半导体焊锡膏

铟泰公司是专注于半导体封装领域的客户值得信赖的合作伙伴。我们种类繁多的焊膏产品系列可满足各类半导体封装类型的需求，面向应用及各细分市场。铟泰公司的半导体焊膏能够满足半导体封装组装过程中的多样化需求，包括用于系统级封装（SiP）和MEMS 封装的精密细间距印刷、点胶和喷射工艺，以及用于功率半导体封装中芯片-attach和铜片焊接工艺的高熔点焊料。

技术支持：铟泰公司

完整作品集
大量合金选择
先进的焊料合金粉技术

在实验室环境中，一只戴着手套的手用抹刀从绿色容器中舀出灰色的无铅 SAC 糊状物。

产品概览

作为一家值得信赖的制造企业，我们的产品专为满足您的半导体封装要求而设计。利用我们广泛的助焊剂化学成分和合金，在我们经验丰富的技术团队的支持下，实现最佳性能。

合作伙伴资格

Mycronic公司已通过了Picoshot®系列用于应用喷射工艺的认证。该系列包括Type 5和Type 6两种型号，均提供免洗和水洗两种版本，目前正在进行进一步的开发和认证工作。

高温无铅

隆重推出 Durafuse® HT，这是一种可直接替代高温应用中含铅焊料的无铅解决方案。

20 年

我们的SMQ75高温高铅焊膏拥有超过20年的行业历史，至今仍是芯片引线框架贴片工艺的行业标准应用。

50 亿美元

迄今为止，已利用铟泰公司的半导体材料制造了超过50亿个前端系统级封装（SiP）模块，我们预计这一数字将继续增长。

半导体焊膏产品

铟泰公司提供全面的产品组合，包括标准型免洗和超低氧型残留免洗助焊剂、水洗型助焊剂以及新型无助焊剂技术。您可从涵盖低、中、高熔点的多种合金中进行选择。凭借先进的焊料合金粉制造技术，我们生产出粒度分布精确的圆形低氧化物粉末，以实现最佳性能。

芯片-粘贴

焊膏	助焊剂类型	卤族元素-免费	应用	评论
NC-SMQ75 ，采用高铅焊料合金	(OR) 基于有机酸的超低残留 – ULR	是	打印或点胶	Industry leading die-attach paste for high-Pb. Post reflow residue <1% of paste weight
铟9.72HF 搭配高铅和 HTLF 焊料合金	(RO) 松香基	是	打印或点胶	低空洞率，搭配宽回流窗口
NC-SMQ51SC ，采用高铅、无铅及AuSn焊料合金	(RO) 松香基	是	打印或点胶	优异润湿，较低空洞率。适用于多种合金
^Durafuse®HT 高温无铅（HTLF）焊料	各类	是*	打印或点胶	适用于功率分立器件芯片封装的高铅焊料的无铅替代品
FAST Paste（无助焊剂），适用于高铅及无铅焊料合金	(OR) 无助焊剂、溶剂型粘合剂	是	打印或点胶	专为在甲酸（HCOOH）环境下进行回流焊接而设计的无助焊剂焊膏

喷射工艺与精细点胶糊剂

焊膏	助焊剂类型	卤族元素-免费	应用	评论
^PicoShot®WS-5M	水洗	是	喷射	适用于300 µm及以上规格的直径点阵喷射，以及用于金属盖片粘合的点胶细线喷射
^PicoShot®NC-5M	溶剂型或水基型化学反应，或免洗	是	喷射	适用于230-280 µm点阵喷射直径，以及用于金属盖片粘合的细线喷射点胶
铟12.8HF	溶剂型或水基型化学反应，或免洗	是	喷射和精细点胶	适用于点阵喷射（最小点径可达80 µm）直径及以上，以及用于金属盖片粘合的细线喷射点胶
铟6.6HF-HD	水洗	是	喷射和精细点胶	可水洗的喷绘及细线型点胶浆料

^SiPaste®焊膏

^SiPaste®	助焊剂类型	卤族元素-免费	应用	评论
^SiPaste®3.2HF	水洗	是	适用于超细间距印刷的6型和7型焊膏	最佳全能型纯水洗膏
^SiPaste®C201HF	去离子水 + 皂化剂或半水化学制剂	是	适用于超细间距印刷的6型和7型焊膏	出色的润湿性能和枕头缺陷缓解效果
^SiPaste®C312HF	去离子水 + 皂化剂、半水相化学法，或免洗	是	适用于超细间距印刷的6型、7型和8型焊膏	业界领先的转印效率和钢网寿命；最佳全能型细间距膏体
^SiPaste®SMQ77	免洗	是	适用于超精细间距印刷的6型焊膏	免洗, 兼容回流后工艺的超低残留工艺底部填充材料