Applications
Brasage à basse température
Le brasage à basse température a connu un regain de popularité, en raison des défis techniques et de fabrication croissants et de l'importance accordée à la durabilité. L'industrie se concentre de plus en plus sur le développement d'alliages et de procédés adaptés aux divers besoins en matière de basse température. Chez Indium Corporation, nous transformons le paysage de la fabrication électronique grâce à notre gamme innovante de matériaux de brasage à basse température et à des décennies d'expertise dans les applications à basse température.
Vue d'ensemble
Améliorer les performances grâce à des solutions durables
Le brasage à basse température offre des avantages techniques et environnementaux. Il permet de réduire les contraintes thermiques, de faire progresser la technologie pour les conceptions complexes et d'éliminer les défauts induits par la chaleur, tels que les déformations ou les dommages causés aux composants sensibles. En même temps, elle réduit les coûts énergétiques et les émissions de carbone, en conformité avec les réglementations environnementales et en soutenant les objectifs de développement durable de nos clients.
Applications de brasage à basse température
Attachment to Circuit Boards
Attachment of temperature-sensitive components to printed circuit boards.
Soudure par étapes
Step soldering, when a secondary, lower temperature reflow process is required after a standard SAC soldering process is completed.
Eliminate Warpage
Eliminating warpage of thinner chips due to high-temperature reflow.
IoT Devices
Low melting or low-Tg flex circuitry which are used in cellphones, smartwatches, and many internet-of-things (IoT) devices.
Large Area Array Devices
Large area array devices – such as BGAs – to avoid head-in-pillow (HIP) and non-wet-open (NWO) failures.
Produits de brasage à basse température
Découvrez notre portefeuille diversifié de brasures, y compris les alliages traditionnels à base d'indium et de bismuth, ainsi que les séries innovantes Bi+ et Durafuse® LT, conçues pour répondre à des exigences avancées.
Pâtes à braser basse température
Gamme étendue de pâtes à braser à basse température.
Pâtes à haute fiabilité
Wide range of high-reliability solder pastes for…
Alliages fusibles/alliages à bas point de fusion
Utilize low melting points for easy attachment.
Indalloy®301LT
Indalloy® 301LT offers versatile solder forms &…
Fil de bismuth
Use it for heat-sensitive components and environmental…
Fil d'indium
Indium wire offers low melting point, conductivity,…
Applications connexes
Étanchéité : cryogénique et hermétique
Alliages liquides et fusibles à basse température pour…
Assemblage du circuit imprimé
Des matériaux éprouvés et à la pointe de la technologie pour l'assemblage de circuits imprimés…
Marchés connexes
Nos solutions de brasage à basse température sont utilisées dans un large éventail d'industries, notamment dans les secteurs de la téléphonie mobile, des serveurs, de l'automobile, des infrastructures, etc. Nous travaillons en étroite collaboration avec nos clients afin de leur fournir des solutions sur mesure pour leurs applications uniques.
Votre réussite
est notre objectif
Optimisez vos processus grâce aux matériaux et aux technologies les plus récents, ainsi qu'à l'assistance d'experts en matière d'applications. Tout commence par un contact avec notre équipe.