金焊料

各位，讓我們來看看 Rob，而 Patty 則離開了......，當 Patty 駕車前往機場參加一個為期一周的會議時，Rob 向她揮手道別。現在她是一位教授，而他是一位研究生。

當我正在學習焊接時，接到一通詢問「無助焊劑焊接」的電話，讓我大感驚訝。所謂「無助焊劑焊接」，就是不使用助焊劑也能形成優質的焊點；這概念其實不言自明。一直以來

當裝置的運作環境溫度（無論是連續運作或熱循環加速壽命測試）超過 125°C 時，可選擇以下兩類焊料：

銦及其含銦合金在眾多焊接應用中被廣泛使用。銦具有許多優異的特性，例如在極低溫下仍能保持延展性，以及相容性

我曾多次被要求計算金屬之間的潛在電化腐蝕。

在許多產業中，將金層沉積於鎳層上的做法已屬標準做法，從 DRAM 記憶體模組的邊緣連接器、電氣測試探針的接觸點，到功率半導體晶片的金屬化層，以及

成分為 80Au20Sn 的共晶金錫（AuSn）是一種獨特的材料。這種特殊的金錫（AuSn）合金被視為焊料，因為其熔點為 280ºC，這

對用於封裝雷射二極體的氣密封裝的需求正持續增長，而傳統上專注於射頻／微波封裝的企業，如今正將業務拓展至光學封裝領域。究竟是什麼原因讓

Ronald C. Lasky 博士：Indium Corporation 的 Ed Briggs 想出了一個好主意，撰寫一篇有關焊料預型件多種應用的論文。他請我編輯和審閱這篇論文，標題是：「焊料預型件的應用」。