產品 金焊料

金焊料

兩條金條以一定角度堆疊在深色表面上,呈現光滑的反光質感。

金焊料概述

何時選擇黃金產品

Higher yields and cost per unit make gold a viable option for many applications, even though the initial cost is more than alternative solders. A low oxygen atmosphere may be required if the application is flux free. In some instances, pressure is required to promote strong, void-free reflow on horizontal services.

屬性

金焊料以強大的接合強度、優異的耐腐蝕性和抗氧化性,以及可靠的銅焊接點熱傳導和電傳導而著稱。

處理選項

您可以選擇經過驗證的加工方法,包括:真空焊接、接模、回流焊、雷射焊接、氣相回流焊和手動焊接。

>280°C

關鍵應用

無鉛

#可靠性排名第一

合金名稱組成熔點
Indalloy®18280Au20Sn280°C 共晶
Indalloy®200100Au1,064°C Eutectic
Indalloy®17882Au18In固態 451°C / 液態 485°C
Indalloy®18496.8Au3.2Si363°C 共晶
Indalloy®18388Au12Ge356°C 共晶
Indalloy®27075Au25Sn固體溫度 278°C / 液體溫度 332°C
Indalloy®26978Au22Sn固體溫度 278°C / 液體溫度 301°C
Indalloy®27179Au21Sn固體溫度 278°C / 液體溫度 289°C

相關應用程式

金焊料產品適用於多種應用。

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