Indium Corporation earned Electronics Manufacturing (EM) Asia's Innovation Award for its Indium10.1HF Solder Paste. The award was presented in Shanghai, China, during NEPCON China.
The EM Asia Innovation Award program recognizes and celebrates excellence in the Asian electronics industry, encouraging companies to achieve the highest standards and push the industry forward.
Indium10.1HF is an air reflow, no-clean, halogen-free, Pb-free solder paste specifically formulated to achieve ultra-low voiding, especially in bottom termination component (BTC) assemblies. It increases the reliability of solder joints due to low-voiding, high ECM performance, and solder beading minimization. Together, these qualities enable customers to reduce overall costs associated with end-of-line rework and electrical/thermal reliability that could result in field failures.
Indium Corporation es uno de los principales fabricantes y proveedores de materiales para los mercados mundiales de la electrónica, los semiconductores, las películas finas y la gestión térmica. Sus productos incluyen soldaduras y fundentes, soldaduras fuertes, materiales de interfaz térmica, cátodos para sputtering, metales y compuestos inorgánicos de indio, galio, germanio y estaño, y NanoFoil®. Fundada en 1934, la empresa cuenta con asistencia técnica mundial y fábricas en China, Malasia, Singapur, Corea del Sur, Reino Unido y Estados Unidos.
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