A Indium Corporationrecebeu o Prémio de Inovação da Electronics Manufacturing (EM) Asia pela suapasta de solda Indium10.1HF. O prémio foi entregue em Xangai, na China, durante a NEPCON China.
O programa «EM Asia Innovation Award» reconhece e celebra a excelência na indústria eletrónica asiática, incentivando as empresas a atingirem os mais elevados padrões de qualidade e a impulsionarem o progresso do setor.
A Indium10.1HF é uma pasta de solda para refluxo ao ar, sem necessidade de limpeza, isenta de halogéneos e isenta de chumbo, especificamente formulada para alcançar um nível ultrabaixo de formação de bolhas, especialmente em montagens de componentes com terminação inferior (BTC). Aumenta a fiabilidade das juntas de solda devido ao baixo nível de formação de bolhas, ao elevado desempenho do ECM e à minimização da formação de gotículas de solda. Em conjunto, estas qualidades permitem aos clientes reduzir os custos globais associados ao retrabalho no final da linha de produção e à fiabilidade elétrica/térmica, que poderiam resultar em falhas em campo.
A Indium Corporation é um dos principais fabricantes e fornecedores de materiais para os mercados globais de eletrónica, semicondutores, película fina e gestão térmica. Os produtos incluem soldas e fluxos; brasagens; materiais de interface térmica; alvos de pulverização; metais e compostos inorgânicos de índio, gálio, germânio e estanho; e NanoFoil®. Fundada em 1934, a empresa tem apoio técnico global e fábricas localizadas na China, Malásia, Singapura, Coreia do Sul, Reino Unido e EUA.
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