Calcul à haute performance
High-performance computing (HPC) is a driving force behind innovation and efficiency in electronics assembly and semiconductor packaging, and it requires advanced materials to do so. It fuels the rapid development of electronic products and systems around the world. Plus, it is essential for developing cutting-edge technologies like artificial intelligence (AI), and machine learning, which rely on sophisticated semiconductor designs and packaging solutions.
Vue d'ensemble
Partenariat avec Indium Corporation pour le succès du calcul à haute performance
Qu'il s'agisse de pâtes à braser, de flux pour semi-conducteurs ou de matériaux d'interface thermique, la sélection, la combinaison et l'application précises de ces composants sont cruciales pour obtenir des rendements de production élevés et une qualité de produit exceptionnelle. Indium Corporation excelle dans ce domaine, en fournissant une expertise technique et un service pour aider les clients à mettre en œuvre efficacement les combinaisons optimales de matériaux.
Conseil d'administration
- Résidu non collant et excellente performance en matière de TIC
- Excellente performance du HIP et du NWO
- Excellente compatibilité avec les revêtements conformes
- Plus de deux ordres de grandeur de mieux que les matériaux à basse température contenant du Bi
- Les performances du TCT peuvent être meilleures que celles du SAC305
- Volume de soudure supplémentaire pour améliorer la fiabilité mécanique
- WF-7745 Flux sans COV
- WF-9945 Rosin-containing flux
Module de mémoire
- Résidu de flux restreint
- Excellente efficacité de transfert
- Amélioration de la résistance aux chocs de chute
- Améliorer les performances du TCT
Carte graphique
- Élimine le HIP et le NWO lorsque les BGA se déforment
- Excellente mouillabilité sur différentes surfaces
Dispositif d'alimentation
- Réduire la formation de vides dans les tampons de sol
- Moins de résidus de flux, meilleure performance du SIR
Connecteur
- Volume de soudure supplémentaire pour améliorer la fiabilité mécanique
Heat-Sink
- Comprimé entre deux surfaces sans refusion
- Conductivité thermique élevée
- Excellente performance en matière de cycles thermiques
Produits apparentés
Nous proposons une gamme complète de produits, notamment des flux pour semi-conducteurs, des pâtes à braser et des alliages à haute fiabilité, conçus pour aider les clients à atteindre leurs objectifs spécifiques.
Heat-Spring® (Ressort de chaleur)
Une interface thermique réputée pour les alliages de métaux tendres
Métal liquide et pâte de métal liquide
Métaux liquides conformes à la directive RoHS et
Fil à souder
Fil à souder de première qualité avec enroulement régulier, grande pureté et
Matériaux d'interface thermique
Les TIM à base de métal offrent une faible résistance thermique et sont personnalisables
Applications connexes
Assemblage du circuit imprimé
Matériaux éprouvés et de pointe pour l'assemblage des circuits imprimés
Emballage et assemblage de semi-conducteurs
L'emballage critique des semi-conducteurs garantit la fonctionnalité et
Gestion thermique
Solutions thermiques pour le calcul intensif garantissant la fiabilité et l'optimisation
Pourquoi Indium Corporation
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En tant que leader mondial reconnu pour son expertise technique et ses solutions innovantes, nous veillons à ce que vos produits dépassent les normes de l'industrie, en offrant des performances et une fiabilité inégalées. En vous associant à nous, vous ferez l'expérience d'une technologie de pointe et d'un service exceptionnel - la différence Indium Corporation.
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