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Solder Preform Technology for Improced Thermomechanical Performance in Molded Power Module Package-Attach TPT 100360 R0

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Advancements in Formic Acid Soldering Materials for Power Device Packaging TPT 100437 R0

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Solder Fortification® 프리폼을 사용한 하단 종단 부품 아래의 보이드 제어 TPT 99087 R0.pdf

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QFN 어셈블리용 무효화 제어 TPT 98662 R0.pdf

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납땜 범핑 단계에서의 BGA 보이드, Chiu, Lee.pdf

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혼합 솔더 합금 시스템에서의 보이드 메커니즘 및 제어 TPT 98847 R0.pdf

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BGA 어셈블리의 무효화 메커니즘, O'Hara, Lee.pdf

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SMT TPT 98896 R0.pdf의 보이드 메커니즘

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마이크로비아의 무연 납땜 무효화, Jo, Nieman, Lee.pdf

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하단 종단 부품 어셈블리에서 자동차 애플리케이션을 위한 변형된 SAC 합금을 함유한 솔더 페이스트를 사용한 성능 보정 TPT 99356 R1.pdf

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개선된 플럭스 코팅으로 하단 종단 부품(BTC)의 보이드 감소 TPT 98913 R0.pdf

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깊은 공동에서 저수지 인쇄의 체적 특성화 TPT 99393 R0.pdf

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2.5D 및 3D 기술 구현을 위한 웨이퍼 범핑 플럭스 및 스핀 코팅 파라미터 TPT 99363 R1.pdf

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무연 환경에서의 웨이브 및 재작업, Fenner, Devine, Beckwith.pdf

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SMTA 인증 후보자이신가요?

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2022 EV Industry Recap + Predictions for 2023

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QFN 어셈블리에서 보이드 제어를 위한 열 패드 설계 및 프로세스 TPT 98658 R1.pdf

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열 프로파일링: 리플로우 프로파일링에 대한 실용적인 접근법, Koorithodi, 2009.pdf

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혼합 기술 기판용 스루홀 조립 옵션, Berntson, Lasky, Pfluke.pdf

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주석-은-비스무트: 더 나은 무연 대안은? Dowds, 2002.pdf

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전력 모듈 어셈블리를 위한 툴 프리 솔더 프리폼 기술로 설계-제조 복잡성 감소 TPT 100165 R0.pdf

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