprezzamento tenutasi a gennaio.
Premio BETA
Indium Corporation ha ricevuto uno degli ambiti BETA ( BISinfotechExcellence and Technovation Awards) 2021 di BISinfotech come leader globale nella categoria Saldature e Materiali durante una cerimonia virtuale il 30 novembre. Novembre 2021.
Messico EMS - Premio tecnologico Messico: (Filo animato)
Indium Corporation ha ricevuto il Mexico Technology Award per il CW-232, il suo filo animato a bassa dispersione per la saldatura robotizzata, durante la cerimonia di premiazione svoltasi il 3 novembre all'SMTA International di Minneapolis, MN, USA. Novembre 2021.
Premio per l'innovazione dell'anno nei materiali per l'assemblaggio dell'elettronica: (Durafuse® LT)
Indium Corporation si è aggiudicata il premio " Electronics Maker 's Electronics Assembly Materials Innovation of the Year" per la sua tecnologia in lega Durafuse® LT, in attesa di brevetto. I premi Best of Industry di Electronics Maker celebrano l'eccellenza nel mercato indiano dell'elettronica. Il loro obiettivo è quello di onorare e riconoscere i leader e gli innovatori dell'industria elettronica per aver dimostrato leadership, innovazione di prodotto, eccellenza nel loro campo ed efficacia nel rispondere a un'esigenza o nel definire un nuovo mercato. Ottobre 2021
Premio per l'introduzione di nuovi prodotti nell'assemblaggio di circuiti 2021: (filo animato)
Indium Corporation ha ottenuto il premio Circuits Assembly New Product Introduction (NPI) per il suo nuovo filo animato per la saldatura robotica e laser. Il premio è stato consegnato martedì 6 aprile durante una cerimonia virtuale. 2021 aprile.
Premio per l'eccellenza del servizio di Circuits Assembly
Indium Corporation è stata premiata con il Service Excellence Award di Circuits Assembly per un'azienda di materiali all'IPC APEX Expo. Il Service Excellence Award premia le aziende di elettronica che, secondo il giudizio dei propri clienti, dimostrano le prestazioni più elevate nelle aree di Tecnologia, Reattività, Affidabilità, Qualità e Rapporto qualità-prezzo. Febbraio 2017.
Premio per l'innovazione del mondo EM: (Filo animato)
Indium Corporation ha ottenuto il premio per l'innovazione dell'Electronics Manufacturing (EM) Worldper il suo nuovo filo animato per la saldatura robotica e laser. Il premio è stato consegnato giovedì 18 marzo a Shanghai, in Cina, durante Productronica China. Marzo 2021.
Premio Messico per la tecnologia: (Durafuse® LT)
Indium Corporation ha ricevuto il premio Mexico Technology Award, sponsorizzato da Mexico EMS, per la sua tecnologia Durafuse® LT. Il programma di premiazione riconosce le migliori innovazioni nel settore della produzione elettronica in Messico, prodotte dai fornitori di attrezzature e materiali per la produzione OEM nell'ultimo anno. Ottobre 2020.
Premio per l'innovazione nella produzione elettronica (EM): (Durafuse® LT)
Indium Corporation è stata premiata con l'Electronics Manufacturing (EM) Innovation Award per la sua tecnologia in lega Durafuse® LT. Il programma di premiazione riconosce e celebra l'eccellenza nell'industria elettronica, incoraggiando le aziende a raggiungere gli standard più elevati e a far progredire il settore. Luglio 2020.
ASSEMBLAGGIO CIRCUITI Premio per l'introduzione di nuovi prodotti (NPI): (Durafuse® LT)
In occasione della conferenza tecnica IPC APEX EXPO, Indium Corporation ha ricevuto il premio CIRCUITS ASSEMBLY New Product Introduction (NPI) per la sua tecnologia in lega Durafuse® LT. I premi NPI riconoscono i principali nuovi prodotti per l'assemblaggio elettronico dell'anno precedente. I vincitori sono selezionati da una giuria indipendente di ingegneri professionisti. Febbraio 2020.
