产品
通量
Indium Corporation 生产各种经过验证的高品质助焊剂产品,从波峰助焊剂到半导体助焊剂,例如我们首次在各种应用中推出的真正无清洁倒装芯片助焊剂,包括最先进的 2.5D 晶圆封装芯片应用。我们的助焊剂产品性能卓越,几乎适用于任何需要助焊剂的应用。
由铟公司提供
- 广泛的投资组合
- 真正的免清洗
- 出色的技术支持


产品概览
作为半导体行业的先驱,我们在免清洗助焊剂解决方案市场处于领先地位。我们推出了第一款真正的免清洗倒装芯片助焊剂,现已被主要的 OSAT 广泛采用。我们的创新配方支持封装技术的发展,为下一代开发提供更小、更薄、更强大的设计。
特点
第一次免清洗
我们推出了第一款真正的免清洗倒装芯片助焊剂,并将继续创新更多的超低残留助焊剂配方。
真正的一步到位
我们提供真正的水洗助焊剂(如 WS-446HF),在铜-OSP 上表现出卓越的性能,省去了通常需要额外助焊剂去除过多氧化物的额外清洗步骤,从而简化了工艺流程。
证明
我们的助焊剂被领先的 EMS、OSAT 和 OEM 广泛应用于各种领域。
助焊剂产品
我们的助焊剂产品种类繁多,包括 PCBA 和半导体助焊剂,可满足多个行业的不同应用需求。
相关应用
铟公司的助焊剂产品应用广泛。
专家支持,结果可靠
您有技术问题或销售咨询吗?我们的专业团队将竭诚为您服务。"从一个工程师到另一个工程师®"不仅是我们的座右铭,也是我们提供卓越服务的承诺。我们随时准备为您服务。让我们联系起来!

Back to the Basics: Flux
During my first few weeks as a Technical Support Engineer at Indium Corporation, Iresearched extensively and consulted with my team to find out when flux should be used and why it’s essential
窥视未来--虚拟现实所需的技术
那么,虚拟现实技术的最新动向是什么?经过十年的发展,这一代的虚拟现实技术在更小的空间里装入了更多的技术--但是,由于材料科学的发展,虚拟现实技术的发展还远远不够。
最大限度地减少葡萄种植
朋友们,这篇文章节选自铟公司的《印刷电路组装商焊接缺陷指南》(The Printed Circuits Assemblers Guide to Solder Defects)。引言 个人电子设备的发展不断
