Les matériaux d'interface thermique (TIM), tels que TIM1, TIM1.5 ou TIM2, jouent un rôle crucial dans les performances globales du système. Les TIM à base de métal offrent la plus faible résistance thermique, répondent aux normes de fiabilité de l'industrie et peuvent être personnalisés pour répondre aux exigences spécifiques des boîtiers ou des systèmes. En tant que premier fournisseur de solutions TIM à base de métal, Indium Corporation est prêt à vous aider à intégrer ces matériaux dans vos produits et applications.
Powered by Indium Corporation
Laboratoires avancés de thermographie et de fiabilité
Expertise en matière de métallurgie et de procédés
Solder TIMs (sTIM) are reflowed forming an intermetallic bond between the surfaces, offering the lowest contact resistance available. We have a high bulk thermal conductivity (86 W/mK), which means less sensitivity to bondline thickness and coplanarity issues compared to polymeric TIMs.
MIT compressibles (sans reflux)
Idéal pour les applications TIM1.5, TIM2, burn-in et test, notre Heat-Spring® breveté fournit une solution TIM compressible à base de métal sans nécessiter de refusion. Ses performances rivalisent avec celles du TIM à braser.
Nos solutions Heat-Spring® ne se dissolvent pas dans les fluides de refroidissement par immersion à une ou deux phases et constituent le TIM de choix des principaux OEM pour le refroidissement par immersion des centres de données.
TIM à métal liquide
Les métaux liquides à base de gallium, qui sont utilisés dans les applications les plus exigeantes, offrent un mouillage à 100 % et ne nécessitent pas de métallisation sur la face arrière. Nous nous appuyons sur un solide réseau de fournisseurs d'équipements, une connaissance approfondie des produits, une expérience des applications à haut volume et plus de 60 ans de fourniture d'alliages à base de gallium.
Alliage métallique à changement de phase TIM
Les MIT à changement de phase sont initialement appliqués à l'état solide, mais la chaleur de la source les transforme en métal liquide. Nous proposons plusieurs alliages sans gallium qui changent de phase à des températures comprises entre 60°C et 80°C.
Caractéristiques
86 W/mK
Indium’s high bulk thermal conductivity (86 W/mK) ensures less sensitivity to bond line thickness and coplanarity issues compared to polymer-based TIMs. Unlike graphite TIMs, which struggle with Z-axis heat transfer, metal-based TIMs deliver superior conductivity in all directions
.02cm2-C/W
Les TIM métalliques minimisent la résistance au contact thermique grâce à une forte humidification de la surface et, combinés à leur conductivité globale élevée, offrent une résistance thermique globale plus faible.
Fiabilité à long terme
Les TIM à base de métal sont réputés depuis des décennies pour leurs performances et leur capacité à résister aux tests de fiabilité standard tels que TC, TS, HAST et HTOL.
Conforme
L'indium est un métal mou, six fois plus mou que le plomb pur, qui se recuit à température ambiante, ce qui lui permet de s'adapter à la dilatation thermique avec une contrainte d'interface minimale.
Matériaux d'interface thermique Produits
Les MIT à base de métal s'écoulent et se mouillent sur la plupart des surfaces, ont une conductivité thermique isotrope élevée dans tous les plans et ne s'écoulent pas par pompage ou par étuvage. Les MIT métalliques offrent une faible résistance à la déformation et à l'écoulement, ce qui permet au MIT de s'adapter aux imperfections de la rugosité de la surface ainsi qu'au gauchissement dû à la non-concordance de l'ECT. Il en résulte une faible résistance thermique globale (Rth).
Les TIM métalliques à haute performance sont utilisés depuis des décennies dans de nombreux marchés qui nécessitent un emballage avancé, ce qui présente des défis uniques en matière de dissipation thermique.
Vous avez des questions techniques ou commerciales ? Notre équipe dévouée est là pour vous aider. "D'un ingénieur à l'autre®" n'est pas seulement notre devise, c'est notre engagement à fournir un service exceptionnel. Nous sommes prêts quand vous l'êtes. Connectez-vous !
Mesdames et messieurs, Dr Ron : Dans mes prochains articles, j'aimerais m'entretenir avec Jon Major, chef de produit chez Indium Corporation spécialisé dans les matériaux d'interface thermique métalliques (TIM), au sujet des TIM métalliques. Jon, pouvez-vous nous en dire plus ?
Comme nous le savons tous, la recherche de solutions de gestion thermique devient une question de plus en plus critique mais aussi de plus en plus difficile pour l'industrie des semi-conducteurs à mesure que la densité de puissance augmente et que la consommation d'énergie s'accroît.
La gestion thermique devient un défi de plus en plus critique pour les dispositifs à semi-conducteurs, à mesure que la densité fonctionnelle et la densité de puissance augmentent - en particulier avec l'emballage avancé. Les tests thermiques
La fiabilité des interconnexions est essentielle pour la fiabilité de l'emballage des semi-conducteurs et des systèmes électroniques. Si l'on considère le cycle de vie de la puce jusqu'au système - de la conception du circuit intégré à la fabrication de la tranche de silicium - la fiabilité de l'interconnexion est essentielle,
In our modern world gallium is used everywhere, and modern life would be unrecognizable without the benefits it provides. As you are reading this, the nearest gallium (Ga) atoms are most likely found
Cet article est un extrait de l'ouvrage d'Indium Corporation intitulé The Printed Circuits Assembers Guide to Solder Defects (Guide de l'assembleur de circuits imprimés sur les défauts de soudure). Introduction La croissance des appareils électroniques personnels se poursuit
Vous avez sans doute déjà rencontré une figurine collante et extensible que vous avez jetée contre un mur et qui a lentement glissé vers le sol. On croit souvent à tort que les orteils du gecko sont semblables à ceux de l'homme.
Cet été, la température a atteint 111°F dans la Silicon Valley, où je vis. Ce record historique a clairement mis en évidence la "vérité qui dérange" : le réchauffement de la planète est en marche, et ce, pour de nombreuses raisons.
Optimisez vos processus grâce aux matériaux et aux technologies les plus récents, ainsi qu'à l'assistance d'experts en matière d'applications. Tout commence par un contact avec notre équipe.