Kem hàn bán dẫn

Bao bì tiên tiến đã tiếp tục phát triển với nhiều công nghệ kết nối khác nhau trên con đường hướng tới sự không đồng nhất

Khi công nghệ đóng gói bán dẫn phát triển trong kỷ nguyên “Hơn cả Moore”, nhiều quy trình tiên tiến đã đặt ra những thách thức trong sản xuất. Thường thì, những thách thức trong khuôn chính xác

Độ tin cậy của kết nối là rất quan trọng đối với độ tin cậy của bao bì bán dẫn và hệ thống điện tử. Nếu chúng ta xem xét vòng đời từ chip đến hệ thống—từ thiết kế IC, sản xuất wafer,

Các bạn, Bài viết này là một đoạn trích về graping, từ The Printed Circuits Assemblers Guide to Solder Defects của Indium Corporation. Giới thiệu Sự phát triển của các thiết bị điện tử cá nhân tiếp tục

Xin chào tất cả, Nhóm của tôi đã tình cờ đọc được một bài viết thú vị từ IEEE Spectrum nói về sự ra đời gần đây của

Xin chào tất cả, tôi đã đề cập trong bài đăng trên blog đầu tiên rằng tôi rất hào hứng khi ghi lại hành trình của mình tại Indium Corporation; thật buồn cười khi nghĩ rằng hầu hết các tài liệu đó đều đến từ

Xin chào tất cả, Là một sinh viên mới tốt nghiệp đại học, tôi đã có một số cuộc trò chuyện với các bạn đồng trang lứa về cách công việc mới của họ đối xử với họ. Khi cuối cùng tôi hỏi họ có thích công việc của họ không

Tiến sĩ Andy Mackie, Giám đốc sản phẩm cấp cao, Vật liệu lắp ráp tiên tiến và bán dẫn của Indium Corporation, và Sze Pei Lim, Giám đốc khu vực, bán dẫn, thảo luận về độ tin cậy khác nhau

Seth Homer: Như đã thảo luận trong video đầu tiên của loạt bốn video này, có ba mức độ gắn kết đáng quan tâm nhất trong IGBT. Bằng cách xác định lại cách chúng ta sử dụng chất hàn tại đế gắn, DBC Substrate,