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インジウム・コーポレーションの社長兼CEO、ロス・バーントソン氏が「年間最優秀地域ビジネスパーソン賞」を受賞
2026年11月9日、ニューヨーク州クリントン発 — インジウム・コーポレーションの社長兼最高経営責任者（CEO）であるロス・バーントソン氏が、グレーター・ユーティカ（ニューヨーク州）商工会議所より「2026年最優秀ビジネスパーソン」に選出されました。
インジウム・コーポレーションの専門家が、TestConX Chinaにて、圧縮性金属TIMの性能を左右する要因について解説
2026年10月27日、ニューヨーク州クリントン発 — インジウム・コーポレーション®のアシスタント・プロダクト・マネージャー、フー・シアン・ホイ氏が、圧縮性金属熱伝導材の性能に影響を与える重要な要因について講演する。
インジウム・コーポレーションの専門家たちが、SMTAI 2026にてPCBの性能と接続ソリューションについて調査を行う
2026年10月23日、ニューヨーク州クリントン発 — AI対応および高信頼性はんだ材料の開発をリードするインジウム・コーポレーションの技術専門家5名が、SMTAにて新たな技術的知見を発表する予定です。
インジウム・コーポレーション、マイクロンとの戦略的提携を通じて米国の重要材料サプライチェーンを強化
以下のプレスリリースは、インジウム・コーポレーション®との提携に関して、2026年10月20日にマイクロン・テクノロジー社が発表したものです。許可を得てここに再掲載します。元の見出し：マイクロン
インジウム・コーポレーションのハロゲンフリーはんだペーストがメキシコの技術賞を受賞
2026年10月15日、ニューヨーク州クリントン発 — 半導体パッケージングおよび電子機器組立向けの革新的な材料ソリューションを提供する業界のリーダーであるインジウム・コーポレーション®は、メキシコ・テクノロジー・アワードを受賞しました。
インジウム・コーポレーションの専門家が、IMAPS Autumn Germany 2026にて焼結技術の標準化について講演
2026年10月9日、ニューヨーク州クリントン発 — インジウム・コーポレーション®の地域テクニカルマネージャー兼アドバンスト・アプリケーション担当技術者であるアンドレアス・カーチ氏が、業界標準の策定に向けた自身の取り組みについて講演を行います。
インジウム・コーポレーションの専門家が、PCB Westにて、高度なリフロー用途におけるギ酸はんだ付けについて解説
2026年9月24日、ニューヨーク州クリントン発 — インジウム・コーポレーション®のエンジニアード・ソルダー・マテリアルズ（ESM）部門シニア・アプリケーション開発エンジニア、ライアン・メイベリー氏が、ギ酸はんだ付けとその普及について講演する
インジウム・コーポレーションとSMTサーマル・テクノロジーズ、低温リフローによる製造時の省エネ効果を実証へ
2026年10月2日、ニューヨーク州クリントン発 — インジウム・コーポレーション®の地域技術マネージャー兼先端アプリケーション技術者であるアンドレアス・カーチ氏は、革新的なはんだ材料と
インジウム・コーポレーション、EFX 2026で電子機器製造向けの先進的なはんだソリューションを紹介
2026年9月28日、ニューヨーク州クリントン発 – エレクトロニクスパッケージング向けの革新的な材料ソリューションにおける業界リーダーであるインジウム・コーポレーション®は、同社の高信頼性はんだペーストを展示する。
インジウム・コーポレーション、IMAPSシンポジウムでAI革命を牽引する材料ソリューションを紹介
2026年9月25日、ニューヨーク州クリントン発 – 世界のエレクトロニクス、半導体、および熱管理市場向け材料の主要メーカー兼サプライヤーであるインジウム・コーポレーションは、
インジウム・コーポレーションの専門家らが、IMAPSシンポジウムで、先端パッケージング、AI、およびハイパフォーマンス・コンピューティング向けの材料ソリューションについて発表
2026年9月25日、ニューヨーク州クリントン発 — 高信頼性でAI対応のはんだ材料の主要プロバイダーであるインジウム・コーポレーションから、3名の専門家が、以下の課題への対処に関する新たな研究結果と知見を発表します。
インジウム・コーポレーション、クリス・バステッキ氏を事業部門副社長に昇進させる
2026年9月10日、ニューヨーク州クリントン発 — インジウム・コーポレーションは、クリス・バステッキ氏を「米州販売・サービスおよびグローバル・プリント事業」担当事業部門副社長に昇進させたことを発表いたします。
インジウム・コーポレーション、張紅文氏を研究開発担当ディレクターに昇進させる
研究開発担当ディレクターに ニューヨーク州クリントン、2026年9月3日 — インジウム・コーポレーションは、張洪文（Hongwen Zhang）博士を研究開発（R&D）担当ディレクターに昇進させました。この役職において、彼は
「チップの枠を超えて」：インジウム・コーポレーション、SEMICON Taiwan 2026でAI向け材料ソリューションを紹介
台湾・台北、2026年9月2日 — 人工知能（AI）とハイパフォーマンス・コンピューティング（HPC）が半導体の革新を加速させ続ける中、業界は課題を乗り越えつつある
インジウム・コーポレーション、Productronica Indiaにて高信頼性はんだ、低銀はんだ、および熱管理ソリューションを展示
2026年9月1日、ニューヨーク州クリントン発 — インド全土のお客様をサポートする製造および技術の専門家チームを擁するインジウム・コーポレーションは、同社の高性能製品群を展示する予定です。
インジウム・コーポレーション、CPRIM 2026において重要材料とパッケージングプロセスの関連性を探る
2026年8月31日、ニューヨーク州クリントン発 — インジウム・コーポレーション®のシニア・エリア・テクニカル・マネージャー、ルイス・パン氏が、材料と組立プロセスを精密に整合させることで、歩留まりにどのような好影響がもたらされるかについて講演し、
インジウム・コーポレーションの専門家が、SEMICON TaiwanにてAIパッケージングおよび高消費電力ソリューションについて講演
2026年8月28日、ニューヨーク州クリントン発 — インジウム・コーポレーション®のシニア・エリア・テクニカル・マネージャー、ジェイソン・チョウ氏が、高消費電力や複雑なパッケージングに関する課題に対処するために設計されたソリューションについて講演する
ギャップを埋める：インジウム・コーポレーション、CIPA 2026で次世代パワーエレクトロニクス向け材料ソリューションを発表へ
2026年8月24日、ニューヨーク州クリントン発 — インジウム・コーポレーション®のシニア・エリア・テクニカル・マネージャー、レオ・フー氏は、パワーモジュールのパッケージングにおける多様なプロセス要件を正確に満たすための鍵について考察し、
未来を牽引：インジウム・コーポレーション、PCIM Asiaで次世代半導体パッケージングソリューションを発表
2026年8月21日、ニューヨーク州クリントン発 — インジウム・コーポレーション®のシニア・エリア・テクニカル・マネージャー、レオ・フー氏が、主要な材料の革新が、最先端のアドバンスト・パッケージングの課題にどのように協調して取り組むことができるかについて講演する。
インジウム・コーポレーション、PCIM Asia 2026で高信頼性パワーデバイス用パッケージングソリューションを展示
2026年8月20日、ニューヨーク州クリントン発 – パワーデバイスパッケージング向け先端材料ソリューションのリーディングプロバイダーであるインジウム・コーポレーション®は、高信頼性の製品ラインナップを展示する予定です。