可压缩 TIM

^热泉

Indium Corporation’s patented Heat-Spring® is a soft metal alloy thermal interface material (SMA-TIM) designed as a flexible, patterned foil that serves as an effective thermal conduit between two surfaces. This innovative product is intended for use in a range of high-performance applications, including TIM2, TIM3, TIM1.5, burn-in processes, and immersion cooling systems.

由铟泰公司提供支持

超低热阻
无回流焊或高温固化
久经考验的可靠性

产品概览

产品	推荐应用	厚度范围	特殊功能
HSD^热弹簧	设计精良的小型接口，表面平整、光滑、平行（2-3 密耳非平面）。	最小0.004″ (100µm) 最大： 0.016″ (400µm)	针对扁平、流畅的界面进行了优化。
HSHP^热泉	适用于挤压、未加工的散热器或表面有疤痕或机器痕迹的现场安装板。也可用于 HSD 应用。建议用于浸入式冷却（2-5 密耳非平面）。	最小：0.006 英寸（150 微米0.006″ (150µm) 最大： 0.016″ (400µm)	HSD 的高调变体，具有 2 倍的可压缩性。
HSK^热泉	需要多次插入的预烧应用。采用纯铟和覆铝隔离层，经久耐用。	最小：0.006 英寸（150 微米0.006″ (150µm) 最大： 0.016″ (400µm)	铝质隔离层可防止附着、染色和开裂。
HSx 热^弹簧	具有较大 CTE 失配、弯曲模具或翘曲问题的应用。建议用于浸入式冷却（5-10 密耳非平面）。	最小：0.012 英寸（300 微米）最大：0.040 英寸（1000 微米）	HSHP 的高配置变体，压缩性为 2 倍。在压力较低时也能很好地工作。

特点

可压缩热界面材料（TIM）的工作原理是，用金属连接的两个表面可以有效传导热量。在平面金属垫片上采用独特的图案，形成一系列独立传热的可压缩柱。由于金属 TIM 材料具有高导热性，因此界面电阻受 TIM 厚度的影响很小。

清洁和可重修的 TIM

由于 Heat-Spring® 是一种金属垫片，因此安装和返工都非常简单。

可回收和再循环

Indium Corporation will credit, reclaim, or recycle both used and unused material.

大批量生产

可定制合金

通过热循环、功率循环和 HAST 测试

钳位条件下的热阻比较，功率循环时间-1,000 个功率循环。

图表显示导热硅脂、聚合物相变 TIM 和可压缩铟 TIM 在 1200 次循环过程中的热阻。

产品数据表

InTACK^® Robust Tacking Agent for Integration with Heat-Spring^® PDS 100117 (A4) R1.pdf

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InTACK^® Robust Tacking Agent for Integration with Heat-Spring^® PDS 100117 R1.pdf

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热弹簧®-^超低热阻无回流 TIM1.5,2,3 PDS 100326 R1.pdf

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