フラックス入りプリフォーム

皆さん、この投稿は、インジウムコーポレーションの「The Printed Circuits Assemblers Guide to Solder Defect（プリント回路アセンブラーズ・ガイド・トゥ・ソルダー・デフェクト）」から、グレーピングに関する部分を抜粋したものです。はじめに 個人用電子機器の成長はとどまるところを知りません。

純インジウムプリフォームは、素地またはフラックス付きで供給することができます。

テクニカル・サポート・エンジニアとして、私はこの質問をよく受けます。はんだプリフォームとは、はんだの固形で平らな製造形状のことで、さまざまな組み立て用途に使用できます。はんだ

PCBアセンブリマテリアルのテクニカルサポートエンジニア、ブルック・サンディ＝スミスとフィル・ザローが、真空リフローはんだ付けによるボイド低減について語ります。フィル・ザローブルック

フィル・ザローとテクニカル・サポート・エンジニア、キンバリー・フラナガンの対談。フィル・ザローキム、なぜフラックス入りプリフォームを使うんだい？キンバリー・フラナガンインジウム・コーポレーションは、フラックス・コーティング・プリフォームを使用しています。

セス・ホーマーこの4つのビデオシリーズのビデオ1で説明したように、IGBTのスタックアップには3つのピーク懸念のアタッチレベルがあります。ダイ・アタッチでのはんだの使い方を再定義することで、DBCサブストレートが実現します、

インジウム・コーポレーションのティム・ジェンセン氏は、QFN部品下のボイドについて、またそれが業界、特にサーマルパッドにとっていかに重要な課題であるかについて論じている。キーワードボイド、ティム・ジェンセン、QFN

第48回国際マイクロエレクトロニクス・シンポジウム（IMAPS）が先月、2015年10月26日から29日まで米国フロリダ州オーランドで開催された。私は出展者として、また

フラックス入りはんだプリフォームは、接合部に塗布するフラックスの量を減らし、はんだ量を増やすことができます。SMTのエキスパート、フィル・ザローがセス・ホーマーにインタビューし、フラックスコートはんだプリフォームについて説明します。