金焊料
金合金預型件
利用尖端製造技術,Indium Corporation 工程團隊設計出先進的金與銅焊預型件,為精密度設定新標準,突破複雜設計的極限,並挑戰高寬比。您可從一系列高性能共晶和非共晶選項中選擇,以滿足您的特定需求。
Powered by Indium Corporation
- 精密製造的高品質瓶胚
- 幾何能力範圍
- 工程支援
產品總覽
可用合金
- 純金
- 金屬錫
- AuGe
- AuSi
精密包裝
Our packaging, which protects your solder preforms during shipping, is designed for ease of introduction into the manufacturing process. Standard packaging options include bulk, layer, waffle, and tape & reel.
能力
我們利用最先進的沖壓技術,提供廣泛的幾何能力與客製化設計。我們的包裝選項包括
- Thicknesses from 0.0127 mm (0.0005”) and greater
- 嚴格的尺寸公差可確保可重複的焊接量
- Flatness measurement capabilities to 0.00254 mm (0.0001”)
- 具備內部模具能力的大型模具庫
- Tiny solid shapes from 0.152 mm (0.006”)
- 高縱橫比及複雜的特殊形狀
金合金預型件指南
請參閱以下我們的標準和優質金合金瓶胚產品:
| 產品 | 原生合金 | 主要功能 | 產品類型 |
|---|---|---|---|
| AuLTRA®預型件 | 80Au20Sn; 79Au21Sn | 高拉伸強度 | 標準 |
| AuLTRA® ThInFORMS®軟體 | 80Au20Sn; 79Au21Sn | 超薄:0.00035 吋 | 高級 |
| AuLTRA®75 | 75Au25Sn, 78Au22Sn, 79Au21Sn | 偏離共晶 | 高級 |
| AuLTRA®Precision Die-Attach 預型件 | 80Au20Sn; 79Au21Sn | 精確的焊錫量和 BLT 控制 | 高級 |
產品資料表
銀和金銅焊合金 PDS 99163 R1.pdf
金基精密接模預型件 PDS 99990 R2.pdf
用於貼片應用的AuLTRA® ThInFORMS®PDS 99803 R1.pdf
相關應用程式
金合金預型件適用於各種應用。
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