TIMs compresibles
Muelle térmico
Heat-Spring®, patentado por Indium Corporation, es un material de interfaz térmica de aleación metálica blanda (SMA-TIM) diseñado como una lámina flexible y estampada que sirve de eficaz conducto térmico entre dos superficies. Este innovador producto está pensado para su uso en una serie de aplicaciones de alto rendimiento, como TIM2, TIM3, TIM1.5, procesos de quemado y sistemas de refrigeración por inmersión.
Desarrollado por Indium Corporation
- Resistencia térmica ultrabaja
- Sin reflujo ni curado a alta temperatura
- Fiabilidad probada
Productos
| Producto | Aplicaciones recomendadas | Gama de espesores | Características especiales |
|---|---|---|---|
| HSD Muelle térmico | Interfaces pequeñas y bien diseñadas con superficies planas, lisas y paralelas (2-3 mil no planas). | Mín: 0,004″ (100µm) Máx: 0,016″ (400µm) | Optimizado para interfaces planas y suaves. |
| HSHP Muelle térmico | Aplicaciones con disipadores de calor extruidos sin terminar o placas montadas en campo con cicatrices superficiales o marcas de máquina. También puede utilizarse en aplicaciones HSD. Recomendado para refrigeración por inmersión (2-5 mil no plana). | Mín: 0,006″ (150µm) Máx: 0,016″ (400µm) | Variante de alto perfil de HSD con compresibilidad 2X. |
| HSK Muelle térmico | Aplicaciones que requieren múltiples inserciones. Presenta indio puro con una capa de barrera revestida de aluminio para mayor durabilidad. | Mín: 0,006″ (150µm) Máx: 0,016″ (400µm) | La barrera de aluminio evita la adherencia, las manchas y las grietas. |
| HSx Resorte térmico | Aplicaciones con grandes desajustes de CET, matrices curvas o problemas de alabeo. Recomendado para refrigeración por inmersión (5-10 mil no planar). | Mín:0,012″ (300µm) Máx: 0,040″ (1000µm) | Variante de alto perfil de HSHP con compresibilidad 2X. Funciona bien con presiones más bajas. |
Características
El material de interfaz térmica comprimible (TIM) funciona según el principio de que dos superficies unidas con metal conducen eficazmente el calor. Se aplica un patrón único a la cuña metálica plana, creando un conjunto de columnas compresibles individuales que transfieren el calor de forma independiente. Dado que los materiales TIM metálicos poseen una elevada conductividad térmica, la resistencia de la interfaz sólo se ve mínimamente influida por el grosor del TIM.
Fichas técnicas de productos
InTACK® Robust Tacking Agent for Integration with Heat-Spring® PDS 100117 (A4) R1.pdf
InTACK® Robust Tacking Agent for Integration with Heat-Spring® PDS 100117 R1.pdf
Heat-Spring®-Ultra-LowThermal Resistance No-Reflow as TIM1.5,2,3 PDS 100326 R1.pdf
Aplicaciones relacionadas
Las preformas Heat-Spring® están disponibles para su uso en diversas aplicaciones.
Mercados relacionados
Las preformas Heat-Spring® de Indium Corporation se utilizan en una amplia gama de mercados.
Asistencia experta para resultados fiables
¿Tiene preguntas técnicas o consultas sobre ventas? Nuestro equipo especializado está aquí para ayudarle. "De un ingeniero a otro®" no es sólo nuestro lema, es nuestro compromiso de ofrecer un servicio excepcional. Estamos listos cuando usted lo esté. Póngase en contacto con nosotros.
¿Busca fichas de datos de seguridad?
Acceda a todo lo que necesita, desde las especificaciones técnicas hasta la guía de aplicaciones, en una única y práctica ubicación.
Su éxito
es nuestro objetivo
Optimice sus procesos con los últimos materiales, tecnología y asistencia experta en aplicaciones. Todo empieza por conectar con nuestro equipo.