Pâtes à braser
Pâtes à braser pour semi-conducteurs
Indium Corporation is a trusted partner to our customers focused on semiconductor packaging. Our diverse portfolio of solder pastes caters to a variety of semiconductor package types, targeted for a wide range of applications and markets. Indium Corporation’s semiconductor solder pastes meet the diverse needs in semiconductor packaging assembly, including precision fine-feature printing, dispensing and jetting for SiP and MEMS packaging, as well as high melting temperature solders for die-attach and clip-attach in power semiconductor packaging.
Powered by Indium Corporation
- Portefeuille complet
- Large choix d'alliages
- Technologie avancée de la poudre à braser
Aperçu du produit
En tant que marque de confiance dans le domaine de la fabrication, nos produits sont conçus pour répondre à vos exigences en matière d'emballage de semi-conducteurs. Profitez de notre vaste gamme de flux chimiques et d'alliages pour des performances optimales, tout en bénéficiant de l'assistance de notre équipe technique expérimentée.
Partenaire qualifié
Mycronic a qualifié la série Picoshot® pour les applications de jetting. Cette série comprend des options de type 5 et de type 6, à la fois sans nettoyage et avec lavage à l'eau, et d'autres développements et qualifications sont en cours.
Sans plomb à haute température
Présentation du Durafuse® HT, une solution sans plomb pour remplacer les soudures contenant du plomb dans les applications à haute température.
20 ans
Notre pâte SMQ75 à haute température et à haute teneur en plomb, qui a plus de 20 ans d'histoire dans l'industrie, continue d'être la norme pour la fixation des matrices dans les applications de grille de connexion.
5 milliards
À ce jour, plus de 5 milliards de modules SiP frontaux ont été fabriqués à l'aide des matériaux semi-conducteurs d'Indium Corporation, et nous prévoyons une croissance continue.
Produits de pâte à braser pour semi-conducteurs
Indium Corporation propose une gamme complète qui comprend des flux standard sans nettoyage et à très faible résidu sans nettoyage, une chimie de lavage à l'eau et une nouvelle technologie sans flux. Vous avez le choix entre une grande variété d'alliages qui couvrent les températures de fusion basses, moyennes et élevées. Équipés d'une technologie avancée de fabrication de poudres de soudure, nous produisons des poudres rondes, à faible teneur en oxyde, avec une distribution précise pour des performances optimales.
Die-Attach Paste
| Pâte à braser | Type de flux | Sans halogène | Application | Comments |
|---|---|---|---|---|
| NC-SMQ75 with high-Pb solder alloys | (OR) Organic acid based Ultra-low residue – ULR | Oui | Printing or Dispensing | Industry leading die-attach paste for high-Pb. Post reflow residue <1% of paste weight |
| Indium9.72HF with high-Pb and HTLF solder alloys | (RO) Rosin based | Oui | Printing or Dispensing | Low voiding with wide reflow process window |
| NC-SMQ51SC with high-Pb, Pb-free and AuSn solder alloys | (RO) Rosin based | Oui | Printing or Dispensing | Superior wetting, low voiding. Suitable for a wide range of alloys |
| Durafuse® HT High Temperature Pb-free (HTLF) solder | Various | Yes* | Printing or Dispensing | Pb-free alternative to high-Pb solder for power discrete die-attach |
| FAST Paste (Fluxless) with high-Pb and Pb-free solder alloys | (OR) Flux-less, solvent based binder | Oui | Printing or Dispensing | Flux-less solder paste designed for reflow under formic acid (HCOOH) |
Jetting and Microdispensing Paste
| Pâte à braser | Type de flux | Sans halogène | Application | Comments |
|---|---|---|---|---|
| PicoShot® WS-5M | Lavage à l'eau | Oui | Jetting | For dot jetting of 300 µm diameter and above, and fine-line dispensing for metal lid-attach |
| PicoShot® NC-5M | Chimie à base de solvants ou d'eau ou sans nettoyage | Oui | Jetting | For dot jetting of 230-280 µm diameter, and fine-line dispensing for metal lid-attach |
| Indium12.8HF | Chimie à base de solvants ou d'eau ou sans nettoyage | Oui | Jetting et microdistribution | For dot jetting down to 80 µm diameter and above, and fine-line dispensing for metal lid-attach |
| Indium6.6HF-HD | Lavage à l'eau | Oui | Jetting et microdistribution | Pâte de projection et de dépose de lignes fines lavable à l'eau |
SiPaste® Solder Paste
| SiPaste® | Type de flux | Sans halogène | Application | Comments |
|---|---|---|---|---|
| SiPaste® 3.2HF | Lavage à l'eau | Oui | Pâte à braser de type 6 et de type 7 adaptée à l'impression à pas ultrafin | La meilleure pâte hydrosoluble pure à tous points de vue |
| SiPaste® C201HF | Eau DI + saponifiant ou chimie semi-aqueuse | Oui | Pâte à braser de type 6 et de type 7 adaptée à l'impression à pas ultrafin | Bon pouvoir mouillant et atténuation des effets du HiP |
| SiPaste® C312HF | Eau DI + saponifiant, chimie semi-aqueuse ou no-clean | Oui | Pâte à braser de type 6, de type 7 et de type 8 convenant à l'impression à pas ultrafin | Meilleure efficacité de transfert et durée de vie du pochoir de sa catégorie ; meilleure pâte à caractéristiques fines. |
| SiPaste® SMQ77 | Pas de nettoyage | Oui | Pâte à braser de type 6 adaptée à l'impression à pas ultrafin | Procédé sans nettoyage, à très faible résidu, compatible avec l'underfill post-reflow |
Pâtes à braser pour semi-conducteurs
Pâtes de poudres fines
Semiconductor Solder Pastes Fine Powder Solder Pastes…
Pâtes à braser haute température
Pâtes à braser haute température avec ou sans Pb.
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Pâtes à braser haute température avec ou sans Pb.
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