Die Indium Corporationwurde für ihreLötpaste „Indium10.1HF“ mit dem Innovationspreis der Zeitschrift „Electronics Manufacturing (EM) Asia“ ausgezeichnet. Die Preisverleihung fand im Rahmen der NEPCON China in Shanghai, China, statt.
Das Programm „EM Asia Innovation Award“ würdigt und feiert herausragende Leistungen in der asiatischen Elektronikbranche und ermutigt Unternehmen, höchste Standards zu erreichen und die Branche voranzubringen.
Indium10.1HF ist eine für den Reflow-Lötprozess in Luft geeignete, no-clean, halogenfreie und bleifreie Lötpaste, die speziell entwickelt wurde, um eine extrem geringe Porenbildung zu erzielen, insbesondere bei Baugruppen mit Bottom-Termination-Komponenten (BTC). Sie erhöht die Zuverlässigkeit von Lötstellen dank geringer Porenbildung, hoher ECM-Leistung und Minimierung von Lötperlenbildung. Zusammen ermöglichen diese Eigenschaften den Kunden, die Gesamtkosten im Zusammenhang mit Nachbearbeitungen am Ende der Fertigungslinie sowie die Risiken elektrischer und thermischer Unzuverlässigkeit zu reduzieren, die zu Ausfällen im Einsatz führen könnten.
Die Indium Corporation ist ein führender Materialhersteller und -lieferant für die weltweiten Märkte für Elektronik, Halbleiter, Dünnschichten und Wärmemanagement. Zu den Produkten gehören Lote und Flussmittel, Hartlote, Materialien für thermische Schnittstellen, Sputtertargets, Metalle und anorganische Verbindungen aus Indium, Gallium, Germanium und Zinn sowie NanoFoil®. Das 1934 gegründete Unternehmen verfügt über einen weltweiten technischen Support und Fabriken in China, Malaysia, Singapur, Südkorea, dem Vereinigten Königreich und den USA.
Weitere Informationen über die Indium Corporation finden Sie unterindiumstg.wpenginepowered.comoder per E-Mailan [email protected]. Sie können unseren Experten von „From One Engineer ToAnother®“(#FOETA) auch unterwww.facebook.com/indiumoder@IndiumCorp folgen.
