고성능 컴퓨팅
고성능 컴퓨팅(HPC)은 전자 부품 조립 및 반도체 패키징 분야의 혁신과 효율성을 이끄는 원동력이며, 이를 실현하기 위해서는 첨단 소재가 필요합니다. HPC는 전 세계 전자 제품 및 시스템의 급속한 발전을 촉진합니다. 또한, 정교한 반도체 설계와 패키징 솔루션에 의존하는 인공지능(AI) 및 기계 학습과 같은 최첨단 기술을 개발하는 데 필수적입니다.
개요
고성능 컴퓨팅 성공을 위한 Indium Corporation과의 파트너십
솔더 페이스트와 반도체 플럭스에서 열 인터페이스 재료에 이르기까지 이러한 구성 요소의 정확한 선택, 조합 및 적용은 높은 생산 수율과 탁월한 제품 품질을 위해 매우 중요합니다. 인디엄 코퍼레이션은 이 분야에서 탁월한 역량을 발휘하여 고객이 최적의 재료 조합을 효과적으로 구현할 수 있도록 기술 전문 지식과 서비스를 제공합니다.
메인 보드
- 뛰어난 ICT 성능으로 끈적임 없는 잔여물 제거
- 뛰어난 HIP 및 NWO 성능
- 뛰어난 컨포멀 코팅 호환성
- 이중 함유 저온 소재보다 두 배 이상 우수한 성능 제공
- TCT 성능은 SAC305보다 우수할 수 있습니다.
- 기계적 신뢰성 향상을 위한 납땜량 추가
- WF-7745 VOC 프리 플럭스
- WF-9945 로진 함유 플럭스
메모리 모듈
- 제한된 플럭스 잔류물
- 뛰어난 전송 효율성
- 낙하 충격에 대한 내구성 향상
- TCT 성능 향상
그래픽 카드
- BGA가 워프될 때 HIP 및 NWO 제거
- 다양한 표면에서 탁월한 습윤성
전원 장치
- 접지 패드 보이드 감소
- 플럭스 잔류물 감소, SIR 성능 향상
커넥터
- 기계적 신뢰성 향상을 위한 납땜량 추가
방열판
- 리플로우 없이 두 표면 사이에서 압축
- 높은 열 전도성
- 뛰어난 열 순환 성능
관련 제품
헨켈은 반도체 플럭스, 솔더 페이스트, 고신뢰성 합금 등 고객이 고유한 목표를 달성할 수 있도록 설계된 포괄적인 제품을 제공합니다.
Heat-Spring®
유명한 연질 금속 합금 열 인터페이스
리퀴드 메탈 및 리퀴드 메탈 페이스트
RoHS를 준수하는 액체 금속 및
납땜 와이어
고른 권선, 고순도 및
열 인터페이스 재료
낮은 열 저항 및 맞춤형 기능을 제공하는 금속 기반 TIM
관련 애플리케이션
왜 인디엄 코퍼레이션인가
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우리의 목표
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