Kem hàn bán dẫn

Không phải là bí mật gì khi khách hàng trong lĩnh vực bán dẫn ô tô ngày càng trở nên khắt khe hơn. Môi trường điện tử “dưới nắp ca-pô” có thể được coi là một trong những môi trường có điều kiện nhiệt độ khắc nghiệt nhất

Seth Homer: Như đã thảo luận trong video đầu tiên của loạt bốn video này, có ba mức độ gắn kết đáng quan tâm nhất trong IGBT. Bằng cách xác định lại cách chúng ta sử dụng chất hàn tại đế gắn, DBC Substrate,

Xin chào tất cả, Nhóm của tôi đã tình cờ đọc được một bài viết thú vị từ IEEE Spectrum nói về sự ra đời gần đây của

Các bạn, Bài viết này là một đoạn trích về graping, từ The Printed Circuits Assemblers Guide to Solder Defects của Indium Corporation. Giới thiệu Sự phát triển của các thiết bị điện tử cá nhân tiếp tục

Khi công nghệ đóng gói bán dẫn không ngừng phát triển trong kỷ nguyên “More than Moore”, nhiều quy trình tiên tiến đã đặt ra những thách thức trong quá trình sản xuất. Thông thường, những thách thức trong việc hàn chip chính xác, chẳng hạn như

Bao bì tiên tiến đã tiếp tục phát triển với nhiều công nghệ kết nối khác nhau trên con đường hướng tới sự không đồng nhất

Độ tin cậy của các kết nối đóng vai trò then chốt đối với độ tin cậy của quá trình đóng gói bán dẫn và các hệ thống điện tử. Nếu chúng ta xem xét chu kỳ đời sống từ chip đến hệ thống — từ thiết kế mạch tích hợp (IC), sản xuất tấm wafer, và