저온 납땜

기원전 3500년경의 얼음인간 외치. 그는 구리 입자와 일부 구리 광석의 미량 원소인 비소가 모두 발견되어 구리 제련에 관여한 것으로 추정됩니다.

안녕하세요, 저희 팀은 얼마 전 IEEE 스펙트럼에서 최근의 출현에 대해 이야기하는 흥미로운 기사를 발견했습니다.

최고 온도를 특정 지점 이하로 유지하는 것이 중요한 많은 응용 분야(LED, 플렉스 기판, 광전자 제품, 차폐막

Folks, Readers may remember that I have had an interest in tin pest for some time. Tin pest can occur if nearly-pure tin is exposed to cold temperatures (<13.2oC) for long periods of time. At the

이 글을 읽는 독자라면 이미 Durafuse® LT가 특별한 낙하 충격 특성을 가진 저온 솔더라는 사실을 알고 있을 것입니다(물론 제가 편견을 갖고 있을 수도 있지만, 그렇습니다.

Low-temperature solders can have a wide variety of reflow profiles. One of the great things about Durafuse® LT is that it opens up an entirely new set of options for combining low oven

I recently wrote a blog about this fascinating new low temperature solder technology – Durafuse® LT, but I have to admit that no matter how interesting a new technology might be, it is

모든 금속은 냉간 용접이 가능하지만 두 조각 사이에 상당한 전단이 필요합니다. 인듐("세계에서 가장 냉간 용접하기 쉬운 재료*")은 다음과 같은 온도에서 스스로 냉간 용접할 수 있다는 점에서 독특합니다.

Every solder alloy has both a solidus and a liquidus temperature. The solidus temperature is the point below which the alloy is solid (not melted). The liquidus temperature is the point, above which