Anwendungen
Reflow-Löten mit Ameisensäure
Formic acid is a carboxylic acid with the chemical formula HCOOH. When heated to temperatures ≥ 180oC, formic acid “activates” to become a very efficient reducing agent of metal oxides. When formic acid is utilized in reflow soldering, a flux is no longer necessary. Formic acid reflow with the addition of vacuum ensures a true no-clean process with ultra-low voiding and reduced environmental impact compared to traditional reflow soldering thanks to the removal of the cleaning step and the associated waste produced.
Übersicht
Revolutionieren Sie mit flussmittelfreien Materialien für das Ameisensäure-Reflow
Formic acid soldering is a cutting-edge technology within the power electronics assembly space, that enables the creation of clean, low-void solder joints without the use of a traditional flux. Indium Corporation is at the forefront of developing high purity, flux-free solders specifically for the formic acid soldering application. The FAST (Formic Acid Soldering Technology) family of products include preforms, InTACK® tacking agent and the novel flux-less FAST Paste.
Vorteile
Innovatives Material für kritische Anwendungen
Nahezu rückstandsfrei
Nach dem Reflow ist fast das gesamte Material verdampft, so dass nur eine saubere Lötstelle zurückbleibt.
Keine Reinigung erforderlich
Geringere Chemikalienkosten und weniger Prozessschritte tragen zu den Nachhaltigkeitszielen bei.
Erhöhte Kompatibilität
Keine Rückstände bedeuten, dass es keine Bedenken hinsichtlich der Kompatibilität von Flussmittelrückständen mit Underfill- oder Formmaterialien gibt.
Eliminieren Sie elektrochemische Migration
Es werden nur unschädliche Chemikalien verwendet, die vollständig verdampfen, so dass das Risiko von ECM ausgeschlossen ist.
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