應用
包裝上組裝
封裝上封裝 (PoP) 組件堆疊矽晶片，以最大化元件密度，使其成為智慧型手機等小型裝置的理想選擇。Indium Corporation 提供 PoP 製程技術的專業知識，以及久經考驗的焊膏和助焊劑產品，以最佳化主機板空間，讓功能更強大且節能的裝置得以實現。
概述
加強電子製造的 PoP 組裝
有了 PoP，製造商可以縮小裝置主機板上整合電路的佔用空間，為更強大或更節能的裝置優化空間。此製程通常包括在基板上印刷焊膏、放置邏輯晶片、將記憶體封裝浸入 PoP 助焊劑或焊膏中，然後再流動組裝。Indium Corporation 的 PoP 材料可最大程度地將焊劑或錫膏傳輸至元件凸塊，同時確保量產一致性。
優點
高效率 PoP 組裝的高效能材料
頂級精準度
我們的材料具有理想的黏度和流變性，可確保最大程度地傳導至組件凸點，同時保持一致的體積。
高收益
先進的助焊劑導通技術可減少缺陷並提高整體組裝品質，從而有助於提高生產線末端的良率。
改善潤濕性與可焊性
優異的濕潤性和可焊性對於建立堅固可靠的焊點、確保組裝封裝的機械可靠性和電氣性能至關重要。
應用彈性
材料可透過浸漬或點膠方式塗佈，提供組裝製程的多功能性，且不需要精確控制助焊劑量和回流，可大幅節省設備成本。
套裝產品
Indium Corporation 的 PoP 材料具有最佳的黏度、先進的助焊剂技術和優異的濕潤性。它們提供高良率與應用彈性，可確保強大焊點的精確度與可靠性。
您的成功
是我們的目標
使用最新的材料、技術和專業應用支援來優化製程。一切從與我們的團隊聯繫開始。