Wärme-Spring®

Der patentierte Heat-Spring® von Indium Corporation ist ein Wärmeleitmaterial aus einer Weichmetalllegierung (SMA-TIM), das als flexible, gemusterte Folie konzipiert ist und als effektive Wärmeleitung zwischen zwei Oberflächen dient. Dieses innovative Produkt ist für den Einsatz in einer Reihe von Hochleistungsanwendungen vorgesehen, darunter TIM2, TIM3, TIM1.5, Burn-in-Prozesse und Tauchkühlsysteme.

Angetrieben von der Indium Corporation

  • Ultra-niedriger Wärmewiderstand
  • Keine Reflow- oder Hochtemperaturhärtung
  • Bewährte Zuverlässigkeit
Nahaufnahme eines Filmstreifens, auf dem das Logo und der Text "INDUV" und "SIA" vor blauem Hintergrund aufgedruckt sind.
ProduktEmpfohlene AnwendungenDickenbereichBesondere Merkmale
HSD Wärme-Sprungfeder®Kleine, gut gestaltete Schnittstellen mit flachen, glatten und parallelen Oberflächen (2-3 mil nicht planar).Min: 0,004″ (100µm)
Max: 0,016″ (400µm)
Optimiert für flache, glatte Oberflächen.
HSHP Wärme-Spring®Anwendungen mit stranggepressten, unbearbeiteten Kühlkörpern oder vor Ort montierten Platten mit Oberflächennarben oder Maschinenspuren.
Kann auch in HSD-Anwendungen verwendet werden.
Empfohlen für Tauchkühlung (2-5 mil nicht plan).
Min: 0,006″ (150µm)
Max: 0,016″ (400µm)
Hochprofilierte Variante des HSD mit 2-facher Komprimierbarkeit.
HSK Wärme-Sprungfeder®Burn-in-Anwendungen, die mehrere Einsätze erfordern.
Enthält reines Indium mit einer aluminiumbeschichteten Sperrschicht für lange Haltbarkeit.
Min: 0,006″ (150µm)
Max: 0,016″ (400µm)
Die Aluminiumbarriere verhindert Anhaftung, Fleckenbildung und Rissbildung.
HSx Wärme-Sprungfeder®Anwendungen mit großen WAK-Fehlanpassungen, gekrümmten Formen oder Verformungsproblemen.
Empfohlen für Immersionskühlung (5-10 mil nicht plan).
Min: 0,012″ (300µm)
Max: 0,040″ (1000µm)
Hochprofilierte Variante von HSHP mit 2-facher Kompressibilität. Funktioniert gut bei niedrigeren Drücken.

Sauberes und nachbearbeitbares TIM

Wiederverwertbar und recycelbar

Produktion großer Mengen

Kundenspezifische Legierungen verfügbar

Besteht Thermal Cycling-, Power Cycling- und HAST-Tests

Diagramm des Wärmewiderstands über 1200 Zyklen für Wärmeleitpaste, polymeren Phasenwechsel-TIM und komprimierbaren Indium-TIM.

Produktdatenblätter

InTACK® Robust Tacking Agent for Integration with Heat-Spring® PDS 100117 (A4) R1.pdf
InTACK® Robust Tacking Agent for Integration with Heat-Spring® PDS 100117 R1.pdf
Heat-Spring®-Ultra-LowThermal Resistance No-Reflow als TIM1.5,2,3 PDS 100326 R1.pdf

Verwandte Anwendungen

Heat-Spring®-Vorformlinge sind für eine Vielzahl von Anwendungen erhältlich.

Ein Wärmebild einer elektronischen Leiterplatte, das Bereiche unterschiedlicher Hitze zeigt, wobei helles Orange und Gelb heiße Stellen und kühlere Bereiche in Lila und Blau darstellen.

Semiconductor Test

Semiconductor test solutions with soft metal alloys…

Nahaufnahme eines Mikrochips auf einer Leiterplatte, auf dem ein Wärmeleitpad angebracht ist.

Eintauchkühlung

A technique on the rise for thermal…

Abbildung eines Mikrochips mit einem transparenten Overlay, das die internen Komponenten und elektronischen Verbindungen sichtbar macht und die Präzision eines tim1 40-Designs hervorhebt.

TIM1, TIM1.5, TIM2

Metal-based TIMs deliver high thermal performance and…

Verwandte Märkte

Die Heat-Spring®-Vorformlinge der Indium Corporation werden in einer Vielzahl von Märkten eingesetzt.

Haben Sie technische Fragen oder Verkaufsanfragen? Unser engagiertes Team ist für Sie da. "Von einem Ingenieur zum anderen®" ist nicht nur unser Motto, sondern auch unsere Verpflichtung, einen außergewöhnlichen Service zu bieten. Wir sind bereit, wenn Sie es sind. Lassen Sie uns Kontakt aufnehmen!

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