범프 퓨전

웨이퍼 범핑 공정은 지난 10년 동안 발전해 왔습니다. 반도체 조립 산업은 솔더 페이스트 프린팅을 사용하는 범핑 공정에서 보이드에 대한 모든 우려를 안고 있습니다,

... 그리고 우리는 다시 '특정 범프 높이 또는 범프를 얻기 위해 얼마나 작은 솔더 파우더 입자가 필요한가'라는 질문으로 돌아왔습니다.

이번 주 주제는 웨이퍼 범핑과 솔더 페이스트를 사용한 기판 범핑, 그리고 파우더 문제입니다.

인터커넥트의 신뢰성은 반도체 패키징 및 전자 시스템의 신뢰성에 있어 매우 중요합니다. 칩에서 시스템에 이르는 수명 주기, 즉 IC 설계, 웨이퍼 제조, 그리고

인디움 코퍼레이션(Indium Corporation)에서 기술 지원 엔지니어로 근무를 시작한 첫 몇 주 동안, 저는 플럭스를 언제 사용해야 하는지, 그리고 왜 그것이 필수적인지 알아내기 위해 광범위한 조사를 진행하고 팀원들과 상의했습니다.