TIMs compresibles
Muelle térmico
Heat-Spring®, patentado por Indium Corporation, es un material de interfaz térmica de aleación metálica blanda (SMA-TIM) diseñado como una lámina flexible y estampada que sirve de eficaz conducto térmico entre dos superficies. Este innovador producto está pensado para su uso en una serie de aplicaciones de alto rendimiento, como TIM2, TIM3, TIM1.5, procesos de quemado y sistemas de refrigeración por inmersión.
Desarrollado por Indium Corporation
- Resistencia térmica ultrabaja
- Sin reflujo ni curado a alta temperatura
- Fiabilidad probada
Productos
| Producto | Aplicaciones recomendadas | Gama de espesores | Características especiales |
|---|---|---|---|
| HSD Muelle térmico | Interfaces pequeñas y bien diseñadas con superficies planas, lisas y paralelas (2-3 mil no planas). | Mín: 0,004″ (100µm) Máx: 0,016″ (400µm) | Optimizado para interfaces planas y suaves. |
| HSHP Muelle térmico | Aplicaciones con disipadores de calor extruidos sin acabar o placas instaladas in situ que presenten marcas en la superficie o marcas de mecanizado. También se puede utilizar en aplicaciones HSD. Recomendado para refrigeración por inmersión (2-5 mil, no plano). | Mín: 0,006″ (150µm) Máx: 0,016″ (400µm) | Variante de alto perfil de HSD con compresibilidad 2X. |
| HSK Muelle térmico | Aplicaciones que requieren múltiples inserciones. Presenta indio puro con una capa de barrera revestida de aluminio para mayor durabilidad. | Mín: 0,006″ (150µm) Máx: 0,016″ (400µm) | La barrera de aluminio evita la adherencia, las manchas y las grietas. |
| HSx Resorte térmico | Aplicaciones con grandes discrepancias en el coeficiente de expansión térmica (CTE), matrices curvadas o problemas de deformación. Recomendado para refrigeración por inmersión (5-10 mil, no plano). | Mín.: 0,012″ (300 µm) Máx.: 0,040″ (1.000 µm) | Variante de alto perfil de HSHP con compresibilidad 2X. Funciona bien con presiones más bajas. |
Características
El material de interfaz térmica comprimible (TIM) funciona según el principio de que dos superficies unidas con metal conducen eficazmente el calor. Se aplica un patrón único a la cuña metálica plana, creando un conjunto de columnas compresibles individuales que transfieren el calor de forma independiente. Dado que los materiales TIM metálicos poseen una elevada conductividad térmica, la resistencia de la interfaz sólo se ve mínimamente influida por el grosor del TIM.
TIM limpio y reutilizable
Dado que Heat-Spring® es una cuña metálica, su instalación y reparación son extremadamente sencillas.
Recuperable y reciclable
Indium Corporation abonará, recuperará o reciclará tanto el material usado como el no usado.
Producción de gran volumen
Aleaciones personalizadas disponibles
Supera las pruebas de ciclos térmicos, ciclos de potencia y HAST
Resistencia térmica comparativa en condiciones de sujeción con ciclos de potencia a lo largo del tiempo -1.000 ciclos de potencia.
Fichas técnicas de productos
InTACK®: agente de fijación resistente para su integración conHeat-Spring® PDS 100117 R1.pdf
Heat-Spring®-Ultra-LowThermal Resistance No-Reflow as TIM1.5,2,3 PDS 100326 R1.pdf
Aplicaciones relacionadas
Las preformas Heat-Spring® están disponibles para su uso en diversas aplicaciones.
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