Premio per il miglior articolo: (Dr. Ning-Cheng Lee e Dr. Min Yao)
Il Dr. Ning-Cheng Lee, Vicepresidente della Tecnologia, e il Dr. Min Yao hanno ottenuto il premio per il miglior articolo durante la Conferenza internazionale sui microsistemi, l'imballaggio, l'assemblaggio e i circuiti (IMPACT) 2018 per il loro articolo Nano-Cu Sintering Paste for High Power Devices Die-Attach Applications. Ottobre 2018.
Premio per il miglior documento: (Mary Ma)
Mary Ma, ricercatrice chimica, ha ottenuto il premio "Best Paper" alla SMTA China East Technology Conference 2018 per il suo articolo intitolato Sn3.2Ag0.7Cu5.5Sb Solder Alloy with High Reliability Performance up to 175°C. Aprile 2018.
Premio di partnership aziendale SMTA
Indium Corporation ha ricevuto il prestigioso SMTA Corporate Partnership Award durante SMTA International 2018. Indium Corporation ha ricevuto anche il premio SMTA Expo Participation Award. Ottobre 2018.
Premio per l'innovazione di Electronics Manufacturing (EM) Asia: (Indium10.1HF)
In occasione del NEPCON China, Indium Corporation ha ricevuto il premio per l'innovazione dell'Electronics Manufacturing (EM) Asia per la sua pasta saldante Indium10.1HF. Il programma di premiazione riconosce e celebra l'eccellenza nell'industria elettronica asiatica, incoraggiando le aziende a raggiungere gli standard più elevati e a far progredire il settore. Maggio 2018.
Premio SMT China Vision: (Indium10.1HF)
Indium Corporation ha ricevuto il premio SMT China Vision Award per la sua pasta saldante Indium10.1HF durante il NEPCON China. L'SMT China Vision Award premia le aziende nazionali e internazionali con prodotti e tecnologie innovative nei metodi, processi, materiali, attrezzature, software e servizi di gestione SMT. Aprile 2018.
Premio ON Semiconductor
Indium Corporation ha ricevuto il premio ON Semiconductor per la sua "qualità perfetta". Indium Corporation, uno degli oltre 3.000 fornitori di produzione di ON Semiconductor, è stata selezionata per il suo impegno nel garantire alta qualità e continuità di fornitura in un mercato dei semiconduttori in continua evoluzione. Aprile 2018.
ASSEMBLAGGIO CIRCUITI Premio per l'introduzione di nuovi prodotti (NPI): (Core 230-RC)
In occasione della conferenza tecnica IPC APEX EXPO, Indium Corporation ha ricevuto il premio CIRCUITS ASSEMBLY New Product Introduction (NPI) per il filo animato Core 230-RC. I premi NPI riconoscono i principali nuovi prodotti per l'assemblaggio elettronico dell'anno scorso. I premiati sono selezionati da una giuria indipendente di ingegneri professionisti. Febbraio 2018.
Certificati del sistema di gestione ISO/TS 16949
Indium Corporation ha ottenuto i certificati del sistema di gestione ISO/TS 16949 per due dei suoi impianti di produzione e per la sede centrale dell'azienda. Gennaio 2018.
Premio CNY BEST per singolo/squadra: (Rick Short e Jim McCoy)
Rick Short, vicepresidente associato e direttore senior delle comunicazioni di marketing, e Jim McCoy, supervisore dell'acquisizione di talenti, hanno ricevuto il premio CNY BEST Award for Individual/Team dalla sezione CNY dell'Association for Talent Development (ATD). Sono stati riconosciuti per la loro passione, la lungimiranza e la continua partecipazione al successo del programma Pathways in Technology Early College High School (P-TECH) di Oneida-Herkimer-Madison BOCES (OHM BOCES). Novembre 2017.
