Indium Corporation a reçu le prix de l'innovation d'Electronics Manufacturing (EM) Asia pour sa pâte à souder Indium10.1HF. Ce prix a été décerné à Shanghai, en Chine, lors de la NEPCON China.
Le programme EM Asia Innovation Award reconnaît et célèbre l'excellence dans l'industrie électronique asiatique, encourageant les entreprises à atteindre les normes les plus élevées et à faire progresser l'industrie.
Indium10.1HF est une pâte à souder sans nettoyage, sans halogène, sans Pb, spécialement formulée pour obtenir un taux de vide très faible, en particulier dans les assemblages de composants à terminaison par le bas (BTC). Elle augmente la fiabilité des joints de soudure grâce à un faible taux de vide, une performance ECM élevée et une minimisation des bourrelets de soudure. Ensemble, ces qualités permettent aux clients de réduire les coûts globaux associés à la reprise en fin de ligne et à la fiabilité électrique/thermique qui pourrait entraîner des défaillances sur le terrain.
Indium Corporation est un fabricant et fournisseur de matériaux de premier plan sur les marchés mondiaux de l'électronique, des semi-conducteurs, des couches minces et de la gestion thermique. Ses produits comprennent des soudures et des flux, des brasures, des matériaux d'interface thermique, des cibles de pulvérisation, des métaux et des composés inorganiques à base d'indium, de gallium, de germanium et d'étain, ainsi que des NanoFoil®. Fondée en 1934, l'entreprise dispose d'une assistance technique mondiale et d'usines situées en Chine, en Malaisie, à Singapour, en Corée du Sud, au Royaume-Uni et aux États-Unis.
Pour plus d'informations sur Indium Corporation, visitez le site www.indium.com ou envoyez un courriel à [email protected]. Vous pouvez également suivre nos experts, From One Engineer To Another® (#FOETA), sur www.facebook.com/indium ou @IndiumCorp.
