Applications
La vaste gamme de produits d'Indium Corporation est utilisée dans une grande variété d'industries et d'applications. Nos solutions de pointe, réputées pour leurs performances et leur fiabilité, sont idéales pour l'assemblage électronique automobile, le brasage à haute température, l'emballage et l'assemblage d'électronique de puissance et la gestion thermique, entre autres domaines.
Découvrez les applications courantes de nos produits
Découvrez comment nos matériaux innovants sont utilisés dans un large éventail d'industries.
-
Emballages 2,5D et 3D
Techniques to incorporate multiple dies in a…
-
Attache à bille
Including both water-wash and no-clean ball-attach fluxes
-
Bump Fusion
Achieve robust solder bumps on wafers with…
-
Catalyse
Composés d'indium et de gallium pour la catalyse, la chimie…
-
Protection cathodique
Indium metal for sacrificial anodes and corrosion…
-
Synthèse chimique
Indium and gallium compounds for chemical synthesis…
-
Fixation du clip et du cadre de plomb
Applications Clip et fixation du cadre conducteur dans…
-
Assemblage des connecteurs et des câbles
Solder tubes and washers for precision in…
-
Attache à l'emporte-pièce
Les solutions de fixation des puces comprennent des pâtes à souder à base d'or...
-
Placage électrolytique
Try indium electroplating to enhance appearance and…
-
Puce
A crucial technique in advanced semiconductor packaging.
-
Haute fiabilité
Diverses options pour diverses applications PCBA à haute fiabilité.
-
Brasage à haute température
Nous proposons des matériaux de soudure à haute température destinés à des applications critiques…
-
Brasage à chaud
Solder pastes, flux, and more for reliable…
-
Refroidissement par immersion
Une technique en plein essor pour le thermique…
-
Liquides à basse température et alliages fusibles
Alliages liquides et fusibles à basse température pour…
-
Brasage à basse température
Transform your operations with our low-temp soldering…
-
Assemblage MEMs
Micro-Electro-Mechanical Systems (MEMS).
-
Attaché au paquet
Une large gamme de solutions pour relever les défis dans…
-
Paquet sur paquet
Crafted with optimal viscosity, flux technology, and…
-
Assemblage du circuit imprimé
Des matériaux éprouvés et à la pointe de la technologie pour l'assemblage de circuits imprimés…
-
Emballage et assemblage de l'électronique de puissance
Large gamme de soudures et de...
-
Soudage par refusion à l'acide formique
Flux-free solder pastes and materials for formic…
-
Remaniement
Our rework solutions include solder wire, TACflux,…
-
Brasage robotisé
Quality flux-cored wire enhances robotic soldering performance.
-
Étanchéité : cryogénique et hermétique
Alliages liquides et fusibles à basse température pour…
-
Soudure sélective
Une méthode de plus en plus économique et fiable pour…
-
Emballage et assemblage de semi-conducteurs
Un conditionnement critique des semi-conducteurs garantit leur fonctionnalité et leur durabilité.
-
Test des semi-conducteurs
Semiconductor test solutions with soft metal alloys…
-
SiP et assemblage hétérogène (HIA)
Système en boîtier (SiP) et solutions d'intégration hétérogène
-
Fixation du support/de l'entretoise
Premier substrate-attach solutions in the power module…
-
Evaporation thermique et revêtement PVD
Réaliser un dépôt de couches minces efficace et de haute qualité.
-
Gestion thermique
Solutions thermiques pour le HPC garantissant la fiabilité et…
-
TIM1, TIM1.5, TIM2
Les TIM à base métallique offrent des performances thermiques élevées et…
-
Soudure à la vague
Wave soldering is a pivotal soldering technique…
Votre réussite
est notre objectif
Optimisez vos processus grâce aux matériaux et aux technologies les plus récents, ainsi qu'à l'assistance d'experts en matière d'applications. Tout commence par un contact avec notre équipe.