Productos
Flujos
Indium Corporation fabrica una variedad de productos fundentes probados y de alta calidad, que van desde fundentes ondulados hasta fundentes semiconductores, como el fundente true no clean flip-chip, que introdujimos por primera vez en varias aplicaciones, incluida la aplicación más avanzada de chip 2.5D en paquete de oblea. Nuestros fundentes están formulados para ofrecer un rendimiento superior en prácticamente cualquier aplicación que requiera fundente.
Desarrollado por Indium Corporation
- Amplia cartera
- True No-Clean
- Excelente servicio técnico


Productos
Como pioneros en la industria de semiconductores, lideramos el mercado de soluciones de flux no-clean. Introdujimos el primer flux no-clean para flip-chips, que ahora adoptan los principales OSAT. Nuestras innovadoras fórmulas apoyan la evolución de la tecnología de envasado, permitiendo diseños más pequeños, más finos y más potentes para la próxima generación de desarrollo.
Características
Primer No-Clean
Introdujimos el primer flux para flip-chips que no necesita limpieza y seguimos innovando en fórmulas de flux con residuos ultrabajos.
Verdadero One-Step
Proporcionamos fundentes de verdadero lavado con agua como el WS-446HF, que demuestran un rendimiento excepcional en Cu-OSP, agilizando el proceso al eliminar los pasos de limpieza adicionales que suelen implicar fundentes adicionales para eliminar el exceso de óxidos.
Demostrado
Nuestros fundentes son ampliamente adoptados por los principales EMS, OSAT y OEM en diversas aplicaciones.
Productos Flux
Nuestra amplia selección de fundentes incluye fundentes para PCBA y semiconductores, destinados a diversas aplicaciones en múltiples sectores.
Aplicaciones relacionadas
Los productos Flux de Indium Corporation cubren una amplia gama de aplicaciones.
Embalaje y montaje de semiconductores
Critical semiconductor packaging ensures functionality and durability.
Embalaje y montaje de electrónica de potencia
Extensive range of proven high-reliability solder and…
Mercados relacionados
Los productos Flux son adecuados para muchos mercados en múltiples industrias.
Asistencia experta para resultados fiables
¿Tiene preguntas técnicas o consultas sobre ventas? Nuestro equipo especializado está aquí para ayudarle. "De un ingeniero a otro®" no es sólo nuestro lema, es nuestro compromiso de ofrecer un servicio excepcional. Estamos listos cuando usted lo esté. Póngase en contacto con nosotros.

Back to the Basics: Flux
During my first few weeks as a Technical Support Engineer at Indium Corporation, Iresearched extensively and consulted with my team to find out when flux should be used and why it’s essential
15º aniversario de Patty y el Profesor
Amigos, es difícil imaginar que han pasado 15 años desde que "Las aventuras de Patty y el Profesor" debutaron. Empezó con unas cuantas entradas en el blog y siguió y siguió,
Desarrollo de materiales innovadores de envasado avanzado para sistemas en envases
El envasado avanzado ha seguido evolucionando con diversas tecnologías de interconexión en su camino hacia la heterogeneidad.
Fiabilidad de la interconexión: Del chip al sistema
La fiabilidad de la interconexión es fundamental para la fiabilidad de los envases de semiconductores y los sistemas electrónicos. Si consideramos el ciclo de vida del chip al sistema, desde el diseño del circuito integrado hasta la fabricación de la oblea, la fiabilidad de la interconexión es fundamental,
La profesora Patty Coleman habla de la biografía de Elon Musk
Amigos, ha pasado mucho tiempo desde la última vez que hablamos con Patty. Veamos cómo le va... Patty estaba contenta de que el episodio de Hal Lindsay hubiera terminado. No debería haberle molestado que él llamara...
Desglose de las normas SIR
Pruebas SIR: las pruebas de resistencia de la superficie y del aislamiento, una forma de prueba estándar en la que se mide la fiabilidad eléctrica de un residuo de fundente sin limpiar o soluble en agua, existen desde hace tiempo.
Asómese al futuro: la tecnología necesaria para la realidad virtual
¿Qué es lo último en realidad virtual? Tras una década de desarrollo, esta generación de realidad virtual incorpora mucha más tecnología en un espacio aún más reducido.
Fiabilidad de la pasta de soldadura para la movilidad eléctrica
No se trata sólo de sistemas de infoentretenimiento divertidos y útiles; los vehículos de nueva generación tienen inversores de potencia y sistemas de gestión de baterías que exigen una fiabilidad increíble para mantener el vehículo.
Minimizar el Graping
Amigos, este artículo es un extracto sobre el grapado, de The Printed Circuits Assemblers Guide to Solder Defects de Indium Corporation. Introducción El crecimiento de los dispositivos electrónicos personales sigue
¿Busca fichas de datos de seguridad?
Acceda a todo lo que necesita, desde las especificaciones técnicas hasta la guía de aplicaciones, en una única y práctica ubicación.

Su éxito
es nuestro objetivo
Optimice sus procesos con los últimos materiales, tecnología y asistencia experta en aplicaciones. Todo empieza por conectar con nuestro equipo.