Anwendungen
Löten bei niedriger Temperatur
Niedertemperaturlöten erfreut sich zunehmender Beliebtheit, was auf die wachsenden technischen und fertigungstechnischen Herausforderungen und den starken Fokus auf Nachhaltigkeit zurückzuführen ist. Die Industrie konzentriert sich zunehmend auf die Entwicklung von Legierungen und Prozessen, die auf die verschiedenen Tieftemperaturanforderungen zugeschnitten sind. Wir bei Indium Corporation verändern die Landschaft der Elektronikfertigung mit unserer innovativen Palette an Niedertemperatur-Lötmaterialien und unserer jahrzehntelangen Erfahrung mit Niedertemperaturanwendungen.

Übersicht
Leistungssteigerung durch nachhaltige Lösungen
Niedertemperaturlöten bietet sowohl technische als auch ökologische Vorteile. Es trägt dazu bei, die thermische Belastung zu verringern, die Technologie für komplexe Konstruktionen voranzutreiben und hitzebedingte Defekte wie Verformungen oder Schäden an empfindlichen Bauteilen zu vermeiden. Gleichzeitig senkt es die Energiekosten und reduziert den Kohlendioxidausstoß, womit es den Umweltvorschriften entspricht und die Nachhaltigkeitsziele unserer Kunden unterstützt.
Niedertemperatur-Lötanwendungen
Attachment to Circuit Boards
Attachment of temperature-sensitive components to printed circuit boards.
Schritt Löten
Step soldering, when a secondary, lower temperature reflow process is required after a standard SAC soldering process is completed.
Eliminate Warpage
Eliminating warpage of thinner chips due to high-temperature reflow.
IoT Devices
Low melting or low-Tg flex circuitry which are used in cellphones, smartwatches, and many internet-of-things (IoT) devices.
Large Area Array Devices
Large area array devices – such as BGAs – to avoid head-in-pillow (HIP) and non-wet-open (NWO) failures.
Produkte zum Löten bei niedrigen Temperaturen
Entdecken Sie unser breit gefächertes Angebot an Loten, darunter traditionelle Legierungen auf Indium- und Wismutbasis sowie die innovativen Bi+- und Durafuse® LT-Serien, die für anspruchsvolle Anforderungen entwickelt wurden.
Schmelzbare Legierungen/Legierungen mit niedrigem Schmelzpunkt
Utilize low melting points for easy attachment.
Verwandte Anwendungen
Abdichtung: Kryogen und hermetisch
Niedertemperatur-Flüssiglegierungen und Schmelzlegierungen für…
Verwandte Märkte
Unsere Niedertemperatur-Lötlösungen werden in einer Vielzahl von Branchen eingesetzt, u. a. in der Mobil-, Server-, Automobil- und Infrastrukturindustrie. Wir arbeiten eng mit unseren Kunden zusammen, um maßgeschneiderte Lösungen für ihre einzigartigen Anwendungen anzubieten.
Beherrschung der Lötvorform-Technologie mit Niedertemperatur-Lötlegierungen
Bei Lötanwendungen zur Befestigung von Gehäusen für Leistungsmodule ist es von entscheidender Bedeutung, Effizienz, Zuverlässigkeit und eine außergewöhnliche thermische Leistung zu erzielen. Allerdings erfordern die hohen Reflow-Temperaturen, die für
Zurück zu den Grundlagen: Flussmittel
In meinen ersten Wochen als Technischer Support-Ingenieur bei der Indium Corporation habe ich mich intensiv mit dem Thema beschäftigt und mich mit meinem Team beraten, um herauszufinden, wann Flussmittel verwendet werden sollte und warum es unerlässlich ist,
Durafuse®LT löst das Problem zu hoher Reflow-Temperaturen
Leute, schauen wir mal, wie Monica und Guy bei der Lösung des Problems mit den zu hohen Temperaturen beim Reflow-Löten vorankommen... Patty saß in ihrem Büro und war, ganz typisch für ihre dynamische Persönlichkeit, aufgeregt und
Eine Niedertemperatur-Lötpaste mit hervorragender Temperaturwechsel- und Fallstoßfestigkeit
Leute, Professorin Patty Coleman ist wieder am Werk. Hört mal rein … Monica Reese saß an ihrem Schreibtisch und war hin- und hergerissen. Sie freute sich, dass Professorin Patty Coleman ihr geholfen hatte, einen Job zu finden
Ramp-to-Peak: Der erste Schritt bei der Erstellung eines Reflow-Profils
Liebe Leser, ich arbeite gemeinsam mit meinen Kollegen von der Indium Corporation an einem Buch über die Behebung von Lötfehlern in der Elektronik. Es handelt sich dabei um eine Fortsetzung unseres Werks „The Printed Circuits Assembler’s Guide to Solder Defects“.
Kolophonium 101: Die entscheidende Rolle von Kolophonium bei der Formulierung von Lötpaste und der Verbesserung der Effizienz des Elektronikmontageprozesses
"Ein wichtiger Bestandteil der Lötpastenformulierung ist Kolophonium, das eine wichtige Rolle bei der Verbesserung der Leistung der Lötpaste spielt und somit eine hohe Prozesssicherheit gewährleistet.
Verbesserter IMC-Wachstumsraten-Rechner
Leute, Peter schreibt: Lieber Dr. Ron, ich bin begeistert von Ihrem Excel®-Programm zur Berechnung der IMC-Dicke in Abhängigkeit von der Zeit. Ich wollte jedoch die IMC-Dicke für Zeiten berechnen, die nicht in der
Verbindungszuverlässigkeit: Vom Chip zum System
Die Zuverlässigkeit von Verbindungen ist entscheidend für die Zuverlässigkeit von Halbleitergehäusen und elektronischen Systemen. Betrachtet man den Lebenszyklus vom Chip bis zum System - vom IC-Design über die Waferfertigung bis hin zur Produktion - so ist die Zuverlässigkeit der Verbindungen entscheidend,
Elon Musk Biografie Schlussfolgerung
Leute, lasst uns einen Blick auf die Ivy University-Professorin Patty Coleman werfen, die sich mit John Archer über Walter Isaacsons Biografie über Elon Musk unterhält. "Ich muss zugeben, dass ich beim Lesen über
Ihr Erfolg
ist unser Ziel
Optimieren Sie Ihre Prozesse mit den neuesten Materialien, Technologien und fachkundiger Anwendungsunterstützung. Alles beginnt damit, dass Sie sich mit unserem Team in Verbindung setzen.







