Le brasage à basse température a connu un regain de popularité, en raison des défis techniques et de fabrication croissants et de l'importance accordée à la durabilité. L'industrie se concentre de plus en plus sur le développement d'alliages et de procédés adaptés aux divers besoins en matière de basse température. Chez Indium Corporation, nous transformons le paysage de la fabrication électronique grâce à notre gamme innovante de matériaux de brasage à basse température et à des décennies d'expertise dans les applications à basse température.
Améliorer les performances grâce à des solutions durables
Le brasage à basse température offre des avantages techniques et environnementaux. Il permet de réduire les contraintes thermiques, de faire progresser la technologie pour les conceptions complexes et d'éliminer les défauts induits par la chaleur, tels que les déformations ou les dommages causés aux composants sensibles. En même temps, elle réduit les coûts énergétiques et les émissions de carbone, en conformité avec les réglementations environnementales et en soutenant les objectifs de développement durable de nos clients.
Applications de brasage à basse température
Attachment to Circuit Boards
Attachment of temperature-sensitive components to printed circuit boards.
Soudure par étapes
Step soldering, when a secondary, lower temperature reflow process is required after a standard SAC soldering process is completed.
Eliminate Warpage
Eliminating warpage of thinner chips due to high-temperature reflow.
IoT Devices
Low melting or low-Tg flex circuitry which are used in cellphones, smartwatches, and many internet-of-things (IoT) devices.
Large Area Array Devices
Large area array devices – such as BGAs – to avoid head-in-pillow (HIP) and non-wet-open (NWO) failures.
Produits de brasage à basse température
Découvrez notre portefeuille diversifié de brasures, y compris les alliages traditionnels à base d'indium et de bismuth, ainsi que les séries innovantes Bi+ et Durafuse® LT, conçues pour répondre à des exigences avancées.
Nos solutions de brasage à basse température sont utilisées dans un large éventail d'industries, notamment dans les secteurs de la téléphonie mobile, des serveurs, de l'automobile, des infrastructures, etc. Nous travaillons en étroite collaboration avec nos clients afin de leur fournir des solutions sur mesure pour leurs applications uniques.
Les gens ont pitié d'Ötzi, l'homme des glaces, qui date d'environ 3 500 ans avant notre ère. On pense qu'il était impliqué dans la fonte du cuivre, car des particules de cuivre et de l'arsenic, un oligo-élément présent dans certains minerais de cuivre, ont été trouvés dans son corps.
Bonjour à tous, Mon équipe est tombée l'autre jour sur un article intéressant de IEEE Spectrum qui parlait de l'avènement récent de la technologie de l'information.
Une soudure basse température comme DurafuseTM LT peut être essentielle pour de nombreuses applications où il est essentiel de maintenir la température maximale en dessous d'un certain point (LED, substrats flexibles, optoélectronique, blindage, etc.).
Folks, Readers may remember that I have had an interest in tin pest for some time. Tin pest can occur if nearly-pure tin is exposed to cold temperatures (<13.2oC) for long periods of time. At the
Si vous êtes ici, vous savez probablement déjà que Durafuse® LT est une soudure à basse température qui possède des propriétés spéciales de résistance aux chocs (elles sont fantastiques, et oui, je suis peut-être partial - mais c'est le cas).
Low-temperature solders can have a wide variety of reflow profiles. One of the great things about Durafuse® LT is that it opens up an entirely new set of options for combining low oven
I recently wrote a blog about this fascinating new low temperature solder technology – Durafuse® LT, but I have to admit that no matter how interesting a new technology might be, it is
Tous les métaux peuvent être soudés à froid, mais ils nécessitent un cisaillement important entre les deux pièces. L'indium ("le matériau le plus facile au monde à souder à froid*") est unique en ce sens qu'il peut se souder à froid à lui-même à un taux de
Every solder alloy has both a solidus and a liquidus temperature. The solidus temperature is the point below which the alloy is solid (not melted). The liquidus temperature is the point, above which
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