Pâtes à braser
Pâtes à braser pour semi-conducteurs
Indium Corporation est un partenaire de confiance pour nos clients spécialisés dans le conditionnement des semi-conducteurs. Notre gamme variée de pâtes à souder s'adapte à divers types de boîtiers de semi-conducteurs, destinés à un large éventail d'applications et de marchés. Les pâtes à souder pour semi-conducteurs d'Indium Corporation répondent aux besoins variés de l'assemblage de boîtiers de semi-conducteurs, notamment l'impression de motifs fins de haute précision, la distribution et la projection pour les boîtiers SiP et MEMS, ainsi que les soudures à haute température de fusion pour la fixation de puces et la fixation par clip dans les boîtiers de semi-conducteurs de puissance.
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- Portefeuille complet
- Large choix d'alliages
- Technologie avancée de la poudre à braser
Aperçu du produit
En tant que marque de confiance dans le domaine de la fabrication, nos produits sont conçus pour répondre à vos exigences en matière d'emballage de semi-conducteurs. Profitez de notre vaste gamme de flux chimiques et d'alliages pour des performances optimales, tout en bénéficiant de l'assistance de notre équipe technique expérimentée.
Partenaire qualifié
Mycronic a qualifié la série Picoshot® pour les applications de jetting. Cette série comprend des options de type 5 et de type 6, à la fois sans nettoyage et avec lavage à l'eau, et d'autres développements et qualifications sont en cours.
Sans plomb à haute température
Présentation du Durafuse® HT, une solution sans plomb pour remplacer les soudures contenant du plomb dans les applications à haute température.
20 ans
Notre pâte SMQ75 à haute température et à haute teneur en plomb, qui a plus de 20 ans d'histoire dans l'industrie, continue d'être la norme pour la fixation des matrices dans les applications de grille de connexion.
5 milliards
À ce jour, plus de 5 milliards de modules SiP frontaux ont été fabriqués à l'aide des matériaux semi-conducteurs d'Indium Corporation, et nous prévoyons une croissance continue.
Produits de pâte à braser pour semi-conducteurs
Indium Corporation propose une gamme complète qui comprend des flux standard sans nettoyage et à très faible résidu sans nettoyage, une chimie de lavage à l'eau et une nouvelle technologie sans flux. Vous avez le choix entre une grande variété d'alliages qui couvrent les températures de fusion basses, moyennes et élevées. Équipés d'une technologie avancée de fabrication de poudres de soudure, nous produisons des poudres rondes, à faible teneur en oxyde, avec une distribution précise pour des performances optimales.
Pâte de fixation de puces
| Pâte à braser | Type de flux | Sans halogène | Demande | Commentaires |
|---|---|---|---|---|
s du modèle NC-SMQ75 avec des alliages de soudure à forte teneur en plomb | (OU) Produits à base d’acides organiques Résidus ultra-faibles – ULR | Oui | Impression ou distribution | Industry leading die-attach paste for high-Pb. Post reflow residue <1% of paste weight |
s de l'indium 9,72HF avec des alliages de soudure à forte teneur en plomb et HTLF | (RO) À base de colophane | Oui | Impression ou distribution | Faible volume de vidange avec une large plage de conditions de refusion |
NC-SMQ51SC avec des alliages de soudure à forte teneur en plomb, sans plomb et AuSn | (RO) À base de colophane | Oui | Impression ou distribution | Excellent pouvoir mouillant, faible formation de vides. Convient à une large gamme d'alliages |
| Durafuse® HT : soudure sans plomb haute température (HTLF) | Divers | Oui* | Impression ou distribution | Alternative sans plomb aux soudures à forte teneur en plomb pour la fixation de puces discrètes de puissance |
de la pâte FAST (sans flux) avec des alliages de soudure à forte teneur en plomb et sans plomb | (OU) Liant à base de solvant, sans flux | Oui | Impression ou distribution | Pâte à souder sans flux conçue pour la soudure par refusion à l'acide formique (HCOOH) |
Pâte pour projection et microdosage
| Pâte à braser | Type de flux | Sans halogène | Demande | Commentaires |
|---|---|---|---|---|
| PicoShot® WS-5M | Lavage à l'eau | Oui | Jetting | Pour le jet de points d'un diamètre de 300 µm et plus, ainsi que pour la dépose de lignes fines dans le cadre de la fixation de couvercles métalliques |
| PicoShot® NC-5M | Chimie à base de solvants ou d'eau ou sans nettoyage | Oui | Jetting | Pour la projection de points d'un diamètre compris entre 230 et 280 µm et la dépose de lignes fines pour la fixation de couvercles métalliques |
| Indium12.8HF | Chimie à base de solvants ou d'eau ou sans nettoyage | Oui | Jetting et microdistribution | Pour la projection de points d'un diamètre de 80 µm et plus, ainsi que pour la dépose de lignes fines destinées à la fixation de couvercles métalliques |
| Indium6.6HF-HD | Lavage à l'eau | Oui | Jetting et microdistribution | Pâte de projection et de dépose de lignes fines lavable à l'eau |
SiPaste® Solder Paste
| SiPaste® | Type de flux | Sans halogène | Demande | Commentaires |
|---|---|---|---|---|
| SiPaste® 3.2HF | Lavage à l'eau | Oui | Pâte à braser de type 6 et de type 7 adaptée à l'impression à pas ultrafin | La meilleure pâte hydrosoluble pure à tous points de vue |
| SiPaste® C201HF | Eau DI + saponifiant ou chimie semi-aqueuse | Oui | Pâte à braser de type 6 et de type 7 adaptée à l'impression à pas ultrafin | Bon pouvoir mouillant et atténuation des effets du HiP |
| SiPaste® C312HF | Eau DI + saponifiant, chimie semi-aqueuse ou no-clean | Oui | Pâte à braser de type 6, de type 7 et de type 8 convenant à l'impression à pas ultrafin | Meilleure efficacité de transfert et durée de vie du pochoir de sa catégorie ; meilleure pâte à caractéristiques fines. |
| SiPaste® SMQ77 | Pas de nettoyage | Oui | Pâte à braser de type 6 adaptée à l'impression à pas ultrafin | Procédé sans nettoyage, à très faible résidu, compatible avec l'underfill post-reflow |
Pâtes à braser pour semi-conducteurs
Pâtes de poudres fines
Pâtes à souder pour semi-conducteurs, pâtes à souder à base de poudre fine…
Pâtes à braser haute température
Pâtes à braser haute température avec ou sans Pb.
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