產品 金焊料 金合金預型件

金合金預型件

利用尖端製造技術,Indium Corporation 工程團隊設計出先進的金與銅焊預型件,為精密度設定新標準,突破複雜設計的極限,並挑戰高寬比。您可從一系列高性能共晶和非共晶選項中選擇,以滿足您的特定需求。

Powered by Indium Corporation

  • 精密製造的高品質瓶胚
  • 幾何能力範圍
  • 工程支援
黑色方形塑膠柵格蓋,邊緣凸起,放置在金合金焊料預型件旁邊的淺灰色表面上。

可用合金

  • 純金
  • 金屬錫
  • AuGe
  • AuSi

精密包裝

Our packaging, which protects your solder preforms during shipping, is designed for ease of introduction into the manufacturing process. Standard packaging options include bulk, layer, waffle, and tape & reel.

能力

我們利用最先進的沖壓技術,提供廣泛的幾何能力與客製化設計。我們的包裝選項包括

  • Thicknesses from 0.0127 mm (0.0005”) and greater
  • 嚴格的尺寸公差可確保可重複的焊接量
  • Flatness measurement capabilities to 0.00254 mm (0.0001”)
  • 具備內部模具能力的大型模具庫
  • Tiny solid shapes from 0.152 mm (0.006”)
  • 高縱橫比及複雜的特殊形狀
產品原生合金主要功能產品類型
AuLTRA®預型件80Au20Sn; 79Au21Sn高拉伸強度標準
AuLTRA® ThInFORMS®軟體80Au20Sn; 79Au21Sn超薄:0.00035 吋高級
AuLTRA®7575Au25Sn, 78Au22Sn, 79Au21Sn偏離共晶高級
AuLTRA®Precision Die-Attach 預型件80Au20Sn; 79Au21Sn精確的焊錫量和 BLT 控制高級

產品資料表

銀和金銅焊合金 PDS 99163 R1.pdf
金基精密接模預型件 PDS 99990 R2.pdf
用於貼片應用的AuLTRA® ThInFORMS®PDS 99803 R1.pdf

相關應用程式

金合金預型件適用於各種應用。

高溫焊接

高溫焊接

Offering high-temperature soldering materials for critical applications…

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密封:低溫與氣密

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模組接頭

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相關市場

Indium Corporation 是領先的金焊料創新者,其產品適用於高溫、高可靠性及關鍵應用,例如下列產業及應用中的裸片連接及氣密密封:

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