烧结材料
无压烧结
Pressureless sintering is a versatile bonding process used in applications where high conductivity interconnections are critical. Sintered silver or sintered copper bonds offer excellent thermal and electrical conductivity and can withstand high operating temperatures well in excess of 175°C. Pressureless sintering can also be utilized as a Pb-free alternative to traditional die-attach solders. Indium Corporation provides both silver and copper pressureless sinter pastes for a variety of applications.
由铟公司提供
- 高金属/低有机配方
- 银和铜烧结矿选项
- 低温 200°C 烧结（银）
产品概览
适用于各种表面处理
我们的无压银（Ag）烧结膏适用于银、金（Au）和铜（Cu）表面，而铜烧结膏则适用于铜、金、镍和银表面。
适合高温环境
With melting points of 961°C for Ag and 1,084°C for Cu, sintering is the perfect solution for applications where operating temperatures may exceed 175°C.
无铅贴片解决方案
无压烧结技术为半导体芯片连接提供了一种无铅替代品，可替代传统的铅基高温焊膏。
低加工温度
无压烧结是温度随时间变化的函数。铟公司的银烧结膏可在低至 200°C 的温度下进行加工。
无压烧结产品
QuickSINTER
Minimize sintering time on small dies to…
InBAKE™
Pressure-less sinter pastes for traditional batch oven…
产品数据表
QuickSinter® QS815-AR Pressureless and Pressure Silver Sintering Paste PDS 99780 R1.pdf
QuickSinter®QS815-SD Pressureless Silver Sintering Paste PDS 99781 R1.pdf
相关应用
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