产品 合金 Durafuse® LT

Durafuse®LT

Durafuse® LT 是 Indium Corporation 开发的一种获得专利的中低温混合焊料合金系统,专为需要较低回流焊温度的高可靠性应用而设计。领先的原始设备制造商(OEM)和电子制造服务公司(EMS)已将这一多功能焊膏技术用于各种高可靠性应用,并被其众多优势和长处所吸引。

由铟公司提供

  • 低温至中温
  • 从 205°C 或更高温度回流
  • 高可靠性
以 "Durafuse LT "和 "Durafuse 110 "标识、焊料产品和图标为特色的图形,突出低温、节能和可靠性等特点。

跌落冲击可靠性

Durafuse®LT 具有更强的抗跌落冲击能力,性能优于铋锡(BiSn)或铋锡银(BiSnAg)合金,在采用最佳工艺设置的情况下,性能优于 SAC305。

热循环可靠性

Durafuse®LT 在 220-245°C 回流时具有无与伦比的延展性和优异的 TCT 性能。传统的高可靠性焊膏坚硬且容易开裂,与之不同的是,这种焊膏在晶圆级 CSP 组装中具有明显的优势。它能有效减少四扁平无引线 (QFN) 裂纹,从而在具有挑战性的应用中提高耐用性和性能。

可持续性

我们的研究表明,通过使用 Durafuse® LT,客户可以实现高达 15%的节能*,并减少碳足迹,从而满足全球可持续发展的要求。

大温度梯度应用

在处理温差大(ΔT 大)、需要不同回流焊温度同时又要保持焊点可靠性的装配应用时,Durafuse® LT 可提供 205°C 或更高的宽广工艺范围。这种宽广的窗口简化了复杂设计的处理过程。

两个标有铟公司生产的 "Durafuse LT 110 "的绿色容器在平淡的背景中显得格外醒目。

Durafuse®LT 产品

屡获殊荣的 Durafuse® LT 自推出以来,一直受到领先 OEM 和 EMS 的青睐。这种焊膏采用了一系列经过验证的新型助焊剂配方,表现出卓越的性能。此外,我们还提供 Durafuse® 系列的其他两种产品,以满足各种要求,包括高温无铅选择和低空洞的高可靠性解决方案。

产品数据表

含铟的Durafuse®LT10.8HFT PDS 100118 (A4) R2.pdf
含铟的Durafuse®LT10.8HFT PDS 100118 R2.pdf
Durafuse®LT含铟3.2HF PDS 100303 (A4) R0.pdf
含铟10.2HFA的Durafuse® LT低温跌落冲击溶液PDS 100122 R0.pdf

相关应用

Durafuse® LT 的低温性能可用于多种应用。

印刷电路板上的微型芯片

PCB 组装

Proven and cutting-edge materials for PCB assembly…

低温焊接

低温焊接

Transform your operations with our low-temp soldering…

相关市场

Durafuse® LT 用于要求高可靠性的市场,特别是涉及热敏感元件或电路板的市场。它是分步焊接的理想选择,通常用于各种应用和行业。

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