製品紹介 金はんだ 金合金プリフォーム

金合金プリフォーム

最先端の製造技術を活用し、インジウムコーポレーションのエンジニアリングチームは、精度の新しい基準を設定し、複雑な設計の限界を押し上げ、アスペクト比に挑戦する高度な金とろう付けプリフォームを設計しました。高性能の共晶および非共晶オプションから、お客様の特定のニーズに合わせてお選びください。

Powered by インジウム株式会社

  • 精密製造の高品質プリフォーム
  • 幾何学的機能の範囲
  • エンジニアリング・サポート
縁が盛り上がった黒い正方形のプラスチック製グリッドカバーで、ライトグレーの表面に金合金のはんだプリフォームの横に置かれている。

使用可能合金

  • 純金
  • 金錫
  • オージー
  • AuSi

精密包装

Our packaging, which protects your solder preforms during shipping, is designed for ease of introduction into the manufacturing process. Standard packaging options include bulk, layer, waffle, and tape & reel.

能力

最先端のスタンピング技術を駆使したカスタムデザインで、幅広い幾何学的機能を提供しています。当社のパッケージングオプションには以下が含まれます:

  • Thicknesses from 0.0127 mm (0.0005”) and greater
  • 厳しい寸法公差により、再現性の高いはんだ量を確保
  • Flatness measurement capabilities to 0.00254 mm (0.0001”)
  • 社内で金型製作が可能な大規模な金型ライブラリ
  • Tiny solid shapes from 0.152 mm (0.006”)
  • 高アスペクト比と複雑な特殊形状
製品一次合金主な特徴提供タイプ
AuLTRA®プリフォーム80Au20Sn; 79Au21Sn高い引張強度スタンダード
AuLTRA® ThInFORMS®(オーラストラ・シンフォレムス)80Au20Sn; 79Au21Sn超薄型: 0.00035プレミアム
AuLTRA®7575Au25Sn、78Au22Sn、79Au21Sn非共晶プレミアム
AuLTRA®精密ダイ・アタッチ・プリフォーム80Au20Sn; 79Au21Sn正確なはんだ量とBLT制御プレミアム

製品データシート

銀および金ろう合金 PDS 99163 R1.pdf
Auベース精密ダイ・アタッチ・プリフォーム PDS 99990 R2.pdf
ダイ・アタッチ用AuLTRA®ThInFORMS®PDS 99803 R1.pdf

関連アプリケーション

金合金プリフォームは様々な用途に適しています。

高温はんだ付け

高温はんだ付け

Offering high-temperature soldering materials for critical applications…

極低温シール付きの黒い質感のシリンダーで、上部に3つの白い長方形のラベルがある。

シール:極低温および気密

Low temperature liquid & fusible alloys for…

ロボットアームによって精密にはんだ付けされる半導体ダイのクローズアップ。

ダイ・アタッチ

ダイアタッチソリューションには、はんだペーストから金ベースの…

関連市場

インジウム・コーポレーションは、以下の産業や用途におけるダイアタッチやハーメチックシールなどの高温、高信頼性、重要な用途向けの金はんだのイノベーターをリードしています:

技術的なご質問や販売に関するお問い合わせはございませんか?当社の専門チームがお手伝いします。「From One Engineer to Another®」は当社のモットーであるだけでなく、卓越したサービスを提供するためのコミットメントでもあります。いつでもご連絡ください。つながりましょう!

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