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Solder Preform Technology for Improced Thermomechanical Performance in Molded Power Module Package-Attach TPT 100360 R0

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Advancements in Formic Acid Soldering Materials for Power Device Packaging TPT 100437 R0

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Contrôle du vide sous les composants à terminaison par le bas à l'aide de préformes de fortification de soudure TPT 99087 R0.pdf

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Contrôle du vide pour l'assemblage QFN TPT 98662 R0.pdf

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Voiding in BGA at Solder Bumping Stage, Chiu, Lee.pdf (en anglais)

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Mécanisme de vide et contrôle dans les systèmes d'alliages de soudure mixtes TPT 98847 R0.pdf

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Mécanisme de vide dans l'assemblage BGA, O'Hara, Lee.pdf

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Mécanismes de vide dans le SMT TPT 98896 R0.pdf

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Voide of Lead-Free Soldering at Microvia, Jo, Nieman, Lee.pdf (en anglais)

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Performance de vide avec les pâtes à braser contenant des alliages SAC modifiés pour les applications automobiles dans les assemblages de composants à terminaison par le bas TPT 99356 R1.pdf

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Réduction du vide dans les composants terminés par le bas (BTC) avec un revêtement par flux amélioré TPT 98913 R0.pdf

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Caractérisation volumétrique de l'impression de réservoirs dans des cavités profondes TPT 99393 R0.pdf

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Flux de pompage des plaquettes et paramètres de revêtement par centrifugation pour permettre la technologie 2,5D et 3D TPT 99363 R1.pdf

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Vague et reprise dans un environnement sans plomb, Fenner, Devine, Beckwith.pdf

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Êtes-vous candidat à la certification SMTA ?

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2022 EV Industry Recap + Predictions for 2023

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Conception d'un coussin thermique et processus de contrôle du vide lors de l'assemblage de QFN TPT 98658 R1.pdf

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Profilage thermique : Une approche pratique du profilage par refusion, Koorithodi, 2009.pdf

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Options d'assemblage par trou traversant pour les cartes à technologie mixte, Berntson, Lasky, Pfluke.pdf

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Etain-Argent-Bismuth : Une meilleure alternative sans plomb ? Dowds, 2002.pdf

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Réduire la complexité de la conception pour la fabrication grâce à la technologie des préformes de soudure sans outil pour l'assemblage des modules de puissance TPT 100165 R0.pdf

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