제품 합금 듀라퓨즈® LT

듀라퓨즈® LT

듀라퓨즈® LT는 Indium Corporation에서 개발한 특허받은 저온 및 중온 혼합 솔더 합금 시스템으로, 낮은 리플로 온도를 필요로 하는 고신뢰성 애플리케이션을 위해 특별히 설계되었습니다. 선도적인 주문자 상표 부착 생산(OEM) 및 전자 제품 제조 서비스(EMS)는 다양한 고신뢰성 애플리케이션을 위해 이 다용도 솔더 페이스트 기술을 채택했으며, 그 다양한 장점과 강점에 매료되었습니다.

Indium Corporation 제공

  • 저온 및 중온
  • 205°C 이상에서 유입
  • 높은 신뢰성
저온, 에너지 절약 및 신뢰성과 같은 기능을 강조하는 "Durafuse LT" 및 "Durafuse 110" 로고, 납땜 제품 및 아이콘이 포함된 그래픽입니다.

낙하 충격 안정성

듀라퓨즈® LT는 낙하 충격 복원력이 향상되어 비스무트-주석(BiSn) 또는 비스무트-주석-은(BiSnAg) 합금보다 성능이 우수하며, 최적의 공정 설정 시 SAC305보다 우수한 성능을 발휘합니다.

열 순환 신뢰성

듀라퓨즈® LT는 220~245°C에서 리플로우할 때 탁월한 연성과 탁월한 TCT 성능을 제공합니다. 이 솔더 페이스트는 딱딱하고 균열이 발생하기 쉬운 기존의 고신뢰성 솔더 페이스트와 달리 웨이퍼 레벨 CSP 어셈블리에서 뚜렷한 이점을 제공합니다. 쿼드 플랫 무연(QFN) 균열을 효과적으로 줄여 까다로운 애플리케이션에서 내구성과 성능을 향상시킵니다.

지속 가능성

연구 결과에 따르면 고객은 듀라퓨즈® LT를 구현함으로써 최대 15%*의 에너지 절감 효과를 달성하고 탄소 발자국을 줄여 글로벌 지속가능성 요건을 충족할 수 있는 것으로 나타났습니다.

온도 변화가 큰 애플리케이션

상당한 온도 차이(큰 ΔT)가 발생하고 솔더 조인트 신뢰성을 유지하면서 다양한 리플로 온도가 필요한 조립 애플리케이션을 처리하는 경우, Durafuse® LT는 205°C 이상의 넓은 공정 범위를 제공합니다. 이 넓은 창은 복잡한 설계의 처리를 간소화합니다.

인디움 코퍼레이션의 '듀라퓨즈 LT 110'이라고 적힌 녹색 용기 두 개가 평범한 배경에 눈에 띄게 서 있습니다.

듀라퓨즈® LT 제품

수상 경력에 빛나는 Durafuse® LT는 출시 이후 주요 OEM 및 EMS에서 채택하여 성공을 거두고 있습니다. 이 솔더 페이스트는 입증된 다양한 플럭스 포뮬러와 새로운 플럭스 포뮬러를 사용하여 뛰어난 성능을 발휘합니다. 또한 고온 무연 옵션과 보이드가 적은 고신뢰성 솔루션 등 다양한 요구 사항을 충족하는 두 가지 다른 Durafuse® 제품군도 제공합니다.

제품 데이터 시트

Durafuse® LT, 인듐10.8HFT PDS 100118 (A4) R2.pdf
듀라퓨즈® LT, 인듐10.8HFT PDS 100118 R2.pdf
듀라퓨즈® LT, 인듐3.2HF PDS 100303 (A4) R0.pdf
인듐10.2HFA 저온 낙하 충격 솔루션 PDS 100122 R0.pdf이 포함된 Durafuse® LT

관련 애플리케이션

Durafuse® LT의 저온 기능은 다양한 애플리케이션에서 사용할 수 있습니다.

인쇄 회로 기판의 마이크로칩

PCB 어셈블리

Proven and cutting-edge materials for PCB assembly…

저온 납땜

저온 납땜

Transform your operations with our low-temp soldering…

관련 시장

듀라퓨즈® LT는 높은 신뢰성이 요구되는 시장, 특히 열에 민감한 부품이나 기판과 관련된 시장에서 사용됩니다. 스텝 납땜에 이상적이며 다양한 응용 분야와 산업에서 자주 사용됩니다.

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