製品情報 リレーオン

Rel-ion® Family of Products

Rel-ion™ ロゴ

Driving e-Mobility with Indium Corporation’s Rel-ion® Products

Eモビリティは未来だ。世界中の道路を走る電気自動車の数は急増しており、政府、メーカー、サプライヤーが電動化を受け入れるにつれて、この成長は続くでしょう。インジウムコーポレーションの最先端の高信頼性はんだ付けおよびサーマルインターフェース材料ソリューションを、当社の業界洞察とともに探求し、この急速に進化する市場をナビゲートしてください。

特長と利点

信頼性、拡張性、実績のあるe-モビリティ用はんだおよび熱インターフェース材料

グローバル・テクニカル・サポート

お客様のサプライチェーンがシームレスに機能するよう、世界各地でトップクラスのフィールドサポートを提供しています。

安定したサプライチェーン

グローバルな事業展開と信頼性の高いサプライ・チェーン戦略を組み合わせることで、継続性と回復力を確保するための緊急復旧計画も含まれています。

品質保証

インジウム・コーポレーションの製品と製造工程は、IATF (PPAP)、HKMC MS184-1、AQC 324の要件を含む厳しい基準を満たしています。

市場テスト済み

As of 2024, more than 20 million electric vehicles on the road include Indium Corporation’s Rel-ion® suite of products—and that figure is growing every year. Our proven products deliver reliability with zero km failures for modules, components, and systems.

半導体レベルソリューション

インジウムコーポレーションは、SoC、GPU/CPU、SiP、DDR、AIアクセラレータなど、幅広いアプリケーションの歩留まりを向上させ、材料の互換性を確保するために設計された一連のフラックスと半導体グレードのソルダーペーストを提供しています。

PCBAレベルソリューション

デュラフューズ®テクノロジーなどの高信頼性はんだペーストや合金を豊富に取り揃えており、より長時間のミッションプロファイル、より高い動作温度、熱サイクルの増加に対応しています。

パワーモジュールレベルのソリューション

特許取得済みの強化プリフォーム技術InFORMs®から銀・銅焼結ペーストに至るまで、当社はe-Mobility向けパワーエレクトロニクスのダイ・アタッチからパッケージ・アタッチまでの幅広いソリューションを提供しています。

エキスパート・サポート

インジウムコーポレーションは、業界の専門家と協力し、主要な委員会を主導し、有名なウェビナーシリーズであるEVInSIDER LiveとInSIDERシリーズを通じて洞察を共有することにより、急速に成長するこの市場におけるオピニオンリーダーとしての地位を確立しています。

関連アプリケーション

プリント基板上のマイクロチップ

PCBアセンブリ

Proven and cutting-edge materials for PCB assembly…

先進的なパワーエレクトロニクスを搭載した未来的な白い車が、ネオンに照らされた夜の街を疾走し、最先端のスピードと技術を披露する。

パワーエレクトロニクスのパッケージングとアセンブリ

実績ある高信頼性はんだおよび…の幅広いラインナップ

格子状の構造と反射光沢を持つカラフルな模様のマイクロチップ表面のクローズアップ。

半導体パッケージングおよびアセンブリ

重要な半導体パッケージングは機能性と耐久性を保証する。

関連市場

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