Applications Semiconductor Packaging and Assembly Reflow Soldering with Formic Acid

Reflow-Löten mit Ameisensäure

Formic acid is a carboxylic acid with the chemical formula HCOOH. When heated to temperatures ≥ 180oC, formic acid “activates” to become a very efficient reducing agent of metal oxides. When formic acid is utilized in reflow soldering, a flux is no longer necessary. Formic acid reflow with the addition of vacuum ensures a true no-clean process with ultra-low voiding and reduced environmental impact compared to traditional reflow soldering thanks to the removal of the cleaning step and the associated waste produced.


Innovatives Material für kritische Anwendungen

Nahezu rückstandsfrei

Nach dem Reflow ist fast das gesamte Material verdampft, so dass nur eine saubere Lötstelle zurückbleibt.

Keine Reinigung erforderlich

Geringere Chemikalienkosten und weniger Prozessschritte tragen zu den Nachhaltigkeitszielen bei.

Erhöhte Kompatibilität

Keine Rückstände bedeuten, dass es keine Bedenken hinsichtlich der Kompatibilität von Flussmittelrückständen mit Underfill- oder Formmaterialien gibt.

Eliminieren Sie elektrochemische Migration

Es werden nur unschädliche Chemikalien verwendet, die vollständig verdampfen, so dass das Risiko von ECM ausgeschlossen ist.

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