产品
通量
铟泰公司 多种高品质、久经考验的助焊剂产品，涵盖从波峰焊助焊剂 半导体助焊剂广泛领域，例如真正的免洗 倒装芯片 ——我们率先将其应用于各类应用，包括最先进的2.5D晶圆上芯片封装应用。我们的助焊剂产品经过精心配方设计，性能卓越，几乎可满足任何应用 助焊剂应用 。
技术支持：铟泰公司
- 广泛的投资组合
- True免洗
- 出色的技术支持
产品概览
作为半导体行业的先驱，免洗 解决方案领域处于市场领先地位。我们推出了首款真正的免洗 倒装芯片 ，目前已被各大OSAT厂商广泛采用。我们创新的配方支持封装技术的演进，为下一代产品开发实现了更小、更薄、更多 设计。
特点
First免洗
我们推出了首款真正的免洗 倒装芯片 ，并持续创新开发更多超低残留 配方。
真正的一步到位
我们提供真正的水洗型助焊剂，例如 WS-446HF，该OSP表现卓越，通过省去通常需要额外助焊剂来清除过量氧化物的额外清洗步骤，从而简化了工艺流程。
证明
我们的助焊剂被领先的电子制造服务商（EMS）、电子组装服务提供商（OSAT）和原始设备制造商（OEM）广泛应用于各种应用。
助焊剂产品
我们提供种类繁多的助焊剂产品，包括PCBA 半导体助焊剂，可满足多个应用 各种不同的应用 。
相关应用
铟泰公司助焊剂产品涵盖了广泛应用领域。
专家支持，结果可靠
您有技术问题或销售咨询吗？我们的专业团队随时为您提供帮助。From One Engineer to Another®不仅是我们的一句口号，更是我们致力于提供卓越服务的承诺。只要您需要，我们随时待命。让我们联系吧！
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您的成功
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