ASSEMBLAGGIO CIRCUITI Premio per l'eccellenza del servizio per i materiali
Indium Corporation ha ricevuto il premio CIRCUITS ASSEMBLY Service Excellence Award for Materials durante la conferenza tecnica IPC APEX EXPO di San Diego, California. I Service Excellence Awards premiano le aziende produttrici di elettronica che, secondo il giudizio dei propri clienti, dimostrano le prestazioni più elevate nelle aree della tecnologia, della reattività, dell'affidabilità, della qualità e del rapporto qualità-prezzo. Febbraio 2017.
Premio per la leadership aziendale
Indium Corporation è stata premiata con il Business Leadership Award alla cerimonia di premiazione della New York Association of Training & Employment Professional's (NYATEP) 2016 Statewide Workforce Awards, tenutasi il 26 ottobre ad Albany, NY, per la sua eccezionale attività di promozione dello sviluppo della forza lavoro dimostrata attraverso la leadership del suo programma di tirocinio. Ottobre 2016.
Premio globale per la tecnologia per la pasta saldante: (Indium10.1HF)
Indium Corporation ha ricevuto il Global Technology Award for Solder Paste per la pasta saldante Indium10.1HF alla SMTA International (SMTAI) Conference di Rosemont, Ill. Questo premio ha riconosciuto le innovazioni eccezionali nel settore dell'assemblaggio e del confezionamento dei circuiti stampati. È il quarto anno consecutivo che Indium si aggiudica questo premio. Ottobre 2016.
Premio ON Semiconductor per la "Qualità Perfetta".
Indium Corporation ha ricevuto il premio ON Semiconductor per la "Qualità perfetta" nel 2015. Questo premio è il riconoscimento per il prodotto e il servizio di Indium. Giugno 2016.
Premio globale per la tecnologia per i migliori prodotti - Americhe: (InFORMS™)
Il 10 novembre, in occasione di Productronica a Monaco, in Germania, Indium Corporation ha ricevuto il Global Technology Award for Best Products - Americas per le preforme di saldatura ad alta affidabilità InFORMS®. Questo premio ha riconosciuto le innovazioni eccezionali nel settore dell'assemblaggio e dell'imballaggio dei circuiti stampati negli ultimi 10 anni. Novembre 2015.
Premio globale per la tecnologia: (BiAgX®)
Global SMT & Packaging magazine's Global Technology Award nella categoria Solder Paste per la tecnologia BiAgX® Solder Paste. Il premio riconosce le innovazioni eccezionali nel settore dell'assemblaggio e dell'imballaggio dei circuiti stampati. Questo è il secondo anno consecutivo che Indium Corporation si aggiudica il premio Solder Paste. Settembre 2015.
Premio SMT China Vision: (Indium10.1HF)
Indium Corporation ha ricevuto il premio SMT China Vision Award per la sua pasta saldante Indium10.1 in occasione del NEPCON China il 21 aprile a Shanghai, Cina. L'SMT China Vision Award premia le aziende nazionali e internazionali con prodotti e tecnologie innovative nei metodi, nei processi, nei materiali, nelle attrezzature, nei software e nei servizi di gestione SMT. Ogni prodotto presentato è stato valutato in base alla sua creatività, all'avanzamento tecnologico e ai contributi per aiutare a ridurre i costi, migliorare la qualità, aumentare l'efficienza, migliorare l'affidabilità, garantire la sicurezza e proteggere l'ambiente. Maggio 2015.
Premio per l'uomo d'affari della città di Cheongjy: (Greg Evans)
Greg Evans, Presidente e CEO, è stato premiato con il Businessman Award dalla città di Cheongjy per l'eccezionale performance dello stabilimento coreano di Indium Corporation e per il suo contributo all'economia della città di Cheongju. Marzo 2015.
