Märkte Hochleistungs-Computing

Hochleistungs-Computing

High-performance computing (HPC) is a driving force behind innovation and efficiency in electronics assembly and semiconductor packaging, and it requires advanced materials to do so. It fuels the rapid development of electronic products and systems around the world. Plus, it is essential for developing cutting-edge technologies like artificial intelligence (AI), and machine learning, which rely on sophisticated semiconductor designs and packaging solutions.

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Three black server racks with multiple hardware units inside, showcasing computer solder details, stand side by side on a white background.

In einem schwach beleuchteten Serverraum arbeitet eine Person mit Präzision an ihrem Laptop inmitten von blau leuchtenden Servern, die an die komplizierte Kunst des Computerlötens erinnern.

Übersicht

Partnerschaft mit Indium Corporation für den Erfolg im High-Performance Computing

Von Lötpasten und Halbleiterflussmitteln bis hin zu Materialien für thermische Schnittstellen sind die präzise Auswahl, Kombination und Anwendung dieser Komponenten entscheidend für hohe Produktionserträge und außergewöhnliche Produktqualität. Die Indium Corporation zeichnet sich in diesem Bereich aus und bietet technisches Fachwissen und Service, um Kunden bei der effektiven Umsetzung der optimalen Materialkombinationen zu unterstützen.

Exploded view of a computer motherboard with components like fans, heatsinks, RAM, and ports arranged around it.
Close-up of a green circuit board with rows of black electronic components between white frames.

Hauptausschuss

Indium10.2HFA
  • Nicht klebrige Rückstände mit ausgezeichneter ICT-Leistung
  • Ausgezeichnete HIP- und NWO-Leistung
  • Ausgezeichnete Kompatibilität mit konformen Beschichtungen
Durafuse® LT
  • Mehr als zwei Größenordnungen besser als Bi-haltige Niedertemperaturmaterialien
  • TCT-Leistung kann besser sein als SAC305
Lötverstärkungsvorformlinge
  • Zusätzliches Lotvolumen zur Verbesserung der mechanischen Zuverlässigkeit
Wellenflüsse
  • WF-7745 VOC-freies Flussmittel
  • WF-9945 Rosin-containing flux
Green circuit board with a silver heat sink and black module mounted on top.

Speicher-Modul

Durafuse LT
  • Eingeschränkter Flussmittelrückstand
  • Hervorragende Übertragungseffizienz
Indium8.9HF
  • Verbesserung der Fallstoßfestigkeit
  • Verbesserung der TCT-Leistung
Green circuit board with a silver heat sink and black module mounted on top.

Grafikkarte

Durafuse® LT
  • Eliminiert HIP und NWO, wenn sich BGAs verziehen
  • Hervorragende Benetzung auf verschiedenen Oberflächen
Close-up of a dark square microchip mounted on a green circuit board with metallic traces.

Strom Gerät

LV2K-Vorformlinge
  • Verringern Sie die Entleerung von Bodenplatten
  • Weniger Flussmittelrückstände, verbesserte SIR-Leistung
Two gray RJ45 modular jack connectors with yellow LEDs sit on a green circuit board.

Anschluss

Lötverstärkungsvorformlinge
  • Zusätzliches Lotvolumen zur Verbesserung der mechanischen Zuverlässigkeit
A white square heatsink or lid sits on a green circuit board surrounded by black components.

Heat-Sink

Wärme-Spring®
  • Komprimiert zwischen zwei Oberflächen ohne Reflow
  • Hohe Wärmeleitfähigkeit
  • Hervorragende Leistung bei Temperaturwechseln

Verwandte Produkte

Wir bieten eine umfassende Auswahl an Produkten, darunter Flussmittel für die Halbleiterindustrie, Lötpasten und hochzuverlässige Legierungen, die den Kunden helfen, ihre individuellen Ziele zu erreichen.

Nahaufnahme eines Filmstreifens, auf dem das Logo und der Text "INDUV" und "SIA" vor blauem Hintergrund aufgedruckt sind.

Wärme-Spring®

Eine bekannte thermische Schnittstelle aus einer Weichmetalllegierung

Durchsuchen Sie
Nahaufnahme eines CPU-Chips mit aufgetragenen Wärmeleitpastenpunkten, bereit für einen Kühlkörper.

Flüssigmetall und Flüssigmetallpaste

Flüssigmetalle, die RoHS-konform sind und

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Drei Drahtspulen mit der Aufschrift "Indium Corporation", darunter Wismut-Lötdraht 20, gestapelt vor einem weißen Hintergrund.

Lötdraht

Premium-Lötdraht mit gleichmäßiger Wicklung, hoher Reinheit und

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Wärmebild einer Leiterplatte, das die Wärmeverteilung mit roten, gelben und blauen Bereichen zeigt, die die Temperaturschwankungen in den elektronischen Komponenten und Leiterbahnen anzeigen.

Thermische Grenzflächenmaterialien

Metallbasierte TIMs bieten einen geringen Wärmewiderstand und sind anpassbar

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Verwandte Anwendungen

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