Solder Ribbon and Foil

相互接続の信頼性は、半導体パッケージングと電子システムの信頼性にとって極めて重要です。チップからシステムまでのライフサイクル、すなわちIC設計、ウェハー製造、半導体パッケージング、電子部品製造、半導体パッケージング、電子機器製造に至るまでを見てみましょう、

皆さん、この投稿は、インジウムコーポレーションの「The Printed Circuits Assemblers Guide to Solder Defect（プリント回路アセンブラーズ・ガイド・トゥ・ソルダー・デフェクト）」から、グレーピングに関する部分を抜粋したものです。はじめに 個人用電子機器の成長はとどまるところを知りません。

レーザーダイオード組立用の最初の大量自動ダイボンディングマシンが開発されたとき、単一のサプライヤーが市場を独占し、この用途に必要なすべてのはんだ材料を提供していた。

2013年、キャロル・ゴワンズはAZOマテリアルのウェブサイトに掲載された記事で、カルウィンダー・カウルのインタビューを受けた。記事全文はこちら

様々な合金のサンプルに関する質問です。「異なる温度での試験に使用する8～10種類の合金を少量探しています。試験内容は単純に

皆さん、紀元前3500年頃の氷人エッツィに同情してください。銅の粒子と、銅鉱石に含まれる微量元素であるヒ素の両方が発見されたことから、彼は銅の製錬に携わっていたと考えられている。

セス・ホーマーこの4つのビデオシリーズのビデオ1で説明したように、IGBTのスタックアップには3つのピーク懸念のアタッチレベルがあります。ダイ・アタッチでのはんだの使い方を再定義することで、DBCサブストレートが実現します、

先日の記事では、シャメイン・エングラー氏に極低温シール・アプリケーションについてインタビューしました。今回はその続編として、キム・フラナガン（テクニカル・サポート・エンジニア）に、極低温シールの仕様についてお話を伺います。

すべての金属が相性が良いとは限らない。そしてこのことは、エレクトロニクスの世界やそこで使われる材料にも波及する。比較的新しく、かつ関連性のある例は、RoHSの出現によってもたらされた。