应用
夹子和导线架连接
在电力电子封装中，铜片焊接 和引线框架贴合是两种用于连接预制铜框架的方法，可实现高效的内部和外部互连。铜片焊接 通常将半导体芯片 的顶部与基板连接，而引线框架贴合则延伸至封装外部，以形成外部电气连接端子。焊接层 材料的选择对于提高良率和整体性能至关重要。
概述
借助铟泰公司的投资组合实现收益最大化
在为铜片焊接 或引线框架连接应用 选择材料时，必须考虑热导率、电导率以及熔点。不同的封装设计可满足各种任务需求，为这些应用 提供了多种选择。铟泰公司 提供全面的产品组合，以满足您的需求并提升良率表现。
益处
来自铟泰公司
高可靠性
通过选择最佳材料，提升您的电力电子产品的可靠性 。铟泰公司 提供的解决方案涵盖 InFORMS®、高可靠性 合金以及烧结材料等。
无助熔剂焊接
通过采用专为甲酸 回流工艺设计的焊片 和InFORMS®，这些无助焊剂焊接系统消除了回流后清洗的必要。
可控粘合线厚度
InFORMS®增强型焊片 采用Indium的基板间隔设计，可始终如一地实现最小的焊料层厚度（BLT），从而防止芯片 表面出现应力集中 ，并增强焊点的可靠性 。
合金 系列产品一应俱全
铟泰公司 提供种类繁多的合金 产品——包括含铅和无铅两种配方——适用于低熔点和高熔点应用应用 。
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您的成功
是我们的目标
借助最新的材料、技术以及专家应用 优化您的生产流程。一切都始于与我们团队的联系。