Premio NPI di CIRCUITS ASSEMBLY: (LV1000)
Il rivestimento di flussante LV1000 di Indium Corporation per preforme di saldatura è stato premiato con l'NPI Award di CIRCUITS ASSEMBLYall'IPC APEX Expo il 24 febbraio a San Diego, in California. Il premio premia i nuovi prodotti leader del settore dell'assemblaggio elettronico. Febbraio 2015.
Elenco dei 10 migliori martedì tecnici SMT: (Ed Briggs)
L'articolo di Ed Briggs " Meeting Future Stencil Printing Challenges with Ultrafine Powder Solder Pastes " è entrato nella top 10 degli articoli SMT Tech Tuesday per il 2014 di SMTOnline, una delle pubblicazioni più autorevoli del settore PCBA. È il terzo anno consecutivo che un articolo di Indium Corporation viene inserito in questo elenco. Gennaio 2015.
Premio William D. Ashman 2014: (Andy C. Mackie, PhD, MSc)
Andy C. Mackie, PhD, MSc, senior product manager per i semiconduttori e i materiali avanzati per l'assemblaggio di Indium Corporation, è stato insignito del premio William D. Ashman 2014 in occasione del 47° Simposio Internazionale di Microelettronica il 14 ottobre 2014 a San Diego, in California. Ottobre 2014
Premio globale per la tecnologia: (SACm®)
Global SMT & Packaging's Global Technology Award per la lega di saldatura SACm®. Questo premio riconosce "leinnovazioni eccezionali nel settore dell'assemblaggio e dell'imballaggio dei circuiti stampati". Novembre 2013.
Premio Innova: (Heat-Spring®)
LED Journal's "Innova Award", per il materiale di interfaccia termica Heat-Spring®. Questo premio premia "leaziende leader nel mercato dei LED che hanno dimostrato, attraverso i loro prodotti e servizi, i progressi tecnologici più innovativi e avanzati nel campo dei LED".Maggio 2010.
Premio Frost & Sullivan
Indium ha ottenuto il suo quarto Frost & Sullivan Award for SMT Solder Paste Customer Value Enhancement nel 2006.
Secondo Frost & Sullivan, i premi vengono assegnati alle aziende "per aver dimostrato una conoscenza superiore delle esigenze dei clienti e la capacità di superare le loro aspettative". Indium Corporation è stata scelta per ricevere il premio sulla base di un'analisi approfondita dei concorrenti del mercato e di interviste con le aziende che compongono il settore dei materiali di saldatura SMT.
"Questi premi sono speciali perché vengono assegnati dalla più grande e rispettata società di ricerca del mondo", ha dichiarato Rick Short, direttore delle comunicazioni aziendali. "È un vero e proprio tributo al team globale di Indium Corporation".
I precedenti premi Frost & Sullivan includono:
1998: Market Engineering Customer Service Leadership Award per gli sviluppi nei mercati delle paste saldanti e degli adesivi.
2003: Premio per l'innovazione di prodotto per lo sviluppo della pasta saldante senza Pb NC-SMQ230
2000: Market Engineering Customer Service Leadership Award per gli sviluppi nei mercati delle paste saldanti e degli adesivi
Tripli riconoscimenti per il sistema di riempimento NF260 No-Flow Underfill
Indium Corporation ha introdotto nel 2005 il primo Underfill senza Pb, rilavorabile, a flusso d'aria, denominato NF260. Da quando è stato introdotto, il riempimento NF260 di Indium ha vinto premi in tre continenti per la sua qualità e innovazione, oltre che per la sua capacità di migliorare l'affidabilità dei prodotti finiti e il risparmio dei costi.
Cina - Premio per l'innovazione EM Cina
Presentato alla Nepcon di Shanghai (Shanghai, Cina) nel 2006.
Nord America - Premio SMT Vision
Presentato all'IPC/APEX (Anaheim, California, USA) nel 2006.
Europa - Premio globale per la tecnologia SMT per l'innovazione
Premiato a Productronica (Norimberga, Germania) nel 2005
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