インジウム・コーポレーションは、同社の「Indium10.1HF」はんだペーストが、『Electronics Manufacturing (EM) Asia』誌のイノベーション賞を受賞しました。この賞は、中国・上海で開催された「NEPCON China」の会場で授与されました。
「EMアジア・イノベーション・アワード」プログラムは、アジアのエレクトロニクス業界における優れた業績を称え、企業が最高水準を達成し、業界の発展を推進するよう奨励するものです。
Indium10.1HFは、特にボトムターミネーションコンポーネント（BTC）アセンブリにおいて、ボイドを極限まで低減するよう特別に配合された、空気リフロー対応、ノークリーン、ハロゲンフリー、鉛フリーのはんだペーストです。ボイドの低減、高いECM性能、およびはんだビーズの最小化により、はんだ接合部の信頼性を向上させます。 これらの特性を組み合わせることで、お客様は、最終工程での手直しに伴う総コストや、現場での故障につながる可能性のある電気的・熱的信頼性の問題を低減することができます。
インジウム・コーポレーションは、世界のエレクトロニクス、半導体、薄膜、熱管理市場に材料を供給する一流メーカーです。製品には、はんだおよびフラックス、ろう材、熱界面材料、スパッタリングターゲット、インジウム、ガリウム、ゲルマニウム、スズの金属および無機化合物、NanoFoil®などがある。1934年に設立され、グローバルな技術サポートと中国、マレーシア、シンガポール、韓国、英国、米国に工場を持つ。
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