可壓縮 TIM
熱泉
Indium Corporation 的專利 Heat-Spring® 是一種軟金屬合金熱介面材料 (SMA-TIM)，設計成柔軟的圖案箔片，可作為兩個表面之間的有效熱導管。此創新產品適用於一系列高效能應用，包括 TIM2、TIM3、TIM1.5、燒結製程和浸入式冷卻系統。
Powered by Indium Corporation
- 超低熱阻
- 無需回流焊或高溫固化
- 經過驗證的可靠性
產品總覽
| 產品 | 建議應用 | 厚度範圍 | 特點 |
|---|---|---|---|
| HSDHeat-Spring® | Small, well-designed interfaces with flat, smooth, and parallel surfaces (2-3mil non-planar). | 最小：0.004″ (100µm) Max: 0.016″ (400µm) | 針對平坦、流暢的介面進行最佳化。 |
| HSHP熱泉 | Applications with extruded, unfinished heat-sinks or field-fit plates with surface scarring or machine marks. Can also be used in HSD applications. Recommended for immersion cooling (2-5mil non-planar). | 最小：0.006″ (150µm) Max: 0.016″ (400µm) | 具有 2 倍壓縮性的 HSD 高調變體。 |
| HSKHeat-Spring® | 需要多次插入的燒入應用。 以純铟為特色，覆有鋁質阻擋層，堅固耐用。 | 最小：0.006″ (150µm) Max: 0.016″ (400µm) | 鋁質阻隔層可防止黏著、染色和開裂。 |
| HSxHeat-Spring® | Applications with large CTE mismatches, curved dies, or warping issues. Recommended for immersion cooling (5-10mil non-planar). | Min:0 .012″ (300µm) Max: 0.040″ (1,000µm) | 具有 2 倍壓縮性的 HSHP 高配置變體。可在較低壓力下正常工作。 |
特點
可壓縮熱介面材料 (TIM) 的運作原理是，用金屬接合的兩個表面會有效傳導熱量。獨特的圖案應用在平面金屬墊片上，形成獨立傳熱的個別可壓柱陣列。由於金屬 TIM 材料具備高導熱性，因此介面阻抗受 TIM 厚度的影響極小。
乾淨且可重複加工的 TIM
由於 Heat-Spring® 是金屬墊片，因此安裝和返工都非常容易。
可回收再利用
Indium Corporation 將對已使用和未使用的材料進行抵用、回收或再利用。
大量生產
提供自訂合金
通過熱循環、功率循環和 HAST 測試
夾鉗狀態下的熱阻比較，隨著時間的推移，功率循環-1,000 次功率循環。
產品資料表
InTACK® Robust Tacking Agent for Integration with Heat-Spring® PDS 100117 (A4) R1.pdf
InTACK® Robust Tacking Agent for Integration with Heat-Spring® PDS 100117 R1.pdf
Heat-Spring®-Ultra-LowThermal Resistance No-Reflow as TIM1.5,2,3 PDS 100326 R1.pdf
相關應用程式
Heat-Spring® 預型件可用於各種應用。
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