烧结材料
无压烧结
无压烧结是一种用途广泛的焊接层 工艺，广泛应用于应用 领域，在该领域中，高导电性的互连至关重要。烧结银或烧结铜键合材料具有优异的热导率和电导率，且能够承受远高于175°C的高工作温度。无压烧结还可作为传统芯片-attach焊料的无铅替代方案。铟泰公司 提供银和铜两种无压烧结 浆料，适用于各种应用 。
技术支持：铟泰公司
- 高金属/低有机配方
- Ag 和 Cu 的烧结 选项
- 低温 200°C 烧结（银）
产品概览
适用于各种表面处理
我们的无压银（Ag）烧结 焊膏适用于Ag、金（Au） （Au）和铜（Cu）表面，而Cu烧结 焊膏则适用于Cu、Au、Ni和Ag表面。
适合高温环境
鉴于银（Ag）的熔点为961°C，铜（Cu）的熔点为1,084°C，对于工作温度可能超过175°C的应用 而言，烧结工艺是理想的解决方案。
无铅芯片 附着溶液
无压烧结为半导体芯片 的贴装提供了一种替代传统含铅高温焊膏的无铅方案。
低加工温度
无压烧结的过程取决于温度随时间的变化。铟泰公司的 Ag烧结 浆料可在低至 200°C 的温度下进行加工。
无压烧结产品
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InBAKE™
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产品数据表
QuickSinter®QS815-AR 无压和加压烧结银膏 PDS 99780 R1.pdf
QuickSinter®QS815-SD无压型烧结银膏 PDS 99781 R1.pdf
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