개요
지속 가능한 솔루션으로 성능 향상
저온 납땜은 기술적, 환경적 이점을 모두 제공합니다. 열 스트레스를 줄이고, 복잡한 설계를 위한 기술을 발전시키며, 민감한 부품의 뒤틀림이나 손상과 같은 열로 인한 결함을 제거하는 데 도움이 됩니다. 동시에 에너지 비용을 낮추고 탄소 배출량을 줄여 환경 규정을 준수하고 고객의 지속 가능성 목표를 지원합니다.
저온 납땜 애플리케이션
Attachment to Circuit Boards
Attachment of temperature-sensitive components to printed circuit boards.
Step Soldering
Step soldering, when a secondary, lower temperature reflow process is required after a standard SAC soldering process is completed.
Eliminate Warpage
Eliminating warpage of thinner chips due to high-temperature reflow.
IoT Devices
Low melting or low-Tg flex circuitry which are used in cellphones, smartwatches, and many internet-of-things (IoT) devices.
Large Area Array Devices
Large area array devices – such as BGAs – to avoid head-in-pillow (HIP) and non-wet-open (NWO) failures.
저온 납땜 제품
기존의 인듐 및 비스무트 기반 합금은 물론, 고급 요구 사항을 충족하도록 설계된 혁신적인 Bi+ 및 Durafuse® LT 시리즈를 포함한 다양한 솔더 포트폴리오를 확인해 보세요.
관련 애플리케이션
관련 시장
헨켈의 저온 납땜 솔루션은 모바일, 서버, 자동차, 인프라 등 다양한 산업 분야에서 사용됩니다. 당사는 고객과 긴밀히 협력하여 고객의 고유한 애플리케이션에 맞는 맞춤형 솔루션을 제공합니다.
저온 솔더 합금 솔루션을 통한 솔더 프리폼 기술 숙달
파워 모듈의 패키지 부착 솔더링 공정에서는 효율성, 신뢰성 및 탁월한 열 성능을 확보하는 것이 매우 중요합니다. 그러나 필요한 높은 리플로우 온도로 인해
기본으로 돌아가기: 플럭스
인디움 코퍼레이션(Indium Corporation)에서 기술 지원 엔지니어로 근무를 시작한 첫 몇 주 동안, 저는 플럭스를 언제 사용해야 하는지, 그리고 왜 그것이 필수적인지 알아내기 위해 광범위한 조사를 진행하고 팀원들과 상의했습니다.
Durafuse®LT Solves a Too-High Reflow Temperature Concern
Folks, Let's see how Monica and Guy are doing in solving the too-high temperature reflow concern….. Patty was sitting in her office, and, typical to her dynamic personality, was excited and
A Low Temperature Solder Paste with Superior Thermal Cycle and Drop Shock Performance
Folks, Professor Patty Coleman is at it again. Let’s listen in….. Monica Reese was conflicted as she sat at her desk. She was excited that Professor Patty Coleman helped her get a job
Ramp-to-Peak: The First Thought in a Reflow Profile
Folks, I am working on a book with my Indium Corporation colleagues on tackling soldering defects in electronics.It is a follow up to our The Printed Circuits Assembler's Guide to Solder Defects.
로진 101: 솔더 페이스트 배합 및 전자 조립 공정 효율성 향상에 있어 로진의 중요한 역할
"솔더 페이스트 배합에 중요한 핵심 성분은 로진으로, 솔더 페이스트의 성능을 향상시켜 높은 공정을 제공하는 데 중요한 역할을 합니다.
개선된 IMC 성장률 계산기
여러분, 피터가 편지를 보냅니다: 친애하는 Ron 박사님, 저는 시간 함수로 IMC 두께를 계산하는 Excel® 프로그램에 감탄하고 있습니다. 그러나 목록에 나열되지 않은 시간에 대한 IMC 두께를 계산하고 싶었습니다.
상호 연결 신뢰성: 칩에서 시스템까지
상호 연결 신뢰성은 반도체 패키징 및 전자 시스템의 신뢰성에 매우 중요합니다. 칩에서 시스템까지, 즉 IC 설계, 웨이퍼 팹에서 수명 주기를 살펴보면 다음과 같습니다,
엘론 머스크 전기 결론
여러분, 아이비 대학교 교수 패티 콜먼이 존 아처와 함께 월터 아이작슨의 엘론 머스크 전기에 대해 이야기를 나누고 있는 모습을 살펴봅시다. "저는 이 책을 읽으면서








