Indium Corporationha vinto il premio per l'innovazione assegnato da Electronics Manufacturing (EM) Asia perla suapasta saldante Indium10.1HF. Il premio è stato consegnato a Shanghai, in Cina, durante la fiera NEPCON China.
Il programma EM Asia Innovation Award riconosce e celebra l'eccellenza nel settore dell'elettronica asiatico, incoraggiando le aziende a raggiungere i più alti standard e a far progredire il settore.
Indium10.1HF è una pasta saldante per riflusso ad aria, senza lavaggio, priva di alogeni e senza piombo, specificamente formulata per garantire un livello di formazione di vuoti estremamente basso, in particolare negli assemblaggi con componenti a terminazione inferiore (BTC). Aumenta l’affidabilità dei giunti saldati grazie alla bassa formazione di vuoti, alle elevate prestazioni ECM e alla riduzione al minimo della formazione di perline di saldatura. Nel loro insieme, queste caratteristiche consentono ai clienti di ridurre i costi complessivi associati alle rilavorazioni di fine linea e ai problemi di affidabilità elettrica e termica che potrebbero causare guasti sul campo.
Indium Corporation è uno dei principali produttori e fornitori di materiali per i mercati globali dell'elettronica, dei semiconduttori, dei film sottili e della gestione termica. I prodotti includono saldature e flussanti, brasature, materiali per interfacce termiche, target per sputtering, metalli e composti inorganici di indio, gallio, germanio e stagno e NanoFoil®. Fondata nel 1934, l'azienda dispone di un'assistenza tecnica globale e di stabilimenti situati in Cina, Malesia, Singapore, Corea del Sud, Regno Unito e Stati Uniti.
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