半导体焊膏

Indium Corporation is a trusted partner to our customers focused on semiconductor packaging. Our diverse portfolio of solder pastes caters to a variety of semiconductor package types, targeted for a wide range of applications and markets. Indium Corporation’s semiconductor solder pastes meet the diverse needs in semiconductor packaging assembly, including precision fine-feature printing, dispensing and jetting for SiP and MEMS packaging, as well as high melting temperature solders for die-attach and clip-attach in power semiconductor packaging.

由铟公司提供

完整作品集
大量合金选择
先进的焊粉技术

在实验室环境中，一只戴着手套的手用抹刀从绿色容器中舀出灰色的无铅 SAC 糊状物。

产品概览

作为一家值得信赖的制造企业，我们的产品专为满足您的半导体封装要求而设计。利用我们广泛的助焊剂化学成分和合金，在我们经验丰富的技术团队的支持下，实现最佳性能。

合作伙伴资格

Mycronic 的 Picoshot® 系列已通过喷射应用认证。该系列包括 5 型和 6 型选项，有免洗和水洗两种，目前正在进行进一步的开发和鉴定。

高温无铅

Durafuse® HT 是一种无铅解决方案，可在高温应用中替代含铅焊料。

20 年

我们的 SMQ75 高温高铅焊膏已有 20 多年的行业历史，一直是引线框架应用中芯片连接的标准配置。

50 亿美元

迄今为止，使用 Indium Corporation 的半导体材料制造的前端 SiP 模块已超过 50 亿个，我们预计还将继续增长。

半导体焊膏产品

铟公司提供全面的产品组合，包括标准免清洗和超低残留免清洗助焊剂、水洗化学和新型无助焊剂技术。您可以从涵盖低、中、高熔点温度的各种合金中进行选择。我们拥有先进的焊粉制造技术，可生产出圆形、低氧化物、分布精确的焊粉，从而实现最佳性能。

Die-Attach Paste

焊膏	助焊剂类型	无卤素	应用	Comments
NC-SMQ75 with high-Pb solder alloys	(OR) Organic acid based Ultra-low residue – ULR	是	Printing or Dispensing	Industry leading die-attach paste for high-Pb. Post reflow residue <1% of paste weight
Indium9.72HF with high-Pb and HTLF solder alloys	(RO) Rosin based	是	Printing or Dispensing	Low voiding with wide reflow process window
NC-SMQ51SC with high-Pb, Pb-free and AuSn solder alloys	(RO) Rosin based	是	Printing or Dispensing	Superior wetting, low voiding. Suitable for a wide range of alloys
Durafuse^® HT High Temperature Pb-free (HTLF) solder	Various	Yes*	Printing or Dispensing	Pb-free alternative to high-Pb solder for power discrete die-attach
FAST Paste (Fluxless) with high-Pb and Pb-free solder alloys	(OR) Flux-less, solvent based binder	是	Printing or Dispensing	Flux-less solder paste designed for reflow under formic acid (HCOOH)

Jetting and Microdispensing Paste

焊膏	助焊剂类型	无卤素	应用	Comments
^PicoShot®WS-5M	水洗	是	喷射	For dot jetting of 300 µm diameter and above, and fine-line dispensing for metal lid-attach
^PicoShot®NC-5M	溶剂型或水基化学或免清洗	是	喷射	For dot jetting of 230-280 µm diameter, and fine-line dispensing for metal lid-attach
铟12.8HF	溶剂型或水基化学或免清洗	是	喷射和微喷	For dot jetting down to 80 µm diameter and above, and fine-line dispensing for metal lid-attach
铟6.6HF-HD	水洗	是	喷射和微喷	可水洗喷射和细线喷射浆料

^SiPaste®焊膏

SiPaste^®	助焊剂类型	无卤素	应用	Comments
^SiPaste®3.2HF	水洗	是	适用于超细间距印刷的 6 型和 7 型焊膏	最佳全能纯水溶性浆料
^SiPaste®C201HF	去离子水 + 皂化剂或半水化学制剂	是	适用于超细间距印刷的 6 型和 7 型焊膏	良好的润湿力和高热值减缓性能
^SiPaste®C312HF	去离子水 + 皂化剂、半水化学或免清洗	是	适用于超细间距印刷的 6 型、7 型和 8 型焊膏	同类最佳的转印效率和钢网寿命；最佳的全面精细功能浆糊
^SiPaste®SMQ77	免清洗	是	适用于超细间距印刷的 6 型焊膏	免清洗、超低残留物工艺，与回流焊后底部填充兼容