애플리케이션
범프 퓨전
반도체 제조 공정에서 범프 융착은 웨이퍼에 솔더 범프를 형성하여 반도체 칩에 전기 신호를 전달할 수 있도록 하는 데 매우 중요합니다. Indium Corporation의 웨이퍼 범핑 플럭스는 산화물 없는 완벽한 솔더 범프를 안정적으로 생성합니다. 품질에 대한 오랜 명성을 바탕으로 당사는 탁월한 웨이퍼 범핑 플럭스 솔루션을 제공하는 신뢰할 수 있는 공급업체로 자리매김하고 있습니다.
개요
웨이퍼 범핑 플럭스로 산화물 제거 및 납땜성 향상
웨이퍼 범핑 플럭스 또는 범프 융합 플럭스는 솔더 범프, 구리 기둥 또는 솔더로 덮인 표면이 있는 웨이퍼에 스핀 코팅을 통해 적용되는 저점도 재료입니다. 이 특수 플럭스는 리플로우 및 세정 중에 산화물과 불순물을 제거합니다. 웨이퍼의 불규칙하고 비구형이거나 도금된 솔더 범프 또는 움푹 패인 솔더 범프를 매끄럽고 산화물 없는 형태로 변환합니다. 수용성 또는 용매 기반 제형으로 제공되는 웨이퍼 범핑 플럭스는 산화물을 제거하여 납땜성을 향상시켜 최적의 성능을 제공합니다.
혜택
향상된 범프 퓨전: 청소가 가능하고 다목적이며 일관된 솔루션
손쉬운 청소
WS 시리즈는 리플로우 후 따뜻한 DI 물로 쉽게 세척할 수 있으며, SC 시리즈는 널리 사용되는 산업용 용제 또는 수용성 용액을 사용하여 손쉽게 세척할 수 있습니다.
다양한 선택
Ideal for a broad range of solder alloy bumps, including lead-free and high lead-containing alloys.
일관성
Produces smooth, oxide-free solder bumps across various solder alloys, leveraging precision and expertise in the soldering process.
다용도
Can be applied with printing, jetting, dispensing, and spin-coating on 6-inch to 12-inch wafers.
관련 제품
웨이퍼 범핑 플럭스
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High-quality water-wash and no-clean ball-attach fluxes.
관련 애플리케이션
볼 부착
Including both water-wash and no-clean ball-attach fluxes
반도체 패키징 및 조립
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2.5D 및 3D 패키징
Techniques to incorporate multiple dies in a…
관련 시장
범프 퓨전 및 웨이퍼 범핑 플럭스는 실리콘 웨이퍼에 솔더 범프를 생성하기 위해 정확하고 신뢰할 수 있는 방법을 요구하는 웨이퍼 레벨 패키징 시장에서 널리 사용됩니다. 웨이퍼 범핑 플럭스는 반도체 패키징 및 조립 산업, 특히 2.5D 및 3D 패키징 애플리케이션에서 특히 필수적입니다. 이 분야에서 다년간의 경험을 바탕으로 솔더링 공정에서 정밀도와 전문성이 매우 중요하다는 것을 잘 알고 있습니다.
고객의 성공
우리의 목표
최신 재료, 기술 및 전문가 애플리케이션 지원으로 프로세스를 최적화하세요. 이 모든 것은 당사 팀과의 연결에서 시작됩니다.