应用
夹子和导线架连接
In power electronics packaging, clip-attach and lead frame attach are two methods used to bond pre-fabricated copper frames, enabling efficient internal and external interconnections. Clip-attach typically connects the top of the semiconductor die to the substrate, while lead-frame attach extends beyond the package to create external electrical connection terminals. The choice of bonding material is crucial for enhancing yield and overall performance.
概述
利用铟公司的投资组合实现收益最大化
在为夹式连接或引线框架连接应用选择材料时，必须考虑导热性、导电性以及熔融温度。不同的封装设计可满足不同的任务要求，为这些应用提供了一系列选择。Indium 公司提供全面的产品组合，以满足您的需求并提高产量性能。
益处
铟公司的尖端解决方案
高可靠性
选择最佳材料，提高电力电子设备的可靠性。铟公司提供从 InFORMS® 和高可靠性合金到烧结材料的各种解决方案。
无助熔剂焊接
通过使用专门为甲酸回流焊工艺设计的预型件和 InFORMS®，这些无助焊剂焊接系统无需进行回流焊后清洗。
可控粘合线厚度
InFORMS® 增强预型件采用 Indium 的矩阵支承设计，可持续实现最小键合线厚度 (BLT)，防止应力集中在芯片表面，提高焊点可靠性。
广泛的合金选择
铟公司提供多种合金选择，包括含铅和不含铅成分，适用于低温和高温熔炼应用。
相关产品
我们提供各种产品，确保高质量的模块包装。
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您的成功
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